AI需求推动反弹,芯片设备制造商BESI 2023年Q4收入增长16%

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集微网消息芯片设备制造商BE半导体(BESI)股价上涨,2023年第四季度收入增长16%,结束了六个季度销售额下降的局面,因为人工智能(AI)客户的需求盖过了行业其他领域持续疲软的影响。

BE半导体股价在阿姆斯特丹交易中上涨18%,至182.90欧元,创八年多来最大涨幅。该公司在一份声明中表示,2023年第四季度收入达到1.596亿欧元(1.73亿美元),净利润较上年同期增长37%至5490万欧元。

BE半导体表示,市场定位帮助其度过了“2017~2019年期间最严重的行业低迷期”。

虽然BE半导体2023年的订单因主流计算和汽车应用的兴趣下降而受到影响,但下半年用于构建AI产能的硅光子、混合键合和2.5D存储应用的需求有所增加。

BE半导体称,第四季度一半的订单是其最先进的100nm精度混合键合系统,这种技术可以将多个小芯片(Chiplet)连接得更紧密,以提高整体功耗和效率。

半导体行业分析师Ken Hui表示,BE半导体在2023年第四季度的收入和订单超出预期,但2024年第一季度的收入指引低于预期,表明全年可能会出现前轻后重。鉴于包括日月光在内的客户计划今年大幅增加支出,重点关注先进封装,第一季度慢于预期可能并非大问题。BE半导体2023年第四季度的混合键合订单中约有一半是新一代设备,这意味着该技术将保持强劲势头。

全球AI计算热潮将商英伟达推向新的高度。该公司近期发布业绩和预测超出华尔街预期。由于整个行业(尤其是工业客户)持续疲软,欧洲芯片制造商英飞凌和意法半导体均给出了令人失望的前景。

(校对/张杰

责编: 赵月
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