SEMI:2023年全球半导体制造设备销售额下滑1.3%至1063亿美元

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SEMI(国际半导体产业协会)最新发布的报告显示,2023年全球半导体制造设备销售额从2022年的1076亿美元小幅下降1.3%,至1063亿美元。

其中,排名前三的是中国大陆、韩国和中国台湾地区,这三个地区占全球设备市场的72%,中国大陆仍然是全球最大的半导体设备市场。

2023年,企业在中国大陆的投资同比增加29%,达到366亿美元;由于需求疲软和存储市场库存调整,第二大设备市场韩国的设备支出下降7%,至199亿美元;在连续四年增长后,中国台湾地区的设备销售额减少27%,至196亿美元。

与此同时,北美地区的设备销售额增长15%至近121亿美元,主要得益于《芯片和科学法案》的投资;日本排名第五位,下降5%至79亿美元。

从设备类型划分来看,晶圆加工设备的全球销售额2023年增长1%,而其他前端领域的销售额增长10%,封装设备的销售额2023年下降30%,测试设备的销售额降低17%。

SEMI总裁兼CEO Ajit Manocha表示:“尽管全球设备销售额略有下降,但今年的整体业绩好于早期的预期,战略投资推动了关键地区的增长。”

此前SEMI发布的《2027年300mm晶圆厂展望报告》显示,由于存储器市场的复苏以及高性能计算(HPC)、汽车应用的强劲需求,全球应用于前道工艺的300mm晶圆厂设备投资,预计将在2025年首次突破1000亿美元,2027年将达到创纪录的1370亿美元。

细分领域方面,SEMI表示今年晶圆代工领域的设备支出预计将下降4%,至566亿美元,部分原因是大于10nm成熟节点投资放缓。预计到2027年,晶圆代工市场设备支出将达到791亿美元。(校对/孙乐)

责编: 赵月
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