【IPO】估值85亿美元,小马智行获批在美上市;证监会:同意珂玛科技创业板IPO注册申请;德州仪器Q1营收36.6亿美元

来源:爱集微 #IPO#
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1.估值85亿美元,中国批准自动驾驶公司小马智行在美上市

2.【IPO一线】证监会:同意珂玛科技创业板IPO注册申请

3.【IPO价值观】涉嫌夸大未来市场空间,飞仕得与同行产品对比偷换概念

4.Fisker发出破产预警,空窗期仅剩1个月

5.国科微2023年实现营收42.31亿元,今年Q1毛利率同比提升13个百分点

6.德州仪器第一季度营业收入36.6亿美元,环比下降10%,同比下降16%

7.华润微2023年业绩显韧性,行业复苏在望,新能源业务或成重要增长引擎


1.估值85亿美元,中国批准自动驾驶公司小马智行在美上市

4月23日,证监会发布关于Pony AInc.(即小马智行股份有限公司)境外发行上市备案通知书,小马智行拟发行不超过9814.95万股普通股,并在美国纳斯达克证券交易所或纽约证券交易所上市,估值可达85亿美元。

小马智行于2016年底在美国硅谷成立,在中美两国同时布局,落地自动驾驶技术。小马智行联合创始人彭军、楼天城、王皓俊出身于百度自动驾驶部门。小马智行于2018年在广州推出自动驾驶出租车(Robotaxi),一年后又在美国加州推出这项服务,目前已扩展至中国多个城市。该公司得到丰田汽车投资4亿美元,同时也获得沙特新未来城1亿美元投资。

据了解,小马智行自动驾驶出行服务PonyPilot+已迈入全车无人的测试及运营阶段,如今支持城市包括北京、上海、广州、深圳。在无人驾驶出租车方面,2022年1月小马智行推出第六代L4自动驾驶软硬件系统,首批搭载于丰田赛那Autono-MaaS车辆,在2023年投入国内一线城市,实现更大规模全无人Robotaxi布局。此外,小马智行同样布局自动驾驶卡车,面向物流等领域,推出小马智卡PonyTron自动驾驶卡车系统方案。

2.【IPO一线】证监会:同意珂玛科技创业板IPO注册申请

4月25日,证监会披露了关于同意苏州珂玛材料科技股份有限公司(简称:珂玛科技)首次公开发行股票注册的批复,同意珂玛科技创业板IPO注册申请。

珂玛科技主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务。先进陶瓷材料是采用高度精选或合成的原料,具有精确控制的化学组成,并且具有特定的精细结构和优异性能的陶瓷材料。公司是国内本土先进陶瓷材料及零部件的领先企业之一,掌握关键的材料配方与加工工艺,并具备先进陶瓷前道制造、硬脆难加工材料加工和新品表面处理等全工艺流程技术。

目前,珂玛科技拥有由氧化铝、氧化锆、氮化铝和碳化硅 4 大类材料组成的先进陶瓷基础材料体系,主要类型材料的耐腐蚀、电绝缘、高导热、强机械性能等性能已达到国际主流客户的严格标准,公司也是国内半导体设备用先进陶瓷材料零部件的头部企业。依托领先的材料能力和丰富的加工制造工艺,公司的先进陶瓷材料零部件的下游领域覆盖较为广阔。

据悉,半导体设备是珂玛科技先进陶瓷材料零部件的最主要应用。半导体设备是半导体产业的基础支撑,其中前道工艺主要完成晶圆制造,该等工艺设备类型复杂,技术难度较高,对工艺环境、精密零部件和材料的要求严格。公司先进陶瓷主要应用于晶圆制造前道工艺设备,目前已进入刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散设备,并批量应用于 14nm 和 28nm 制程设备和生产过程中。

陶瓷类零部件是半导体制造中距离晶圆较近的零部件类型之一,珂玛科技用于半导体设备的先进陶瓷零部件大部分置于腔室内,其中部分零部件与晶圆直接接触。半导体设备用先进陶瓷包括圆环圆筒、承重、手爪和模块等类型,公司从“02 专项”起即不断完善模块类产品核心配方并攻克了多项复杂工艺,是国内本土较早切入高难度模块类产品研发和试产的企业。

珂玛科技已进入 A 公司等全球知名半导体设备厂商供应链,并与北方华创、中微公司、拓荆科技等国内半导体设备龙头企业建立了稳定、深入的合作关系。

此外,珂玛科技先进陶瓷产品亦批量应用于显示面板、LED 和光伏等其他泛半导体设备中,以及电子(含锂电池)材料粉体粉碎和分级、氢能源、化工环保、汽车制造、生物医药和纺织等领域。公司充分面向国内和全球竞争,推动关键先进陶瓷材料零部件国产化,并不断通过新产品的研发和产业化挖掘更大的市场需求。

3.【IPO价值观】涉嫌夸大未来市场空间,飞仕得与同行产品对比偷换概念

近日,在《核心产品市场空间狭小,飞仕得未来成长性堪忧》一文中,笔者指出了功率器件驱动器是飞仕得的主要产品,主要搭配IGBT、SiC功率器件应用于中高压领域,该产品整体市场空间较小,导致飞仕得业绩成长性和可持续性难以保证。

或许飞仕得也看到了上述现实状况,正在朝着新能源汽车、功率模组、功率半导体检测设备等业务领域发力。不过,目前飞仕得整体上述业务规模较小,而对整体市场空间的测算数据也同样存在虚高的情况。

新能源车业务严重下滑

业内周知,新能源汽车是IGBT、SiC功率器件最大的细分应用市场。作为配套产品,飞仕得表示,公司新能源车用功率器件驱动器是电机驱动系统的核心部件之一。根据问询回复中测算,新能源汽车将成为板级驱动器的最大细分市场,预计2025年新能源汽车市场需求量占整体市场比例超过40%。

不过,笔者发现,飞仕得在新能源汽车上的发展并未能一帆风顺,或已经错失供应链国产化的发展良机。同时,由于A级以上新能源汽车市场主要采用驱动IC,或难带动功率器件驱动器的需求增长,飞仕得似乎存在夸大市场空间之嫌。

根据招股书显示,飞仕得于2017年开始涉足新能源车领域业务,2020年以来,公司产品在巨一科技、中车集团等知名客户处实现大批量应用。2020年至2022年,飞仕得功率器件驱动器在新能源车领域销售收入为599.35万元、2,373.42万元、3,709.24万元。

但飞仕得产品仅用于新能源大巴和A00级轿车汽车,未能进入A级以上的新能源汽车市场。对于A级车,飞仕得表示,公司板级驱动器产品已在海马汽车的A级车型“海马E3”中小批量应用,并通过巨一科技向东风汽车送样用于A级新能源车开发,鉴于整车厂开发周期存在一定的不确定性,且应用于新能源车的产品验证周期较长(通常为2-3年),通过验证后到批量装车尚需要一定周期,截至本问询函回复出具日上述车型尚未实现批量应用。

因此,2023上半年,受下游配套A00级新能源车及新能源商用车需求下降影响,飞仕得当期新能源车领域收入降至122.98万元,尚不及2022年的十分之一。

飞仕得表示,2023年7月以来,飞仕得新能源车领域销售有所回升,7-9月已合计发货101.29万元,截至2023年9月30日,公司新能源车领域驱动器在手订单金额275.79万元。

当前,正值中国新能源汽车市场不断扩大之际,近年来整车厂商为保证供应链安全,加大了对国产电子元器件的采购力度,相关供应链企业均实现了高速增长。

飞仕得也抓住了新能源大巴和A00级轿车市场的发展机会,但由于高等级轿车、SUV等A级以上乘用车对驱动器的指标要求包括电气隔离、信号传输与放大、保护功能等驱动器关键性能指标,同时出于体积紧凑性、成本效益等因素考虑,目前该等车型所用驱动器仍以驱动IC为主,导致公司未能进入A级以上新能源汽车市场,整体业务规模较小,或难乘新能源汽车市场发展的东风。

据了解,新能源大巴和A00级轿车市场在经历了高光后已经开始大幅下滑,而A级以上乘用车所用驱动器仍以驱动IC为主。这也是飞仕得该业务大幅下滑的原因所在,若新能源汽车领域主要采用驱动IC,那么该市场对IGBT、SiC功率器件的需求量再大,也难带动板级驱动器市场空间和飞仕得业绩增长。

功率模组市场空间同样被高估?

在功率器件驱动器市场空间受限的情况下,飞仕得正在积极布局功率模组和功率半导体检测设备业务,但目前整体业务规模较小。

2020年至2023上半年,飞仕得功率模组的销售收入分别为169.43万元、274.00万元、2,135.24万元和1,048.40万元。飞仕得表示,报告期内公司功率模组产品已向远景能源、金风科技、英博电气、中天科技等行业内知名客户批量供货,收入快速增长。

据介绍,功率模组作为电力电子变流装置的核心部件,是一个完整的功率变换单元,其以功率器件和功率器件驱动器为核心,并搭配母排、电容、散热器等元件。

飞仕得以自身功率模组产品中使用IGBT的价值占功率模组的价值比例(约为50%)及Yole、Omdia预计2025年新能源发电市场IGBT、SiC功率器件规模测算,功率模组产品市场空间广阔,新能源发电领域的中国市场规模约为175.60亿元。

值得注意的是,上述测算忽略了太多现实情况,导致数据存在虚高的问题。首先,IGBT和SiC功率器件在新能源发电领域是否全部会被组装成功率模组应用于市场?其次,若客户使用驱动IC,而非板级驱动器,功率模组的价值量又是否会发生变化?另外,研究机构对IGBT的数据包含IGBT分立器件、IGBT模块、IPM模块,其中IPM模块内置驱动电路,主要应用于变频空调、变频洗衣机等家用电器及消费电子,该部分产品显然用不到板级驱动器,但并未剔除出来。上述问题都有待飞仕得进一步解释说明。

事实上,在新能源发电中的光伏、风电、储能等领域,均存在既可使用驱动IC,也可使用板级驱动器的600V-1200V市场。

以风电领域为例,根据飞仕得的营收及市占率数据测算,2022年度,全球风力发电功率器件驱动器市场约3.84亿元。按照板级驱动器与IGBT、SiC功率器件的价值占比为17.07%,而IGBT、SiC功率器件市场规模为功率模组市场规模的50%测算,2022年全球风力发电功率模组市场约44.99亿元,与上述预测数据相距甚远。

功率半导体检测设备究竟是测芯片还是测模组?

功率半导体检测设备业务方面,飞仕得2020年至2023上半年实现销售及发出商品数量合计分别为10台、9台、17台、19台,业务发展趋势良好。飞仕得表示,功率半导体检测设备在手订单超过10台,具有较大增长潜力。

从销售收入来看,2020年至2023上半年,飞仕得功率半导体检测设备业务收入为459.97万元、385.93万元、436.69万元和1065.67万元,整体营收规模同样不高。

飞仕得将该产品定位为大功率器件应用测试领域,归属于半导体测试系统的一种,在市场规模方面,根据SEMI数据,2020年全球半导体测试系统市场规模为37.92亿美元。

不过,飞仕得功率半导体检测设备主要针对功率模组、功率等级高的功率器件测试,为实验室检测设备,可以面向新能源汽车厂商、半导体厂商、轨交领域厂商、工业控制领域厂商、科研院所、输配电企业、新能源发电企业及储能厂商等,用于测试和调整,使测试数据达到指定目标,主要处于半导体行业下游的应用环节。而泰瑞达、华峰测控、联动科技等半导体测试系统厂商则是针对芯片测试,为产线设备,目标客户主要为半导体生产商,用于测试产品是否合格,处于半导体行业上游生产环节。

显然,飞仕得与泰瑞达、华峰测控、联动科技等半导体测试系统厂商生产的设备,在功能、用途、使用场景和身处的产业链环节等方面与飞仕得有着明显的差异,在市场上也不构成竞争关系。

据笔者了解,SEMI及各大研究机构在进行半导体测试系统市场规模统计时,也仅统计应用于半导体生产环节的测试设备,并不会将下游应用环节的模组测试设备纳入其中。

为此,上交所也质疑飞仕得将泰瑞达、华峰测控、联动科技等半导体测试系统厂商列为同行可比公司的合理性。

飞仕得表示,公司与华峰测控、联动科技在可比产品、应用领域、毛利率方面相似度较高,同行业可比公司选取具有合理性和可比性。

在产线设备方面,该公司已于2023年推出基于华峰测控STS8200测试系统的功率半导体产线检测设备,截至本回复出具日,上述产线设备已在半导体厂商处试用验证。同为产线设备,飞仕得相关设备需要采购所谓同行业可比公司华峰测控STS8200系统,仅自主开发完成动态测试单元等核心检测模块与之适配进行销售,这也更说明了飞仕得与泰瑞达、华峰测控、联动科技等半导体测试系统厂商生产的设备并非同一产品,而飞仕得将其产品归属于半导体测试系统的一种,并将半导体测试系统厂商列为同行可比公司,有偷换概念、误导投资者的嫌疑。

关于信息披露与中介机构执业质量,上交所也提出了质疑,并要求飞仕得完善招股说明书信息披露,保荐机构切实提高保荐工作质量。

4.Fisker发出破产预警,空窗期仅剩1个月

市场消息称,美国造车新势力Fisker(菲斯克)于4月23日在一份监管文件中宣称,如果再无法获得新的资金注入,公司将在未来1个月内申请破产。

据披露,Fisker已于3月发生一笔840万美元的贷款利息逾期违约,正计划通过裁员、缩减办公室等方式削减成本。

资料显示,Fisker于2021年11月17日正式发布Ocean电动SUV,期望能够挑战特斯拉Model Y;2023年还传出,Fisker计划进入中国市场,并在上海开设其首家销售体验店。

不过进入2024年伊始,Fisker的运营状况迅速恶化,一度宣布停产,并积极寻找新投资,但融资计划未能如愿落地。

今年2月,Fisker因公司股价连续30个交易日平均收盘价低于1美元,收到纽约证券交易所的不合规通知。随后,有市场消息称,菲斯克受困于产品问题以及资金短缺问题,已经在计划申请破产。

今年3月下旬,在面临资金紧张、股价暴跌及关键投资谈判破裂的多重打击下,Fisker遭纽约证券交易所摘牌处理。

据悉,截至3月25日上午9:35停牌前,Fisker股价已暴跌28%至仅剩9美分,而自今年年初以来,该股的累计跌幅更是高达95%。纽约证券交易所指出,鉴于Fisker股票“异常低”的价格水平,已不适宜继续上市交易,因此,交易所决定立即暂停该股票的交易。

5.国科微2023年实现营收42.31亿元,今年Q1毛利率同比提升13个百分点

4月24日,国科微发布2023年度业绩报告称,。2023年,公司实现营业总收入423,126.29万元,同比增长17.38%,实现营业收入规模化增长;实现归母净利润9,607.19万元,同比下降36.74%。年度研发投入61,248.99万元,同比增长20.87%,高研发投入虽短期内对公司当期净利润产生一定影响,但长期来看为公司实现高质量发展打下了坚实基础。公司产品的终端应用领域市场竞争较为激烈,产品和技术更迭较快,且公司目前处在业务规模提升及扩大市场占有率的关键时期,为实现上述目标,公司毛利率存在一定的波动,也对公司业绩产生一定影响。

具体来说,国科微2023年经营情况如下:

1、报告期内,超高清智能显示系列芯片产品实现销售收入259,471.42万元,同比增长30.67%,占公司2023年全年营业收入的61.32%。国科微超高清智能显示系列芯片产品主要有GK62系列、GK63系列、GK65系列、GK67系列以及GK68系列等,分别对应高清机顶盒芯片、超高清4K机顶盒芯片、超高清8K机顶盒芯片、TV/商显芯片和AR/VR处理芯片,产品具有高集成度、低功耗等特性,支持TVOS、国密、AVS等多项国产技术标准,可广泛应用到卫星机顶盒、有线机顶盒、IPTV机顶盒、OTT机顶盒、TV/商显和AR/VR等市场。

国科微针对广电运营商市场和IPTV运营商市场推出的GK63系列,目前都已大规模量产。在广电运营商领域,目前已经在中国广电90%左右的有线网络省分公司导入出货,进一步提升了公司4K产品在有线电视领域的竞争力和市占率。在IPTV领域,产品已经在中国电信、中国移动、中国联通等运营商侧成功中标,各省公司的软件定版基本完成,已开始大规模出货,市占率有望持续提升。第四代全国产标准的直播卫星高清三合一(解调、解码、定位)芯片稳定出货中;直播星4K智能机顶盒芯片及方案已在广电总局测试中,预计2024年会响应多省的直播星4K方案的招标工作,并且在零售终端市场铺货,这将进一步拓展直播星机顶盒市场,满足广大农村用户的个性需求。

报告期内,国科微的8K超高清解码芯片,在市场上批量出货。推出的商显芯片GK67系列已经在主流TV/商显终端厂商导入并出货。推出的GK68系列已经完成部分客户导入。另外,国科微积极完善车规相关芯片矩阵、边缘AI行业方案落地等新业务领域。

2、报告期内,智慧视觉系列芯片产品实现销售收入123,571.55万元,同比增长34.72%,占公司2023年全年营业收入的29.2%。报告期内,国科微前端视频编码芯片GK72系列产能充足,持续为消费类与行业客户提供有竞争力的芯片解决方案。报告期内,国科微普惠型智能视频编码芯片GK7205V500系列已完成样片验证以及客户侧导入,进入批量推广阶段,可为市场提供更高性价比的智能编码方案。

3、报告期内,固态存储系列芯片及产品实现销售收入24,805.49万元,同比增长1.46%,占公司2023年全年营业收入的5.86%。国科微所开发的固态硬盘控制器芯片主要应用于固态存储硬盘,包括桌面机硬盘、笔记本硬盘等。

4、报告期内,物联网系列芯片产品实现销售收入13,450.62万元,同比下降67.66%,占公司2023年全年营业收入的3.18%。国科微物联网系列芯片主要有GK95系列和GK97系列,GK95系列产品具有高集成度、低功耗、高灵敏度等特性,主要应用于导航定位领域。GK97系列主要面向高精度定位与导航、高精度授时市场。应用于交通运输、公共安全、救灾减灾、农林牧渔、城市治理等行业领域,融入电力、金融、通信等基础设施,广泛进入大众消费、共享经济和民生领域。应用场景包含4G/5G通信基站授时、塔姿监测、天线工参、无人机、车联网、共享单车和测量测绘、安全监测、精准农业等,可为各类应用场景提供领先的高精度北斗定位和授时方案。

报告期内,国科微将物联网业务拓展至无线局域网芯片领域,布局的无线局域网系列芯片产品主要包括Wi-Fi 4 1T1R无线局域网芯片、Wi-Fi 6 2T2R无线局域网芯片等,产品具有高集成度、高性能、低功耗等特性,支持802.11a/b/g/n/ac/ax等国际标准,通过Wi-Fi联盟的认证、无线电管理委员会的SRRC认证、FCC和CE等认证,可以广泛应用于TV、IPC、OTT机顶盒、IPTV机顶盒、行车记录仪等市场。

报告期内,国科微的Wi-Fi 6 2T2R的无线局域网芯片开发完成并进入联通测试阶段,并逐步开始客户导入,对拓展公司Wi-Fi产品的应用领域和市占率都具有重要的意义。同时,国科微也在积极探索星闪、天通等新业务领域。

5、报告期内,集成电路研发、设计及服务实现收入1,827.2万元,同比下降56.11%,占公司2023年全年营业收入的0.44%。

同日,国科微还发布了2024年第一季度业绩报告称,Q1实现营收342,571,085.55元,同比下降80.12%;归属于上市公司股东的净利润41,204,164.04元,同比下降8.57%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润31,034,664.16元,同比下降24.29%。关于Q1业绩变动,国科微说明称,系本报告期毛利率较低的相关业务营收与上年同期相比大幅减少所致,本报告期毛利率同比提升约十三个百分点。

6.德州仪器第一季度营业收入36.6亿美元,环比下降10%,同比下降16%

4月24日,德州仪器公司(TI)公布第一季度营业收入为36.6亿美元,净利润为11.1亿美元,每股收益为1.20美元

TI总裁兼首席执行官Haviv Ilan发表了以下评论:“营收较上年同期下降16%,环比下降10%,原因是所有终端市场的营收均出现下滑。过去12个月,我们63亿美元的运营现金流再次凸显了我们商业模式的实力、产品组合的质量以及300mm生产的好处,同期自由现金流为9.4亿美元。在过去的12个月里,我们在研发和SG & A方面投入了37亿美元,在资本支出方面投入了53亿美元,并向所有者返还了48亿美元。TI对第二季度的预期是营收在36.5亿美元至39.5亿美元之间,每股收益在1.05美元至1.25美元之间。”

7.华润微2023年业绩显韧性,行业复苏在望,新能源业务或成重要增长引擎

4月25日晚间,华润微(688396.SH)披露2023年业绩报告。尽管受到市场宏观环境的影响,华润微仍然展现出了较为稳健的经营韧性和发展潜力,2023年实现营业收入99.01亿元,实现归母净利润 14.79亿元。

据了解,受半导体行业周期性调整的影响,业内的主要上市公司2023年的业绩普遍受到了波及,在目前已披露2023年业绩报告的半导体板块上市公司中,超过半数的企业在本报告期营收净利均出现不同程度波动下滑。

业内专业人士表示,目前存储器市场因2023年第四季度内存价格的反弹,已开始看见业绩复苏的希望,这对于半导体行业而言是个积极的信号。局部市场的复苏在短时间内可能并不能完全反映在财报中,但随着市场的逐步回暖和其他板块的相继复苏,业内企业的业绩有望在未来得到更全面的体现和增长。

值得一提的是,作为中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业,华润微体量庞大,短期内局部复苏的影响愈加有限。然而,正是这样的体量赋予了华润微更强的抗风险能力和更广阔的市场前景。

记者观察到,尽管市场仍面临挑战,但华润微仍在持续加大研发投入。2023年,华润微的研发投入金额达到11.54亿元,同比增长25.30%;研发投入占营业收入比例达11.66%,较上年同期增加2.5个百分点。华润微多年来一直致力于技术创新,筑牢可持续发展的护城河,从2020年至2023年,公司研发投入逐年增长分别达到5.66亿元、7.13亿元、9.21亿元、11.54亿元,累计超过33亿元。

在技术研发和创新投入的不断加持下,华润微持续深耕两江三地区域布局,聚焦芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试全产业链一体化能力提升,多项目取得重要进展。华润微重庆12吋生产线积极推进产能爬坡及新产品新客户验证;深圳12吋产线按计划推进建设,预计将于今年年底实现通线;先进功率封测基地量产规模快速提升;迪思高端掩模项目建设加快推进,已完成首台设备搬入,标志着高端掩模建设进入新阶段。

值得一提的是,BCD 特色工艺平台的技术亮点、稳定的客户基础以及IDM商业模式等优势,为华润微提供了差异化的核心竞争力,将新能源汽车、太阳能光伏、工控等领域作为重点发力的方向,市场拓展取得了显著成效。

报告期内,华润微完成35颗MOSFET产品车规认证并向汽车客户终端批量供应,中低压先进沟槽栅MOS G6平台对标国际一流,高压超结MOS在新能源汽车、光伏、储能、UPS、通信设备领域得到客户广泛认可,营收同比增长46%,同时,高压超结MOS G4平台,达到国际头部企业最新量产产品同等水平,12吋深槽工艺预研也在有序推进。

第三代半导体技术预研储备和产业化进步显著,报告期内,SiC和GaN功率器件销售收入同比增长135%。SiC MOS在新能源汽车OBC、光伏储能、工业电源等领域实现多个客户批量出货,销售规模与品牌影响力实现跨越式提升,在SiC产品销售中的比例逐步提升至60%以上, SGT MOS、SJ MOS、IGBT、SiC MOS 等系列化车规级产品及模块产品,已向头部整车厂商及汽车零部件 Tier1 供应商进行供货。近两年,华润微在车上大规模应用的产品逾亿颗。按下游终端应用对华润微业务进行划分,2023年全年华润微整体泛新能源领域(车类及新能源)业务占比已达到 39%。

记者查阅官网发现,就在前不久,华润微通过了IS0 26262功能安全管理体系最高等级ASIL D认证。作为电子零部件供应商进入汽车行业的准入门槛之一,ISO 26262是全球公认的汽车功能安全标准,象征着华润微在汽车电子领域功能安全体系框架部署迈出具有里程碑意义的一步。

对此长城证券研究机构分析称,随着国内新能源汽车渗透率的不断提高,汽车电子市场整体需求日趋旺盛,华润微车规业务也有望持续受益,公司业绩增长空间有望进一步打开。

展望2024年,各机构预测全球半导体市场将会实现两位数增长,其中WSTS预测增长13.1%,Gartner预测增长16%,IBS预测增长12%,从各项预测数据来看,2024年全球半导体增长趋势确定性较强。多家券商也在研报中分析认为2024年开始半导体行业将逐步走出低谷,正式步入周期上行通道。

对此,华润微表示,随着市场逐渐步入上行通道,半导体行业正迎来新的发展机遇。公司将继续坚持创新驱动的发展战略,持续深耕市场化、专业化、产业化、国际化的道路,持续增强公司核心功能、提升公司的核心竞争力,加快形成新质生产力,锻造科技创新长板,释放更多价值潜力,助力半导体产业发展新势能,增进高质量发展新动能。


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