日月光Q1营收季减17%,预计下半年全面增长

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封测大厂日月光4月25日召开法说会,公布财务情况,并表示虽然车用、工业市况仍然疲弱,但今年全年运营展望不变,预计下半年所有产品线都有望增长。

日月光第一季度合并营收1328亿元新台币(单位下同),季减17%,年增长1%;毛利率15.7%,季减0.3%;归属母公司税后净利润56.82亿元,季减39.5%,年减2.3%;此外每股净利润1.32元。

展望第二季度,日月光预计封测材料(ATM)营收有望环比增长4%~6%,相关毛利率也有望略有增加;电子代工服务(EMS)业绩将与第一季度持平,不过毛利率有望下滑。日月光股东预估,第二季度整体业绩有望相比一季度小幅增长,第三季度起有望明显攀升。

日月光首席财务官董宏思表示,今年第二季度所有产品线都在谷底回升阶段,其中又以高性能计算(HPC)需求最为强劲,虽然预计今年车用、工业等相关领域需求仍表现弱势,但车用产品线有望因为增加市占率,进而带动车用领域业绩向上增长,且预计下半年所有产品线都可望全面升温,因此整体来看目前不会调整今年运营展望。

资本支出方面,日月光此前预计今年资本支出将会落在21亿美元左右,不过由于先进封装、人工智能(AI)产品测试等产能需求强劲,因此董宏思表示今年资本支出将比预期增加10%,其中50%会投入先进领域。

由于AI芯片带来的对先进封装技术强劲需求,董宏思指出,去年先进领域营收占比仅为低个位数百分比,不过预计今年将翻倍至中个位数百分比。先进封装或AI测试带来的营收增长动能并不只包含晶圆代工厂所委外的订单,日月光同时也正与许多系统厂商及IC设计厂商合作,目前已经取得相当多开发项目。

(校对/孙乐)

责编: 张杰
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