北京时间12月6日凌晨，AMD在美国加州城市圣何塞举行的“Advancing AI”活动上，正式发布MI300系列加速器产品。
AMD CEO苏姿丰表示，AI是过去50年最具变革性的技术，将有力推动在健康医疗、气候研究、AI助手、机器人、安全、内容创作等领域的创新。
今年6月AMD在美国旧金山举办的“数据中心和人工智能技术首映式”活动上，苏姿丰曾强调，AI作为AMD第一战略重点，存在大量的市场机会，最大机遇来自数据中心。彼时AMD预计，来自CPU、GPU、FPGA以及其他AI数据中心业务将推动市场规模从2023年的300亿美元增加到2027年的1500亿美元，年均复合增长率超过50%。
而AI市场的成长着实飞速，在今天活动的现场，AMD修正了这一预判，即市场规模将从今年的450亿美元，增加到2023年的4000亿美元，年均复合增长率超过70%。
这样迅猛的发展态势，也使得几乎所有的科技企业无不投身于AI的浪潮之中。而凭借多年来在AI领域的深耕，AMD正在构建起从云、高性能计算、企业级、嵌入式以及PC等端到端的系统级AI基础设施解决方案优势。
具体而言，苏姿丰表示，AMD具有三方面优势，包括广泛的训练和推理相关的产品组合，开放的软件能力，以及多年来与AI生态系统建立起的深度合作基础。
MI300X：为生成式AI而生，全面超越H100
自去年年底，生成式AI浪潮席卷全球，也显著推动了包括数据中心，智能终端等对于AI性能的需求。在此背景下，AMD推出的MI300X加速器适逢其时，而众多创新技术的加持下，也使得MI300X相比于上一代MI250X产品有了显著的提升。
据介绍，MI300X采用了新一代的面向于AI计算的计算架构CDNA3，能够有效针对AI和HPC领域的负载需求，同时采用第四代AMD的Infinity互联技术架构的3D封装形式，从而实现对于性能以及功耗的进一步优化。
MI300X采用5nm制程，最多8个XCD核心，304组CDNA3架构的计算单元，8组HBM3核心，显存容量提升到了192GB，显存带宽达到5.3TB/s，Infinity Fabric总线带宽达到896GB/s。
在针对生成式AI的性能上，同目前市面的竞品——英伟达的H100相比，MI300X在内存容量上提升2.4倍，内存带宽上实现1.6倍提升，8位和16位浮点计算方面也体现出优势。
在一些关键性的AI测试指标中，如Flash Attenton2以及Llama2（700亿参数），MI300X的表现均优于H100。
在由8个GPU组成的单台服务器的AI性能测试中，MI300X平台的推理性能表现更好。在训练方面，MI300平台的性能则与H100 HGX平台的性能相当。
目前，MI300X已经实现量产出货，并获得了多家OEM厂商和解决方案厂商的支持，包括HPE、戴尔、联想、超微、技嘉等。
一些分析机构的研判认为，MI300X性能强大，是对标英伟达高端加速卡的有力竞品。相较H100，MI300X在晶体管数量和显存容量上亦大幅领先，有望与英伟达在AI加速卡市场展开直接竞争。而随着下游应用端的高速发展，使得微软、谷歌、Meta等众多海外巨头争相增加算力储备，算力芯片需求高度旺盛之下，英伟达一家独大的市场格局或将迎来转变。
MI300A：全球首款面向AI/HPC的数据中心APU
MI300系列加速器产品包括MI300X以及MI300A。得益于AMD在CPU以及GPU方面多年来的深厚积累，在CPU、GPU融合计算方面具有独步天下的优势。
MI300A同时将Zen3 CPU、CDNA3 GPU整合在了一颗芯片之内，统一使用HBM3内存，使用第4代Infinity Fabric高速总线互联，从而实现结构的简化以及编程的便利性。
MI300A具有228个CDNA3架构的计算核心，24个Zen4架构的X86核心，4个IO DIe，8个HBM3，128GB显存，5.3TB峰值带宽，256MB的Infinity缓存，采用3.5D的封装形式。
据AMD方面介绍，统一架构下的APU的优势在与能够充分释放性能的潜力。统一的内存，同意的内存，共享的Infinity总线技术，动态的功耗分布以及编程上的便利等。
基于以上优势，在OpenFOAM的运行表现上，MI300A的性能表现要超过H100 4倍。每瓦特高性能峰值计算表现上是GH200的2倍。
在HPC等性能表现上也同H100持平或领先。目前，MI300A已经在美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室的新一代超级计算机El Capitan中安装，在MI300A的加持下，El Capitan有望成为全球首个具备2 Exaflop（百亿亿次）双精度性能的超级计算机，预计交付后将成为世界上最快的超级计算机。
目前，MI300A正规模量产，MI300A的OEM和方案合作伙伴包括HPE、Eviden、技嘉、超微等。
