18日台积电在法说会上表示,3纳米制程出货占台积电2024年第一季晶圆销售金额的9%,5纳米制程出货占全季晶圆销售金额的37%,7纳米制程出货则占全季晶圆销售金额的19%。总体而言,先进制程营收达到全季晶圆销售金额的65%。至于,最先进的2纳米制程,预计2025年晶圆正式量产下线,2026年开始进一步贡献营收。
台积电表示,在2纳米的N2制程技术在解决对节能运算永无止境的需求方面皆领先业界,而几乎所有的AI 创新者都正在与台积电合作。因此,观察到客户对N2 制程技术的高度兴趣和参与,并预期整体2纳米制程技术在头两年的产品设计定案(tape outs) 数量将高于3纳米和5纳米制程技术的同期表现。
台积电强调,2纳米技术将采用纳米片(Nanosheet) 电晶体结构,在密度和能源效率上都会是业界最先进的半导体技术。而当前N2制程技术研发进展顺利,装置效能和良率皆按照计划甚或优于预期。因此,N2制程技术将如期在2025 年进入量产,其量产曲线预计与N3相似。随着持续强化的策略,N2制程技术及其衍生技术将进一步扩大台积电的技术领先优势,并让公司得以在未来很好地掌握AI相关的成长机会。
对于台积电持续发展2纳米制程技术,台积电重申公司在2024年的资本预算预计将介于280亿至320亿美元之间,借持续投资以支持客户的成长。而在2024年约280亿至320亿美元的资本支出中,约70-80%将用于先进制程技术,约10-20%将用于特殊制程技术。另外,约10%将用于先进封装、测试、光罩制作及其他项目。
而有鉴于强劲的HPC和AI相关需求,台积电也持续拓展全球制造足迹,以继续支持美国客户的成长、增加客户,信任并扩大台积电的未来成长潜力,具有其策略重要性。其中,在美国亚利桑那州,在获得了美国客户的坚定承诺和支持之后,计划设立三座晶圆厂,这有助于创造更大的规模经济。预计,在亚利桑那州每一座晶圆厂的洁净室面积都约是业界一般逻辑晶圆厂的两倍大。
除了在第一座晶圆厂取得了重大进展,也就是已经在4月进入采用N4制程技术的工程晶圆生产。台积电指出,按照计划在2025 年上半年开始量产。另外,继先前宣布的3纳米技术,第二座晶圆厂已经升级加入采用2纳米技术,以支持强劲的AI 相关需求。最近台积电也完成了第二座晶圆厂上梁,即将最后一支结构钢梁置放到位,并预计于2028年开始生产。
至于,先前宣布计划在亚利桑那州建造第三座晶圆厂的部分,预计采用2纳米或更先进的制程技术,预计在21世纪20年代底进行生产。台积电强调,相信一旦晶圆厂开始量产,台积电将能够在亚利桑那州的每一座晶圆厂提供与台湾晶圆厂相同水准的制造品质和可靠度。
在日本方面,台积电于2月在熊本为第一座特殊制程技术晶圆厂举行了启用典礼,该晶圆厂将采用12/16纳米和22/28纳米制程技术,并将如期在2024年第四季进入量产。先前,台积电也与合资伙伴一起宣布计划在日本设立第二座特殊制程技术晶圆厂,将采用40纳米、12/16纳米和6/7纳米等制程技术,以支援消费性、汽车、工业和HPC相关应用的策略性客户。第二座晶圆厂计划于2024 年下半年开始兴建,并预计于2027年底开始生产。
对于台积电在全球持续产线的布局,魏哲家也表示,针对每个地方产线成本的不相同,已经与客户进行讨论,并获得了客户的同意,将在各地不同产线采用不同价格的措施,以进一步来分摊台积电在各地不同的生产成本。如此,不但可以为客户寻求最佳化的生产,也可以凸显不同地方生产的价值。而虽然产线的扩产在本次法说会上着墨不多,但台积电表示,嘉义太保将设先进封装厂的计划持续依时程进行中。目前在准备进行整地阶段,力拼年底前开始动工。