【焦点】中国公民因涉嫌非法出口半导体制造设备在美国被捕；

1.中国公民因涉嫌非法出口半导体制造设备在美国被捕；

2.传日月光拟斥资百亿元新台币赴日设先进封装厂；

3.三星Q1营业利润翻近10倍 半导体部门2022年来首度恢复盈利；

4.世界先进：工业、车用库存仍在调整 积极评估12英寸厂投资；

5.分析师：台积电下半年3nm销售大增 今年出货将增长两倍；

1.中国公民因涉嫌非法出口半导体制造设备在美国被捕；

近日，美国司法部公共事务办公室公布的一份起诉书指控两名中国公民，44岁的Han Li，又名Anson Li和64岁的Lin Chen，罪名是共谋非法出口美国技术，包括将美国加州公司生产的用于加工芯片的设备销售给了“实体清单”上的中国终端用户，违反了《国际紧急经济权力法》（IEEPA）和《出口管理条例》（EAR）。

Lin Chen于4月23日在芝加哥被捕。

美国司法部国家安全部助理司法部长Matthew G. Olsen表示：“根据指控，被告试图逃避出口管制，为一家被禁止的中国公司获取美国半导体制造技术。”

据悉，美国商务部2014年8月将Changdu GaStone Technology Company（CGTC）列入了实体名单。起诉书指出，至少在2015年5月至2018年8月期间，Han Li和Lin Chen合谋逃避美国商务部对CGTC实施的出口限制，方法是利用中介机构隐瞒CGTC参与交易的情况。具体来说，被告试图从美国加利福尼亚州圣罗莎的Dynatex国际公司非法获得一台DTX-150自动金刚石划片机。这台机器用于切割电子产品中使用的硅片。根据美国商务部的规定，出口到CGTC需要获得许可证和授权。被告企图通过一家名为江苏汉唐国际贸易公司（JHI）的中介公司为CGTC购买这台机器，他们欺诈地将其代理为购买者和最终用户。为了避免被发现，Han Li和Lin Chen指示Dynatex国际公司确保与销售相关的出口信息没有将CGTC列为货物的最终收货人。

Han Li和Lin Chen分别被指控犯有以下罪行，如果罪名成立，将面临最高刑罚：合谋违反《国际紧急经济权力法》，最高20年监禁和100万美元罚款；从事虚假电子出口信息活动，最高5年监禁和25万美元罚款；走私，最高10年监禁和25万美元罚款；以及违反美国《国际紧急经济权力法》的行为，最高20年监禁和10万美元罚款。美国联邦地区法院法官将在考虑美国量刑指南及其他法定因素后做出判决。

目前美国联邦调查局（FBI）、美国国土安全调查局（Homeland Security Investigations）和美国商务部工业与安全局（Bureau of Industry and Security）正在调查此案。

美国加州北区检察官办公室和美国国家安全局反情报和出口管制科正在起诉此案。起诉书只是一项指控。在法庭上排除合理怀疑证明被告有罪之前，所有被告都被推定无罪。

（校对/刘昕炜）

2.传日月光拟斥资百亿元新台币赴日设先进封装厂；

半导体厂商指出，全球封测龙头日月光投控即将与日本政府谈妥补助及投资细节，拟斥资近百亿元新台币在熊本兴建第一座先进封装厂。

针对熊本设厂一事，日月光投控表示，不针对市场传言进行评论。

业界称，日本政府与日月光在协商中，目前相关补助及投资细节大致敲定，设厂地点将在与台积电临近的熊本，规划在2027年底前投产。

且早在2004年，日月光就以8000万美元买下NEC在日本山形县的IC封装测试厂所有权。近年在日本政府大力推动半导体产业发展下，日月光计划抢攻日本半导体复苏先机。

日本半导体推动产业发展，向厂商推出高额补贴，除了台积电宣布建设两座晶圆厂外，英特尔也计划在日本成立先进封装研究机构，三星也规划于横滨建立先进封装研究设施。业界人士指出，日本掌握晶圆制造技术之后，下一阶段就是完善封装产业建设。

近日，日月光公布第一季度合并营收1328亿元新台币，季减17%，年增长1%；毛利率15.7%，季减0.3%；归属母公司税后净利润56.82亿元新台币，季减39.5%，年减2.3%；此外每股净利润1.32元新台币。

资本支出方面，日月光此前预计今年资本支出将会落在21亿美元左右，不过由于先进封装、人工智能（AI）产品测试等产能需求强劲，因此日月光表示今年资本支出将比预期增加10%，其中50%会投入先进领域。（校对/孙乐）

3.三星Q1营业利润翻近10倍 半导体部门2022年来首度恢复盈利；

三星电子4月30日公布最新财报，因为市场对人工智能（AI）计算至关重要的先进存储芯片的需求大幅飙升，三星的半导体业务自2022年以来首度恢复盈利。

三星财报显示，其设备解决方案（DS）部门今年第一季度的营业利润为1.9万亿韩元（14亿美元），而一年前为亏损4.6万亿韩元。同期该部门的营收猛增68%至23.1万亿韩元。DS部门包括存储、系统LSI和芯片代工业务。

就整个公司而言，在移动业务的带动下，三星1-3月营业利润同比增长931.9%至6.6万亿韩元，利润翻至去年的近10倍，总收入增长12.8%至71.9万亿韩元。三星净利润增长328.9%至6.8万亿韩元。

三星是全球最大的智能手机制造商，该公司正试图扭转因全球经济不确定性引发的长达一年的下滑。2023年，该公司半导体部门亏损14.9万亿韩元，整体营业利润跌至15年来的最低点。

三星在财报中表示，预计本季度和今年下半年芯片需求将保持强劲，报告称很大程度上是因为对生成式人工智能的需求。

三星渴望利用生成式人工智能的热潮，向英伟达提供其高带宽存储（HBM）芯片。英伟达正在验证三星的HBM3e芯片，这是该公司先进存储芯片系列中的最新产品。“存储业务恢复盈利，通过满足服务器、存储、个人电脑和移动设备的需求，重点关注HBM等高附加值产品，实现了质的增长……同时平均售价也有所上涨。”三星在一份新闻稿中表示。

三星半导体业务负责人Kyung Kye-hyun在3月份的公司年度股东大会上表示，随着长期低迷的局面开始结束，该部门今年应该会恢复到2022年的水平。该部门当年每个季度平均营业利润超过10万亿韩元。（校对/孙乐）

4.世界先进：工业、车用库存仍在调整 积极评估12英寸厂投资；

世界先进4月30日召开法说会，该公司董事长方略表示，2024年消费电子库存调整逐渐回到正常水位，工业、车用库存调整仍在进行，期望第二季度或第三季度回到正常水位，下半年市场应是温和增长。

方略称，成熟制程晶圆代工产能利用率偏低，库存调整接近尾声的同时希望价格上能逐步收敛稳定，小心地和客户一起面对市场变化，但不期待下半年会有太大变化。

对于价格竞争的问题，方略称，世界先进并不参与低价竞争，在提供价值服务从电源管理芯片来看进展良好。

对于12英寸厂投资一事，方略说，仍在积极评估12英寸项目，场地仍在谨慎评估，财务、技术、客户接受度等都要评估，目前为止还在积极评估当中。

近日供应链传出，世界先进12英寸厂将落脚新加坡，地点就在先前并购格芯的新加坡8英寸厂旁边，新加坡政府给予优惠比先前条件好。母公司暨大股东台积电近期已组新加坡建厂小组协助世界先进，并前往新加坡勘查现场，无尘室工程洽谈承包厂商中，可望下半年动工。

（校对/刘昕炜）

5.分析师：台积电下半年3nm销售大增 今年出货将增长两倍；

彭博分析师预期，英特尔与英伟达的芯片升级，有望从下半年开始带动台积电3nm芯片制程的销售大增，2024年出货量有望增长两倍，2025年再翻倍。

分析师指出，台积电的N3制程是⽬前投产的最先进节点，虽然第一季度的3nm制程销售季减32%，占总销售比例为9%，但第三季度起有望强劲复苏，从⽽实现今年的3nm制程收⼊增长⽬标。

据悉，⾼通和联发科将分别对下⼀代移动处理器进⾏技术升级；苹果可能在所有新款iPhone和iPad采⽤3nm处理器，从而增加订单；英特尔可能⽤台积电3nm制程⽣产即将推出的Arrow Lake和Lunar Lake PC芯片，这将进⼀步提高今、明两年的台积电3nm制程需求。

台积电表示，最新的3nm制程N3E耗能比5nm制程改善12%-30%。

分析师预计，3nm制程的价格预估将⼤幅⾼于4nm制程，将对台积电的代⼯收⼊拥有重⼤贡献，使台积电2025年的晶圆代工收入⼤增26%，从而带动台积电2025年营收增长26.6%，高于市场普遍预期的19.6%。

此前有消息称，由于苹果、英伟达、英特尔、高通、博通、联发科这六大客户的人工智能（AI）、高性能计算（HPC）芯片订单量大幅增加，台积电3nm产能到今年年底前都排得很满，而且台积电目前正在加速扩张其3nm代工产能，预计将从去年的6万片增至今年年底的10万片以上。

法人指出，台积电去年开始量产3nm制程后，今年良率至少已提高至80%，且随着六大客户今年陆续开始大量投片，有望使台积电3nm制程的产能利用率冲到80%以上，而且有望一路需求旺盛至年底。（校对/孙乐）