群创拓展业务领域,将携手日企开发3D半导体封装技术

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面板厂群创光电4月29日宣布与日本TEX、TEX-T两公司达成协议,将于群创无尘室中创建以BBCube技术为基础的新一代3D封装技术,强化半导体供应链,加速推动下一世代3D半导体封装技术。

群创发布新闻稿说明,此合作以TECH EXTENSIONCo.(TEX)和TECH EXTENSION TAIWAN CO.(TEX-T)拥有的 BBCube(Bumpless Build Cube)技术平台为基础,利用WoW和CoW技术,构建全新的半导体生产线,作为下一代微型化核心技术,达到半导体供应链的强化与升级。 预计从2024年第4季陆续推出设备,2025年第3季开始生产。

群创光电总经理杨柱祥表示,群创以“More thanPanel超越面板”为核心经营理念,致力转型发展,不仅拓展医疗、车用、先进半导体封装等领域,此次更跨地区、跨域进行半导体供应链强化的产学合作,促成3D封装技术在半导体微型化领域的大跃进,迈向尖端半导体良率不断提升的新世代。

责编: 爱集微
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