【IPO一线】SiC外延设备厂商芯三代拟A股IPO,已进行上市辅导备案

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集微网消息,2月18日,证监会披露了关于芯三代半导体科技 (苏州) 股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

据披露,2024年1月30日,海通证券与芯三代半导体科技(苏州)股份有限公司(以下简称“芯三代”)签订了《首次公开发行股票并上市辅导协议》。

资料显示,芯三代成立于2020年,致力于第三代半导体关键设备——碳化硅(SiC)外延设备的研发和产业化,在碳化硅外延领域掌握多项核心技术。该公司将工艺和设备紧密结合研发的SiC-CVD设备通过温场控制、流场控制等方面的设计,在高产能、6/8英寸兼容、CoO成本、长时间多炉数连续自动生长控制、低缺陷率、维护便利性和可靠性等方面都具有明显的优势。

责编: 邓文标
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