集微网消息,据韩媒报道,SK海力士社长兼CEO郭鲁正(Kwak Noh-jung)表示,将半导体供应链集中在特定地区存在风险,强调了韩国和美国之间合作的重要性。他发表此番言论之前,疫情和中国台湾地震导致过半导体生产中断。
4月17日,郭鲁正在美国华盛顿特区举行的论坛上发表主旨演讲,讨论“人工智能(AI)时代全球成功的伙伴关系”的主题。在演讲中郭鲁正强调了SK海力士在开发先进技术以满足人工智能市场需求方面所做的努力,并重申了该公司在美国的投资计划。
今年4月,SK海力士宣布计划投资38.7亿美元在美国印第安纳州建设封装工厂,目标是到2028年开始在当地生产高带宽存储(HBM),并计划与普渡大学等当地机构进行半导体研究开发(R&D)合作。“我相信这项投资将实现SK海力士、印第安纳州和普渡大学的愿望。”郭鲁正表示。
印第安纳州政府也承诺对SK海力士提供激励措施。基于绩效的有条件激励措施最高可达8000万美元,其中基础设施改善补助金最高可达4500万美元。政府还承诺提供总额高达300万美元的教育援助和制造准备补助金。
此外,“创新发展区”的退税优惠可能高达5.547亿美元,使SK海力士获得的激励总额约为6.857亿美元。除了这些激励措施之外,据悉SK海力士已向美国政府提交芯片制造补贴申请。
(校对/张杰)