机构:今年Q1全球硅晶圆出货量同比降5%

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SEMI近日发布报告称,2024 年第一季度全球硅晶圆出货量环比下降 5.4%,至 28.34 亿平方英寸,较去年同期的 32.65 亿平方英寸下降 13.2%。

SEMI SMG 主席,GlobalWafers 副总裁李崇伟表示:“IC晶圆厂利用率持续下降和库存调整导致2024年第一季度所有晶圆尺寸均出现负增长,其中抛光片出货量同比下降幅度略高于外延片出货量,值得注意的是,随着人工智能落地项目的不断增长,推动了数据中心对先进节点逻辑产品和内存的需求不断增长,一些晶圆厂的利用率在 2023 年第四季度触底。”

责编: 张轶群
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