台积电日本建芯片厂,引发投资热潮将带来万亿日元效益

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集微网消息,根据日本业界消息,中国台湾地区CTBC银行是唯一一家在日本有实质性业务的中国台湾银行,其在2014年收购了东京明星银行。该行执行副总裁Max Lin近日表示,直到最近才看到该行业务在日本蓬勃发展,原因只有一个词:芯片。

他表示,由于日本的半导体激励政策,许多中国台湾客户甚至东南亚客户都表示有兴趣投资日本,特别是熊本县。随着台积电在熊本建设其日本首家芯片工厂,带动CTBC银行在日本业务量猛增。该行表示,收到的请求越来越多,例如如何在当地购买房产,如何办理抵押贷款,以及居住和子女上学问题,银行似乎成为了咨询公司。Max Lin称,这就是为何决定要在熊本市中心开设一间办公室,为客户服务的原因。

Max Lin补充,以往日本并不是外国银行扩张的热门目的地,因为当地的负利率使得银行难以获得利润。近年来,玉山商业银行、彰化银行等七家中国台湾银行也在日本设立分行,足以证明芯片产业的蓬勃发展,以及台积电的投资,改变了以往局面。

台积电在熊本的首座工厂已经完工,预计将于2024年底开始生产,日本首相岸田文雄将出席2月24日举行的开幕典礼。

随着地缘政治、贸易战等因素影响,台积电不得不向海外扩张,以确保供应链的弹性,并满足客户需求。据悉,台积电已宣布了价值超过700亿美元的海外扩张计划,其中部分资金来自于各地政府和合作伙伴,自2020年起已确定在日本、美国、德国建设芯片工厂。该公司近年来资本支出巨大,2024年预计将达到280亿至300亿美元。

各地文化的差异,也是台积电进军不同市场的一大挑战。一位供应商高管表示,此前台积电从未想过招聘主修日语或德语的员工,因此对外扩张需要较长的学习曲线。

不过,有迹象表明台积电在日本扩张比美国更顺利。美国投资银行Needham半导体分析师Charles Shi表示,中国台湾和日本在文化上确实比较接近,这使得在日本发展相比美国、德国更容易。半导体生产是世界上最复杂的制造业,需要一支具有强烈职业道德、工程敏锐度、注重细节和纪律的员工,这都是日本的优势所在。

除了台积电之外,中国台湾排名第二的芯片制造商联电也在新加坡建设一座耗资50亿美元的工厂,近期还宣布与英特尔合作,以在美国亚利桑那州生产12nm芯片。

在芯片代工厂海外扩张的趋势下,中国台湾半导体供应链也发生了重大变化,上下游设备和材料供应商不得不跟随台积电、联电的脚步,在世界各地进行部署,为客户提供服务。不仅如此,中国台湾航空公司,也自2023年起开通了直飞熊本的航班,以满足半导体产业日益增长的旅行需求。

业界消息称,多家厂商表示看好与日本的合作,在日本晶圆厂进展顺利。此外,台积电在熊本的建厂,也带动一系列日本厂商如东京电子、京瓷、Sumco、罗姆、索尼等在当地的投资浪潮。根据日本九州经济研究中心估算,自2021年开始的投资热潮,将在未来十年为九州带来20.77万亿日元的经济效益。

(校对/张杰)

责编: 张杰
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