暴增50倍!华为海思手机SoC出货量大增;思特威推出全新16MP手机CMOS;第八届集微半导体峰会定档!苹果将支付4.9亿美元

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1.定档!2024第八届集微半导体峰会将于6月在厦门举办

2.思特威推出1600万像素手机图像传感器新品SC1620CS

3.华为海思2023年Q4手机SoC出货量暴增5121%

4.消息称拜登下周将在美国亚利桑那州宣布英特尔芯片补贴

5.首批企业名单公布!集微半导体春季联合双选会上海场3.22火爆来袭!企业报名倒计时!

6.力积电协助塔塔集团建厂,2026年底量产28nm芯片

7.苹果曾隐瞒中国iPhone需求下降,同意支付4.9亿美元诉讼和解

8.韩国初创公司加紧开发AI芯片,追赶英伟达


1.定档!2024第八届集微半导体峰会将于6月在厦门举办

 又逐春风到“鹭岛”, 2024第八届集微半导体峰会正式定档,拟于6月28—29日在厦门国际会议中心酒店举办

自2017年举办首届以来,集微半导体峰会从厦门起步、立足全国、放眼国际,规模逐年扩大、影响日益增大,历经七载,已发展成为极具影响力的半导体行业盛会。

风云际会:政策、行业、资本、企业引领产业探索创新

6000+参会人数、50+特色活动、100+展位 规模形式再升级

本届峰会紧扣时代发展脉搏,拥抱创新性可持续发展趋势,聚焦新质生产力,围绕商业本质,以1场主论坛、20余场专题论坛的形式,盛邀院士专家、半导体龙头企业负责人、全球投资机构创始合伙人、微电子学院院长等数百名重磅嘉宾出席,针对人工智能、汽车电子、半导体制造、新材料等领域开展高峰对话,为产业各界打开一扇观察半导体产业发展趋势和技术创新活力之窗。

为期2天的集微半导体展,将有100+企业机构展出,覆盖芯片设计、设备材料、封装测试、射频前端等全产业链各细分领域。预计参会观展者将超6000人。

本届峰会,汇集全国28所国家示范性微电子学院的校友论坛,也将再度升级,新增覆盖南方科技大学、合肥工业大学、中山大学等双一流高等院校,30余场的校友论坛将成为产学融合交流的绝佳平台。

更有“芯力量”路演、上市公司CEO沙龙、分析师大会、政策峰会等重磅活动同频共振,全方位打造政、产、学、研、用、投等多个产业圈层交流平台。第八届集微半导体峰会诚邀集成电路行业人士及社会各界嘉宾拨冗参会!

会务咨询:陈先生 18515273680  微信:ch253607325

2.思特威推出1600万像素手机图像传感器新品SC1620CS

近日,技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens,股票代码688213),推出Cellphone Sensor (CS) Series手机应用1600万像素图像传感器升级新品——SC1620CS。作为1.0μm像素尺寸背照式(BSI)图像传感器,SC1620CS基于思特威SmartClarity®-3技术打造,搭载思特威先进的小像素尺寸技术SFCPixel-SL®,集优异的高感度、高动态范围、低噪声等性能优势于一身,为智能手机后置主摄后置超广角前摄应用提供优质影像。

低噪声高动态范围,兼顾日夜场景拍摄

为满足智能手机面对多样光线场景的拍摄需求,SC1620CS搭载思特威先进的SFCPixel-SL®技术,通过创新的像素内双转换增益设计,获得了动态范围、暗场噪声性能的显著提升。相较行业同规格产品,SC1620CS的读取噪声(RN)固定噪声(FPN)分别大幅降低约38%55%以上,使其在暗光环境下的成像更清晰细腻。除了具备优异的最大信噪比,SC1620CS的满阱电子(FWC)相对提升约17%,其动态范围相对提升约5dB,尤其在拍摄光线充足的场景时,能有效保留更多画面亮部和暗部区域信息,进而为智能手机带来层次感分明明暗细节丰富的质感影像效果。

此外,SC1620CS支持四合一(Summing)模式,等效像素尺寸2.0μm,可输出4MP 60fps的高帧率影像。

升级背照式像素工艺,画面质感再进化

凭借思特威先进的SmartClarity®-3技术,此款新品集合了感度色彩高温画质三大性能升级,从而为移动影像系统的进化提供了强劲的技术实力。

得益于升级的背照式像素透镜薄膜和色彩等工艺,SC1620CS的感光度量子效率(QE)相较前代技术产品皆提升约15%,其低色温(Chroma A)高色温(Chroma D65)相对提升约15%7%,即使在拍摄暗光场景时也可输出画面清晰、色彩真实的影像。

SC1620CS采用创新的背照式像素隔离工艺芯片表面处理技术,可有效抑制暗电流和白点的产生,极大改善了高温条件下画质的均匀性。较行业同规格产品,其在60℃高温条件下的暗电流(DC)降低约10%以上,可为手机摄像头提供稳定、纯净细腻的画面,更好地应对因户外高温环境、手机长时间拍照录像等因素导致的手机发热问题。

思特威联合创始人兼首席技术官莫要武博士表示:“此次推出的思特威手机应用1600万像素图像传感器升级新品SC1620CS,基于先进的SmartClarity®-3技术打造,搭载思特威独特的SFCPixel-SL®等技术和工艺,集优异的高感度、高动态范围、低噪声等性能优势于一身,为智能手机提供真实、清晰的优质影像,满足日常光线场景和暗光场景下的手机影像拍摄需求。至此,思特威Cellphone Sensor (CS) Series系列,囊括了以SC1620CS等性能升级产品领衔的2-16MP分辨率手机图像传感器以及50MP高分辨率手机CIS产品,可为客户提供丰富、灵活的组合方案,助力打造兼顾性能和价格优势的移动影像系统。”

SC1620CS目前已接受送样,预计将于2024年Q2实现量产。想了解更多关于SC1620CS产品的信息,请与思特威销售人员联系。

3.华为海思2023年Q4手机SoC出货量暴增5121%

近日,研究机构Canalys公布了2023年第四季度智能手机SoC出货量及销售收入排名。其中,依靠华为Mate60系列、Mate X5以及nova 12系列的优秀表现,华为海思在该季度出货680万颗,同比暴增5121%。营收方面达到70亿美元,同比暴涨24471%。

除了海思,值得关注的是,得益于传音手机的扩张,紫光展锐在2023年Q4实现24%的出货同比增长,传音占紫光展锐智能手机SoC出货量的48%。

另外,联发科成为全球智能手机SoC领先的厂商,出货量同比增长21%,在2023年Q4出货1.17亿部。三星、小米和vivo成为联发科智能手机SoC出货量的前三大贡献者,占据了2023年Q4联发科智能手机SoC出货量的56%。

高通表现稳健,2023年Q4搭载高通SoC的智能手机出货量增长1%,但营收下滑2%。值得注意的是,三星贡献了搭载高通SoC的智能手机的40%营收。

Canalys研究分析师表示,华为成为去年Q4最大的黑马,时隔10个季度重回中国市场出货前五名。媒体指出,得益于Mate 60系列热销,华为将2024年智能手机出货量目标定为1亿部,这一数字比先前机构预测高出40%。

4.消息称拜登下周将在美国亚利桑那州宣布英特尔芯片补贴

据两位知情人士透露,美国总统拜登和美国商务部长雷蒙多计划下周在亚利桑那州宣布向英特尔提供数十亿美元的补贴,以扩大该公司在美国的生产。一位消息人士称,英特尔也邀请了客户和供应商参加此次活动。

据悉,英特尔一直在寻求补贴,以资助在美国俄亥俄州和亚利桑那州的扩张计划。英特尔的奖励是赠款和贷款的混合,将是美国2022年《芯片与科学法案》出台以来最重要的举措。该法案指出美国将提供527亿美元的资金,以促进美国半导体产量,其中包括390亿美元的半导体生产补贴和110亿美元的研发补贴。

2月,美国政府向全球第三大合同芯片制造商格芯提供了15亿美元补贴,用于在纽约马耳他建立新的半导体生产设施,并扩大在当地和佛蒙特州伯灵顿的现有业务。

今年1月,美国商务部表示,计划向微芯科技提供1.62亿美元的政府拨款,让该公司在美国的两家工厂将成熟节点半导体芯片和微控制器的产量提高两倍。另外,三星和台积电的补贴预计将在未来几周揭晓。

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6.力积电协助塔塔集团建厂,2026年底量产28nm芯片

力积电董事长黄崇仁表示,塔塔集团与力积电在印度古吉拉特邦(Gujarat)多雷拉(Dholera)建立新厂,将于2026年底量产28nm半导体芯片。

该项目于当地时间3月13日奠基。黄崇仁指出,“与塔塔集团合资企业的模式尚未最终确定,目前我们决定先解决技术转让问题。我们将协助塔塔建厂,目前看来28nm应该没问题,然后可以发展直到22nm,我认为这对印度供应链已经足够。几年之后,再采用更高端芯片。”

据估计,印度中央政府和邦政府将出资七成,多雷拉工厂将成为印度第一座商业半导体厂。黄崇仁认为即将建成的工厂进展非常快,公司对印度合作伙伴塔塔集团在项目上快速推进速度感到高兴。

黄崇仁表示,这座晶圆厂使印度领先一步,半导体是个昂贵产业,一旦你拥有一座晶圆厂,就可拥有两座、三座。这就是印度可以展望的未来。

Tata Electronics为印度塔塔集团旗下全资子公司,通过力积电的协助,Tata Electronics未来计划在多雷拉12英寸晶圆厂生产电源管理、面板驱动芯片及微控制器、高速运算逻辑芯片,进军车用、运算与数据存储、无线通信及人工智慧等终端应用市场。

3月初,黄崇仁曾表示,与印度塔塔集团的合作,主要是协助兴建晶圆厂,技转制造IP,不是投资,塔塔集团的晶圆厂预计3月中动工,中国台湾在成本及建厂速度还是最强。

2月29日,力积电宣布,将协助印度塔塔集团旗下Tata Electronics公司于古吉拉特邦多雷拉兴建全印度第一座12英寸晶圆厂,未来可望在当地创造超过2万个工作机会。

7.苹果曾隐瞒中国iPhone需求下降,同意支付4.9亿美元诉讼和解

苹果公司已同意支付4.9亿美元,以就一起集体诉讼达成和解。这起集体诉讼由苹果公司部分股东提出,指控苹果CEO蒂姆·库克隐瞒中国地区iPhone需求下降的情况,欺骗了股东。

苹果公司的初步和解协议已于3月15日向美国加利福尼亚州奥克兰地方法院提交,并需要地方法官的批准。

这起诉讼最早源于2019年1月2日,当时苹果公司出人意料地将季度营收预期下调最多90亿美元,原因是中美贸易紧张。更早时候,苹果CEO库克于2018年11月的分析师电话会议上对投资者表示,虽然苹果在巴西、印度、俄罗斯、土耳其等货币疲软市场面临销售压力,但并未提及中国。而不久后,苹果公司股价大跌10%,市值蒸发740亿美元,因此投资者对苹果提起诉讼。

截至发稿,苹果公司及其律师没有立即回应置评请求。

根据法庭文件,苹果公司否认对此承担责任,但决定达成和解的目的是避免诉讼成本和由此产生的干扰。

自2019年1月以来,苹果公司股价已上涨四倍,市值超过2.6万亿美元,一度高达近3万亿美元,成为全球市值最大的上市公司。

8.韩国初创公司加紧开发AI芯片,追赶英伟达

以芯片制造实力闻名的韩国初创企业正在加紧设计人工智能芯片,以开拓快速增长的全球人工智能计算市场。其中一些“无晶圆厂”公司正在得到三星电子和政府的帮助。

Rebellions成立于2020年,正在与三星的代工厂或合同芯片制造部门联合开发下一代人工智能芯片。这款用于生成人工智能计算的芯片将采用三星的高端HBM3E存储芯片,最快将于今年下半年上市。该公司表示,三星的代工设计服务团队从早期就参与了与 Rebellions 的 AI 芯片开发。

Rebellions首席执行官Sunghyun Park表示:“我们希望它成为运营大型人工智能数据中心的全球公司的新选择。我们与三星电子的代工厂从架构到封装都有密切的合作。”

Sapeon是该国最大电信公司SK Telecom的子公司,继去年11月推出人工智能芯片后,计划在6月之前向客户提供人工智能芯片。这些芯片由台积电采用其最先进工艺之一的7纳米生产技术制造。

无晶圆厂初创公司的运动正值全球半导体公司竞相利用OpenAI于2022年11月推出的ChatGPT服务引发的人工智能热潮之际。Nvidia凭借其用于加速人工智能计算的图形处理单元引领市场。

Park在为纽约摩根士丹利开发股票交易系统并为加州SpaceX的Starlink项目工作后,与他人共同创立了Rebellions。他获得了博士学位。麻省理工学院电气工程和计算机科学专业。

Rebellions在最近的B轮融资中吸引了来自日本 DG Daiwa Ventures 等风险投资公司的近 1700 亿韩元(1.28 亿美元)资金。韩国第二大电信公司KT也是Rebellions的主要投资者。

上个月,Sapeon 与日本电信巨头NTT Docomo的子公司Docomo Innovations签署了一项协议,帮助该公司为从医疗行业到保险等行业开发人工智能服务。

“Sapeon处于人工智能半导体开发的最前沿,在推动相关市场的进步方面发挥了主导作用。”首席执行官Soojung Ryu在签署协议后的一份声明中表示,我们很自豪能够在2020年成为韩国第一家为数据中心开发 AI 半导体的企业。

Ryu在三星工作了近15年,自2022年起领导该公司。她是一名博士学位。佐治亚理工学院的学生。

韩国总统尹锡烈领导的政府去年设立了3000亿韩元的“半导体生态系统基金”,旨在投资当地无晶圆厂、材料、零部件和设备公司。尹政府还计划以低利率向无晶圆厂公司提供24万亿韩元的贷款。

韩国是世界上最大的两家存储芯片制造商三星和SK海力士的所在地,但分析人士表示,在设计先进芯片方面,韩国落后于拥有高通和英伟达等大牌公司的美国。

“我们的市场份额极低,不到3%。”韩国产业经济与贸易研究所高级研究员Kim Yang-paeng 说:“我知道一些受过美国教育的工程师正在开发人工智能芯片,其性能在一定程度上优于英伟达,但总体而言还有很长的路要走。”


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