3月28至29日,由电子工程领域全球领先的技术媒体机构AspenCore主办的2024国际集成电路展览会暨研讨会 ( IIC Shanghai ) 将在上海张江科学会堂举办。
芯原高级副总裁,定制芯片平台事业部总经理汪志伟先生将在首日举办的Chiplet与先进封装技术研讨会上带来一场精彩的主题演讲,分享芯原的Chiplet技术,以及如何利用这一技术来设计实现自动驾驶和高性能计算解决方案。
时间:3月28日 星期四,14:00-14:30
地点:上海张江科学会堂海科厅 会议室2
3月28至29日,由电子工程领域全球领先的技术媒体机构AspenCore主办的2024国际集成电路展览会暨研讨会 ( IIC Shanghai ) 将在上海张江科学会堂举办。
芯原高级副总裁,定制芯片平台事业部总经理汪志伟先生将在首日举办的Chiplet与先进封装技术研讨会上带来一场精彩的主题演讲,分享芯原的Chiplet技术,以及如何利用这一技术来设计实现自动驾驶和高性能计算解决方案。
时间:3月28日 星期四,14:00-14:30
地点:上海张江科学会堂海科厅 会议室2
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