投资超150亿日元,旭化成将在日本建设半导体材料新工厂

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日本旭化成公司宣布,将在静冈县富士市建设半导体材料新工厂,总投资额超过150亿日元。旭化成在全球半导体需求触底、Rapidus等日本半导体厂等扩大生产的趋势下,打算依靠新工厂完善供应体制。

旭化成新工厂将增产液态感光树脂,这种产品可用于各类先进半导体封装领域,可对芯片表面进行保护和绝缘,这类产品商品名为“PIMEL”。新工厂将在旭化成现有工厂区域内进行建设,计划于2024年12月投产。除生产设备外,品质检查设备也将于2024年4月投入使用。

据悉,在液态感光树脂材料领域,旭化成、Resonac Holdings、住友电木(Sumitomo Bakelite)等日本企业占据为行业领导者,所有日企在该领域的全球市场份额达到90%左右。

(校对/赵月)

责编: 李梅
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