传日月光拟斥资百亿元新台币赴日设先进封装厂

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半导体厂商指出,全球封测龙头日月光投控即将与日本政府谈妥补助及投资细节,拟斥资近百亿元新台币在熊本兴建第一座先进封装厂。

针对熊本设厂一事,日月光投控表示,不针对市场传言进行评论。

业界称,日本政府与日月光在协商中,目前相关补助及投资细节大致敲定,设厂地点将在与台积电临近的熊本,规划在2027年底前投产。

且早在2004年,日月光就以8000万美元买下NEC在日本山形县的IC封装测试厂所有权。近年在日本政府大力推动半导体产业发展下,日月光计划抢攻日本半导体复苏先机。

日本半导体推动产业发展,向厂商推出高额补贴,除了台积电宣布建设两座晶圆厂外,英特尔也计划在日本成立先进封装研究机构,三星也规划于横滨建立先进封装研究设施。业界人士指出,日本掌握晶圆制造技术之后,下一阶段就是完善封装产业建设。

近日,日月光公布第一季度合并营收1328亿元新台币,季减17%,年增长1%;毛利率15.7%,季减0.3%;归属母公司税后净利润56.82亿元新台币,季减39.5%,年减2.3%;此外每股净利润1.32元新台币。

资本支出方面,日月光此前预计今年资本支出将会落在21亿美元左右,不过由于先进封装、人工智能(AI)产品测试等产能需求强劲,因此日月光表示今年资本支出将比预期增加10%,其中50%会投入先进领域。(校对/孙乐)

责编: 赵月
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