台积电熊本厂2月24日开幕创五个第一 对日本半导体市场意义重大

来源:经济日报 #台积电#
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台积电将于2月24日日举行日本熊本厂开幕典礼,新厂同时创下五大纪录。是台积电在海外最快落成的晶圆厂、在日本最先进逻辑晶圆厂、最大对日投资台商、日本芯片法案最大补贴受惠者、也是首次与车厂直接合作的中国台湾晶圆厂。五个第一,代表台积电对日本半导体市场意义重大。

台积电熊本厂开幕典礼预料将是冠盖云集。出席者包括董事长刘德音及总裁魏哲家,创始人张忠谋、驻日代表谢长廷及中国台湾官员龚明鑫等重要人士;日方代表可望邀请到皇室的佳子公主、首相岸田文雄、丰田高层等政商界重量级人士出席,展现日本政府对此案的重视。

熊本一厂比台积电美国亚利桑那州厂晚动工,但后发先至,台积电更公布兴建二厂计划,主因日本政府在建设与经费大力相挺,希望吸引外资赴日投资设厂,特别推出芯片法案并祭出大量补贴,根据媒体报导,相关人士表示,日本政府决定补助台积电熊本一厂4,760亿日元。对熊本二厂,日本政府计划补助约7,300亿日元,预料近期就会公布补助金额,合计台积电可望取得1.2万亿日元补贴。

台积电设厂为日本半导体带来22/28纳米制程,成为日本目前最先进制程的逻辑晶圆厂,也刺激日本政府近年来加大半导体逻辑晶圆制程投资力度,2022年11月由日本丰田、日本电信电话公社、Sony、铠侠、SoftBank、NEC、电装(Denso)及三菱日联银行(MUFG Bank)等日本八大企业合资组成的Rapidus将直接投入2纳米以下生产,预计2030年开始投产。

日本市场始终被外界视为相对较为封闭,原因在于日本特有的商社文化,让外商难以切入,不过本次台积电赴日设厂不仅取得索尼入股,还吸引全球最大汽车集团丰田及其子公司Denso投资,未来车用芯片订单可望优先委外给台积电,台积电破例成为直接与车厂合作的中国台湾晶圆厂。

责编: 爱集微
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