台积电将于2月24日日举行日本熊本厂开幕典礼，新厂同时创下五大纪录。是台积电在海外最快落成的晶圆厂、在日本最先进逻辑晶圆厂、最大对日投资台商、日本芯片法案最大补贴受惠者、也是首次与车厂直接合作的中国台湾晶圆厂。五个第一，代表台积电对日本半导体市场意义重大。
台积电熊本厂开幕典礼预料将是冠盖云集。出席者包括董事长刘德音及总裁魏哲家，创始人张忠谋、驻日代表谢长廷及中国台湾官员龚明鑫等重要人士；日方代表可望邀请到皇室的佳子公主、首相岸田文雄、丰田高层等政商界重量级人士出席，展现日本政府对此案的重视。
熊本一厂比台积电美国亚利桑那州厂晚动工，但后发先至，台积电更公布兴建二厂计划，主因日本政府在建设与经费大力相挺，希望吸引外资赴日投资设厂，特别推出芯片法案并祭出大量补贴，根据媒体报导，相关人士表示，日本政府决定补助台积电熊本一厂4,760亿日元。对熊本二厂，日本政府计划补助约7,300亿日元，预料近期就会公布补助金额，合计台积电可望取得1.2万亿日元补贴。
台积电设厂为日本半导体带来22/28纳米制程，成为日本目前最先进制程的逻辑晶圆厂，也刺激日本政府近年来加大半导体逻辑晶圆制程投资力度，2022年11月由日本丰田、日本电信电话公社、Sony、铠侠、SoftBank、NEC、电装（Denso）及三菱日联银行（MUFG Bank）等日本八大企业合资组成的Rapidus将直接投入2纳米以下生产，预计2030年开始投产。
日本市场始终被外界视为相对较为封闭，原因在于日本特有的商社文化，让外商难以切入，不过本次台积电赴日设厂不仅取得索尼入股，还吸引全球最大汽车集团丰田及其子公司Denso投资，未来车用芯片订单可望优先委外给台积电，台积电破例成为直接与车厂合作的中国台湾晶圆厂。
