芯联集成“MEMS麦克风及其制备方法”专利公布

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天眼查显示,芯联集成电路制造股份有限公司“MEMS麦克风及其制备方法”专利公布,申请公布日为2024年4月5日,申请公布号为CN117835133A。

本申请实施例涉及一种MEMS麦克风及其制备方法,包括:提供衬底;形成第一牺牲层;形成振膜;形成第二牺牲层;形成背板;在衬底中形成背腔;形成第一空腔、狭缝和第二空腔;形成第二牺牲层前包括:在振膜的对应于狭缝预设形成区的部分注入电荷;形成背板后包括:形成沿衬底厚度方向上贯穿背板的第一释放孔;和/或,形成第二牺牲层前包括:在振膜的对应于狭缝预设形成区的部分中注入电荷;形成背板包括:形成第二支撑结构以及背板;形成第二支撑结构后包括:在第二支撑结构中注入电荷;和/或,形成振膜包括:形成第一支撑结构以及振膜;形成第一支撑结构后包括:在第一支撑结构中注入电荷;利用刻蚀液与电荷发生电化学反应。由此,加快刻蚀效率。


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