一周融资(4.6-4.12):墨芯、星思半导体、新港海岸等获新一轮融资

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本周,超13家企业获新一轮融资,包括面壁智能、星思半导体、安建半导体、瑞波科光电、博瀚智能、原粒半导体、特斯联、保时安科技、墨芯人工智能、新港海岸、派迅智能、思坦科技、瑞莱智慧等。

其中,星思半导体完成超5亿元B轮融资;安建半导体获超2亿元C1轮融资;新港海岸完成数亿元C轮融资;墨芯人工智能宣布于半年内相继完成A+轮、B轮各数亿元的两轮融资;特斯联完成D轮20亿元融资,融资额较高。

墨芯人工智能成立于2018年,产品技术定位于差异化的稀疏计算,拥有全球领先、自主研发的稀疏化算法,是双稀疏算法的发明者,拥有全球专利30余项。墨芯的双稀疏化是指神经网络的权重稀疏化+激活稀疏化,与仅使用一种稀疏化相比,可以带来更大的效率收益。墨芯打造了软硬协同的新一代智能计算平台,实现算力性能、成本的数量级优化,为行业带来高算力、低功耗、高性价比的AI计算服务。墨芯降低AI计算的TCO的同时,满足日益增长的AI算力需求,有效突破当前AI算力瓶颈。

星思半导体是平台型基带芯片设计企业,聚焦5G/6G通信技术,持续深耕5G、5G-A、5G NTN、通感一体等先进技术研发和产业应用,已经在手机直连卫星、卫星通信终端、机载通信、无人机自组网、eVTOL通感、车载通信和智能座舱、5G FWA固定无线接入、应急通信、集群通信、工业物联及行业通信领域,形成完善的产品解决方案和产业链合作布局。星思5G NR和NR-U基带芯片平台Everthink CS6810已实现量产商用,Everthink CS6601是目前业内唯一通过中国联通5G OPENLAB实验室URLLC L3级别认证的Redcap芯片。星思半导体是低轨卫星通信终端基带芯片的核心供应商,在低轨宽带卫星演进体制的通信基带芯片研发上处于国内领先水平,并率先打通低轨卫星通信电话。

安建半导体是一家从事功率半导体元器件产品设计、研发及销售的公司,已实现IGBT、SGT-MOS、SJ-MOS三条产品线量产,该公司产品得到了国内多家应用客户的认可,已在众多领域稳定运行。目前,安建半导体已推出具有完全自主产权的1200V-17mΩSiC MOSFET,正在同步建设SiC模块封装产线和开发新一代GaN技术和产品。

新港海岸是一家全内资的高速数模混合IC设计公司,专注于时钟芯片、高速接口芯片及车载芯片的研发。据悉,该公司是高端时钟芯片领域的国产化龙头,是该领域唯一进入行业头部客户供应链且大规模供货的纯内资公司,也是全球范围内少数具有完全自主知识产权及核心竞争力的时钟芯片设计公司。其时钟产品已广泛应用于通讯基站、数据中心、服务器等通信基础设施,并同步研发适配224G接口速率及数据中心长期演进需求的下一代高精度时钟芯片。

特斯联以人工智能+物联网(AIoT)技术为核心,是我国城域AIoT行业的开拓者。伴随大模型及生成式AI技术快速发展,针对激增的智能算力需求,特斯联打造了新一代高效能、高灵活度的智算基础设施“绿色智算体” ,为客户构建软硬一体化的算力、数字化和智能化平台,并提供AIoT、企业、园区、经济、能源等领域大模型应用,构建完善的智能算力网络。面对超大规模智算需求,特斯联绿色智算体可支撑千亿级参数大模型训练,提升训练效率,降低企业成本。 (校对/赵碧莹)

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