【融资】此芯科技等超15家企业获新一轮融资;江波龙今年Q1营收同比增长200.54%;扬杰科技2023年营收54.1亿元

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1.洲明科技2023年实现营收74.1亿元,Q1在手订单达24.24亿元

2.扬杰科技2023年营收54.1亿元,PTC用1200V系列单管大批量交付客户

3.一周融资(4.13-4.19):此芯科技、上海强华、笛思科技等获新一轮融资

4.存储行业进入上行周期,江波龙今年Q1营收同比增长200.54%


1.洲明科技2023年实现营收74.1亿元,Q1在手订单达24.24亿元

4月21日,洲明科技发布2023年度业绩报告称,2023年度,公司实现营业总收入74.1亿元,较去年同期增长4.73%,得益于国内经济温和复苏,体育赛事、娱乐活动、沉浸式体验需求较好。

2023年度,公司实现毛利率28.8%,国内外业务毛利率同比均有所改善,主要得益于公司连续多年在国际市场的深耕、渠道的提前布局及品牌优势,公司产品及解决方案的附加值逐渐体现。

2023年,公司实现归母净利润1.44亿元,较去年同期增长127.06%;实现扣非后归母净利润1.53亿元,较去年同期增长187.1%;报告期内,公司营收稳健增长、净利润有所改善,盈利能力提升。

另外,报告期内公司境外营业收入为40.37亿元,占营业总收入的比例为54.48%,公司海外业务主要由美元结算,面对不确定性因素的影响,公司将有可能面临汇率大幅波动带来的汇兑风险,进而影响公司的净利润。

针对上述风险,洲明科技表示,公司拟采取如下应对措施:(1)加强海外本土渠道的建设,利用海外资金加大对海外重点领域、重点市场的战略性投入,以此来抵消汇率波动产生的不确定性风险;(2)高度重视汇率风险控制,密切关注人民币对美元汇率的变化走势,在确保安全性和流动性的前提下,坚持汇率风险中性原则,以规避汇率波动风险为目的开展外汇衍生品投资;(3)持续关注国际市场环境的变化,适时调整经营策略,以稳定出口业务及最大限度地避免汇兑损失。

洲明科技同步发布2024年度一季度业绩报告称,Q1新接订单17.43亿元,2024年一季度新接订单同比有所增长,2024年一季度末在手订单达24.24亿元。

洲明科技同时称,2024年第一季度,公司实现营业总收入14.92亿元,报告期新接订单和期末在手订单情况良好,其中大客户订单占比提高,由于大客户首次交付标准要求高,出货周期有所延长,部分订单未能在一季度体现,对第一季度营业收入有所下滑构成一定影响;报告期内公司实现综合毛利率32.31%,同比改善0.17个百分点;实现归母净利润1,942.67万元,同比下滑较大,主要是以下三个原因所致:

(1)2024年第一季度,毛利率虽保持较好,但由于销售额的下降,导致毛利额较同比减少4,093万元;

(2)2024年第一季度,权益法确认的投资收益亏损4,426万元,主要系公司参股深圳洲明时代伯乐投资管理合伙企业(有限合伙)所投企业公允价值变动所致;

(3)2024年第一季度,公司销管研费用增加4,307万元。为加快公司销服体系的全球化网络布局以及进一步提高公司的产品竞争力,公司不断开拓和巩固大客户,强化国内外销售渠道,并在新产品和新技术研发上增加战略性投入,以此保障公司更加长远稳健的发展。

2.扬杰科技2023年营收54.1亿元,PTC用1200V系列单管大批量交付客户

4月21日,扬杰科技发布2023年度业绩报告称,2023年实现营收5409834952.38元,同比增长0.12%;归属于上市公司股东的净利润923926332.3元,同比下降12.85%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润703912494.96元,同比下降28.22%。

经营活动产生的现金流量净额899420250.19元,较上年同期上升12.65%,主要系报告期内,扬杰科技购买商品、接受劳务支付的现金减少。投资活动产生的现金流量净额-455589949.52元,较上年同期上升40.26%,主要系报告期内,公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金减少。筹资活动产生的现金流量净额1550648228.38元,较上年同期上升448.03%,主要系报告期内,公司发行境外存托凭证(简称GDR)。

基于Fabless模式的8吋、12吋平台的Trench 1200V IGBT芯片,完成了10A-200A全系列的开发;在G2和G3平台方面,目前已经成功开发应用于变频器、光储、电源领域的1200V/35A~200A、950V/200A、650V/50A~100A等多款IGBT芯片,对应的PIM和6单元功率模块1200V/10A~200A、半桥模块50A~900A也同步投放市场。

扬杰科技重点布局工控、光伏逆变、新能源汽车等应用领域,报告期内在IGBT模块市场份额快速提升,已逐步成为一家集芯片设计和模块封装的重要参与者。

同时,扬杰科技瞄准清洁能源市场,利用Trench Field Stop型IGBT技术,通过采用高密度器件结构设计以及先进的背面加工工艺,显著降低了器件饱和压降和关断损耗,成功推出1200V系列、650V系列TO220、TO247、TO247PLUS封装产品,性能对标国外主流标杆。

报告期内,扬杰科技新能源汽车PTC用1200V系列单管通过车规认证,大批量交付客户;针对光伏领域,成功研制了1200V/160A、650V/400A和450A三电平IGBT模块,并投放市场,同时着手开发下一代950V/600A三电平IGBT模块;针对新能源汽车控制器应用,重点解决了低电感封装、多芯片均流、铜线互连、银烧结等关键技术,研制了750V/820AIGBT模块、1200V/2mΩ三相桥SiC模块。

目前,扬杰科技已开发上市G1、G2系SiC MOS产品,型号覆盖650V/1200V/1700V13mΩ-1000mΩ,已经实现批量出货,其中1200V SiC MOS平台的比导通电阻(RSP)已做到3.5mΩ.cm2以下,FOM值达到3300mΩ.nC以下,可对标国际水平。开发FJ、Easy Pack等系列SiC模块产品。当前各类产品已广泛应用于新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。

车载模块方面,扬杰科技自主开发的车载碳化硅模块已经研制出样,目前已经获得多家Tier1和终端车企的测试及合作意向,计划于2025年完成全国产主驱碳化硅模块的批量上车。

3.一周融资(4.13-4.19):此芯科技、上海强华、笛思科技等获新一轮融资

本周,超15家企业获新一轮融资,包括此芯科技、商迈睿捷、寅家科技、上海强华、笛思科技、诺谛智能、凌光红外、芯算科技、澳世芯、奕泰微电子、吾爱易达、致真设备、芯璐科技、毫厘智能、通锐微等。

其中,此芯科技完成数亿元A+轮融资;上海强华完成数亿元C轮融资;寅家科技完成超亿元B+轮融资;毫厘智能完成超亿元Pre-A轮融资;笛思科技完成近亿元Pre-A轮融资;此芯科技、上海强华融资额较高。

此芯科技是一家专注于设计开发智能CPU芯片及高能效算力解决方案的企业,成立于2021年,设计和研发业界领先的高能效、智能化的通用CPU,赋能个人计算、车载应用、元宇宙基础设施建设领域。此芯科技致力于为社会提供低功耗智能算力解决方案,正在携手全球领先的商业客户与生态伙伴共建统一算力基础的开放生态,打造智能芯片2.0新范式。此芯科技即将面市的通用智能处理器,集成了最新的Armv9 CPU核心(包含AI指令加速),大算力的移动GPU和专用NPU,提供大内存带宽和容量支持,将为市场提供一款有竞争力的AI PC国产芯片。

上海强华成立于2009年,主要专注于半导体设备用的石英零部件研发、生产及销售。其拥有20多年高纯、高精度石英加工经验,同时具备石英火加工和机加工能力,拥有半导体石英产品的生产技术和行业经验,已进入国产高端石英制品第一梯队。此外,上海强华积极拓展海外市场,收购英国石英公司,重点布局热电偶技术的研发、国外石英市场。

寅家科技成立于2013年,专注于全栈自研、高度集成的智能驾驶、智能座舱相关硬件、软件算法和高阶域控系统研发和商业落地。2023年始,寅家科技将核心业务从智能驾驶向智能座舱逐步拓展,推出 Smart Lighting智慧照明、Head Up Display抬头显示等车载智能显示产品。寅家科技三大核心业务板块VT-CAM智能感知系列、VT-Pilot®智能驾驶系列、VT-Cockpit智能座舱系列可为主机厂提供软硬件定制化的解决方案和技术支持。

毫厘智能成立于2022年9月,是一家专注于智能时空感知芯片和解决方案的公司,致力于为智能驾驶、智能机器人、IoT、共享出行、数字孪生、垂直行业等领域的客户提供产品和服务。通过卫星定位、高精度IMU、多源数据融合、室内定位和Al技术的结合,正在开发车规级北斗高精度芯片和解决方案,以为智能驾驶和机器人提供技术支撑。

笛思科技成立于2022年,可提供芯片供应、核心IP授权、系统解决方案参考设计等一站式服务。该公司已推出首款数字前端SoC芯片“赤兔”,规格性能领先业界水平,可支持4x200MHz/8x100MHz带宽,其中单通道最大支持200MHz带宽160W发射功率,有效解决大功率RRU和直放站无高性能国产芯片可用的难题。

致真设备成立于2021年,主要从事高精度物理气相沉积设备及其关键组件的研发和制造,已形成科研级薄膜制备系统、产业级薄膜制备系统、真空传输平台、超高真空零配件四大产品系列,同时可根据客户需求,开发如自旋、超导量子、MEMS等领域的薄膜工艺菜单。其产品应用于芯片制造、新型显示、量子信息、光波导、光伏产业、磁传感器等领域。

4.存储行业进入上行周期,江波龙今年Q1营收同比增长200.54%

4月21日,江波龙发布2023年度业绩报告称,2023年,公司实现营业收入101.25亿元,同比增长21.55%;实现归属于上市公司股东的净利润-8.28亿元,同比由盈转亏;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-8.82亿元,同比由盈转亏。

从2023年年底开始,半导体存储产业逐步进入上行周期,2023年第四季度江波龙实现营业收入35.46亿元,带动公司全年营收历史首次突破百亿元,同时也实现了当季盈利,避免了亏损进一步扩大。

关于业绩变动的原因,江波龙说明如下:

自2022年下半年开始,终端市场库存高企的压力向上传导至半导体存储产业链,导致存储芯片单位价格快速下降,并一直持续至2023年三季度。依据CFM闪存市场,2023年上半年,NANDFlash市场综合价格指数下跌27.6%,DRAM市场综合价格指数下跌29.6%。根据三星、海力士、美光等企业公布的财务数据,国际存储原厂2023年上半年也均出现明显亏损。

从2023年第三季度末开始,国际存储原厂采取的减产以及削减资本开支等措施收到明显效果,叠加手机、PC等主要存储应用市场的逐步回暖,存储行业开始走出下行周期,市场需求有所复苏,主流存储器价格持续上涨。根据CFM闪存市场,2023年四季度NANDFlash市场综合价格指数上扬42.7%,DRAM市场综合价格指数上升10.7%。

回顾全年经营情况,1-9月受本行业存储晶圆价格持续下跌,以及宏观经济环境复苏缓慢需求不振的双重影响,公司录得大额亏损。但是,在各种不利因素影响下,公司管理层及全体员工沉着应对,充分发挥自身在核心原料、核心技术、封测以及市场品牌方面的优势,采取各种措施大力拓展业务,在存储晶圆价格大幅下跌情况下,实现了出货量的大幅增加,并最终保证了前三季度营收与2022年同期基本持平。随着全球半导体存储市场受存储晶圆原厂减产以及下游需求逐步复苏的积极影响,行业于2023年三季度末开始步入上行周期,公司经营成效在四季度逐步体现,2023年第四季度公司实现营业收入35.46亿元,并带动公司全年营收历史首次突破百亿元,同时也实现了当季盈利,避免了亏损进一步扩大。

另外,2023年江波龙期间费用金额为15.86亿元,较上年同期增加7.18亿元,增幅82.64%,其中研发费用达到5.94亿元,同比增长66.74%;研发费用中股份支付金额1.11亿元。公司在市场承压的情况下仍然坚定投入研发,并实施员工股权激励计划,夯实公司的核心竞争力及健全公司长效激励机制。

同日,江波龙还发布2024年第一季度业绩报告称,公司实现营业收入44.53亿元,同比增长200.54%;实现归属于上市公司股东的净利润3.84亿元,同比增长236.93%,环比增长598.33%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.63亿元,同比增长228.44%,环比增长2,324.25%。其中,公司的期间费用还受到了员工股权激励计划股份支付费用0.83亿元的影响,若剔除相应金额,报告期内净利润增长幅度将更加迅猛。


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