2024年3月全球半导体并购事件241起,环比增加30%,平均交易金额环比增加47%

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过去几年里,全球半导体产业经历了一段漫长的下行周期。尽管半导体市场表现低迷,但作为长周期内极具成长性的赛道,半导体行业的投资热情并未消失,半导体企业间的并购也从未停止。集微网搜集整理全球半导体行业并购事件,分析半导体行业并购趋势,发布《全球半导体并购报告(2024年3月)》。

据集微咨询统计,2024年3月,全球共发生超241起半导体企业并购事件(包括传闻和撤回),环比增加55起(29.6%),同比增加118起(95.9%)。本月并购数量同环比均大幅增长。

按所处国家或地区划分,中国大陆有89起,为数最多,日韩地区21起,中国台湾13起,亚洲其他地区共22起,美国29起,欧洲地区48起,其他地区有19起。本月中国大陆并购事件环比增长超64.8%。

按所处交易阶段划分,宣布阶段56起,完成阶段69起,假设完成阶段84起,待定阶段15起,传闻阶段14起,撤回了3起。

2024年3月,有158起并购事件披露了标的金额,总额超435亿美元,平均交易金额2.75亿美元,平均交易金额环比大幅上涨47.1%。其中,超过10亿美元的有5起,1~10亿美元有25起,千万~1亿美元有57起,低于千万美元的有71起。近十二个月平均交易金额1.98亿美元(中位数)。

目前,《全球半导体并购报告-第二十期(2024年3月)》已在爱集微官网与APP正式上线,欢迎登录爱集微官网、爱集微APP,首页点击“集微报告”栏目,即可进行订购。

责编: 邓文标
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