关于召开“第16届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛(CIPA 2024)”的通知

来源:集成电路封测高峰论坛 #集成电路#
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国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟中国集成电路封测创新联盟主办,通富微电子股份有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司等单位联合承办,以「共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展」为主题的“第十六届中国集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA 2024)”,将于7月12-13日苏州隆重召开!

此次大会将设高峰论坛、圆桌会议、专题研讨和技术展示等多种形式,分享集成电路先进封装技术的最新成果和应用案例,诚邀产业链上下游企业、科研院所、教育单位及投融资服务机构的朋友们前来参会。

  时间及地点  

会议时间:2024年7月12-13日(7月12日报到)

会议地点:苏州金鸡湖会议中心

通知原文

会议联络  


演讲/展台联系:

黄老师

  电话:13917571770(微信同号)


  邮箱:hg@cepem.com.cn

参会报名咨询:

张老师

  电话:18916567792(微信同号)


  邮箱:chuzhen.zhang@cepem.com.cn

媒体合作联络:

何老师

  电话:15692158047(微信同号)


  邮箱:yanying@cepem.com.cn



责编: 爱集微
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