贝茵凯车规级产品首次亮相北京国际汽车展

2024 年（第十八届）北京国际汽车展览会这个备受瞩目的舞台上，贝茵凯车规级产品闪耀登场，首次于顺义馆的中国汽车芯片联盟的“中国芯展区”（未来出行展区--E1-W03）揭开了神秘面纱。此次车展于 4 月 25 日盛大开幕，一直持续到 5 月 4 日，展会分为顺义馆的车展区和朝阳馆的零部件展区。贝茵凯车规级产品选择在这个重要的场合首次亮相，充分展现了自身技术与产品的十足信心。

贝茵凯这次展出的是第七代750V275A的车规级硅基IGBT芯片——B75V28A99ST7；其额定电压是750V，额定电流275A，适合生产550A-950A的车规级IGBT模块。该芯片结构紧凑面积小，在电控设计中安装方便，目前在电驱中获得大量应用。而开关频率高、损耗小的特性使得其不仅温升控制得好也保持热设计不变的情况下可以大大节省整个驱动系统的成本，利于汽车内部空间的扩大。贝茵凯的车规级产品历经精心研发与严格测试，完全符合车规级的高标准与严要求，能够为汽车行业提供更具品质、更为可靠的解决方案。

首次亮相的贝茵凯车规级产品吸引了众多业内专业人士以及观众的关注。这不仅是一次产品展示，更是贝茵凯对外宣告车规级领域崛起的重要时刻。贝茵凯车规级产品的推出，将为汽车行业的发展注入源源不断的新活力。有望在未来的汽车制造过程中发挥关键作用，进一步提升车辆的性能与安全性。此次在北京国际汽车展上的亮相，无疑为贝茵凯的发展开启了崭新的一页，也让人们对其未来在车规级领域的卓越表现充满了殷切期待。