【一周IC快报】又一半导体大厂退出中国大陆半导体制造业务;日本拟加严半导体等领域出口管制……

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产业链

 *   京元电出售苏州厂 退出中国大陆半导体制造业务

中国台湾测试大厂京元电考虑中美科技战等地缘政治风险冲击,京元电副总经理暨财务长赵敬尧4月26日在重大讯息说明会中宣布,以约人48.85亿元人民币卖出旗下中国大陆苏州京隆科技约92%股权,预计第3季底前完成交易,退出中国大陆半导体制造业务。

 *   日本拟加严半导体等领域出口管制 中国商务部回应

近期日本方面表示,计划扩大对与半导体或量子计算相关的四项技术的出口限制,这是全球管制战略技术出口的最新举措。

 *   英特尔俄罗斯2023年营收为零,亏损231万美元:现仅剩1名员工

2023年,英特尔在俄罗斯的业务大幅削减,现在只剩下一名员工担任英特尔AO和英特尔技术总监。据报道,Alina Klushina被列为英特尔两家俄罗斯实体的董事。去年,这些被封存的业务损失了231万美元。

 *   三星Q1营业利润翻近10倍 半导体部门2022年来首度恢复盈利

三星电子4月30日公布最新财报,因为市场对人工智能(AI)计算至关重要的先进存储芯片的需求大幅飙升,三星的半导体业务自2022年以来首度恢复盈利。

 *   意大利计划向半导体行业投资100亿欧元 扩大芯片生产

意大利工业部长阿道夫·乌尔索(Adolfo Urso)称,意大利政府计划全年向半导体行业投资约100亿欧元。

 *   瑞萨:Q1汽车业务增长11.9%,工业和移动领域需求短期内保持疲软

瑞萨电子公布了截至2024年12月的财年第一季度(1-3月)财务业绩。其中净销售额同比下降2.2%至3518亿日元,营业利润下降至1135亿日元,营业利润率同比下降2.4个百分点至32.3%。销售额低于去年同期,但超出预期2.0%,其主要受汇率影响。

 *   英特尔计划明年中旬发布 Intel 18A制程处理器

在日前举行的英特尔Q1财报电话会议中,英特尔表示计划在明年中旬发布Intel 18A制程处理器产品。

 *   IBM拟斥资7.3亿美元扩大加拿大半导体业务

IBM将在未来五年内投资超过10亿加元(约合7.3亿美元)扩大其在加拿大的半导体封装和测试工厂。

 *   新思科技将以超20亿美元出售SIG部门 最早下周宣布

知情人士透露,由Clearlake Capital和Francisco Partners牵头的私募股权财团正在就收购芯片设计公司Synopsys(新思科技)的软件完整性业务(SIG部门)进行深入谈判,总金额超过20亿美元。

 *   艾迈斯欧司朗重组影响超500个工作岗位,并促使其退出晶圆厂项目

AMS-Osram(艾迈斯欧司朗)表示,500多名员工将受到先前宣布取消MicroLED项目带来的重组影响。该公司还寻求退出马来西亚一家正在为该项目做准备的晶圆厂,并已为项目取消和重组分配7亿欧元的成本。

 *   韩国4月半导体出口额同比增长56.1%

韩国产业通商资源部5月1日公布的数据显示,韩国今年4月出口同比增加13.8%,为562.6亿美元,连续7个月保持增势。

 *   MLCC需求复苏,村田今年Q1订单同比大增30.8%

5月3日,受益于中国智慧手机市场零件出货呈现复苏,全球MLCC供应商村田看好被动元件产业后市。2024年1-3月村田整体接获的订单额为4,105亿日元,较去年同期大增30.8%。

 *   世界先进:工业、车用库存仍在调整 积极评估12英寸厂投资

世界先进4月30日召开法说会,该公司董事长方略表示,2024年消费电子库存调整逐渐回到正常水位,工业、车用库存调整仍在进行,期望第二季度或第三季度回到正常水位,下半年市场应是温和增长。

 *   联电推出业界首项55纳米平台 RFSOI 3DIC解决方案

联电5月2日宣布,推出业界首项RFSOI制程技术的3D IC解决方案,此55纳米RFSOI制程平台上所使用的硅堆栈技术,在不损耗射频效能下,可将芯片尺寸缩小45%以上,使客户能够有效率地整合更多射频元件,以满足5G更大的频宽需求。

 *   分析师:台积电下半年3nm销售大增 今年出货将增长两倍

彭博分析师预期,英特尔与英伟达的芯片升级,有望从下半年开始带动台积电3nm芯片制程的销售大增,2024年出货量有望增长两倍,2025年再翻倍。

 *   台积电将退出董事会 世界先进:强化治理 关系不变

世界先进今年将全面改选董事,母公司台积电并未争取董事席位,先前担任台积电代表人方略及曾繁城将改以自然人身份争取成为世界先进董事。世界先进表示,主要是持续强化公司治理,落实经营者责任。

 *   传日月光拟斥资百亿元新台币赴日设先进封装厂

半导体厂商指出,全球封测龙头日月光投控即将与日本政府谈妥补助及投资细节,拟斥资近百亿元新台币在熊本兴建第一座先进封装厂。

 *   工业富联业绩再创新高,AI服务器增长近三倍

鸿海旗下工业富联(FII)4月29日发布2024年第一季度报告。 受益于人工智能(AI)算力需求的持续强劲增长,工业富联2024年第一季度3项财务指标均实现三升,且均创下公司上市以来同期新高。 其中,营收1186.88亿元人民币,同比增长12.09%。 利润方面更是大幅跑赢营收增长,归属于上市公司股东的净利润41.85亿元,同比大增33.77%; 扣非净利润42.72亿元,同比大增33.22%。 基本每股收益升至0.21元,也创下同期新高。

 *   台积电1.4nm工厂延期,力争2nm率先投产

台积电确认将延后位于中国台湾中科二期园区的1.4nm先进制程工厂建设。中科园区管理机构4月29日证实,已收到台积电通知,中科二期园区用地“目前没有那么急了”,并配合台积电规划时间表,将原定于8月交付土地的计划,延后到年底。但这一新工厂制程不变,仍是2nm以下最先进制程。

 *   台积电将制造两倍于当今最大芯片尺寸的大型芯片,功率数千瓦

你认为AMD的Instinct MI300X和英伟达的B200 GPU很大吗?台积电近期在北美技术研讨会上宣布,该公司正在开发CoWoS封装技术的新版本,该技术将使系统级封装(SiP)的尺寸增大两倍以上。代工厂预计,这些将使用120x120毫米的巨大封装,并消耗数千瓦的功率。

 *   台厂遭骇客公布机密...SpaceX资料一同外泄 连马斯克都知道了

黑客集团Hunters International 4月16日在暗网公布骇进台湾电脑周边产品大厂群光,取得1.2TB数据,虽一度于4月19日撤下群光内部机密数据,没想到昨天再度上架,除了公布Go Pro研发设计图之外,这次还加码秀出Space X资料夹。

 *   研华并购法国POS厂商 仁宝旗下普达买英国代理商

研华4月26日宣布并购法国POS及KIOSK品牌公司Aures Technologies SA,以抢攻全球智能零售产品及业务覆盖率;同一天,仁宝(2324)集团旗下普达也宣布并购英国代理商Varlink,欧系POS业者顿时成为抢手夯货。

 *   机构:今年Q1全球硅晶圆出货量同比降5%

SEMI近日发布报告称,2024 年第一季度全球硅晶圆出货量环比下降 5.4%,至 28.34 亿平方英寸,较去年同期的 32.65 亿平方英寸下降 13.2%。

 *   机构:2023年全球半导体IP市场增长5.8%,有线接口IP成关键动能

尽管芯片市场在萎缩,根据分析公司IPnest的分析师Eric Esteve的数据,设计IP的收入在2023年增长了5.8%,达到70.4亿美元。

 *   A股半导体公司2023年业绩一览:214家合计营收8510亿元 超6成净利同比下滑

据集微网不完全统计,截至4月29日,A股有214家半导体公司披露了2023年度报告,超过4成公司营收出现同比下滑。而盈利方面,更是有134家公司归母净利润出现同比下降,占比高达62.62%,超过六成。

 *   130家A股锂电概念股业绩盘点:2023年近8成企业净利润下滑,今年Q1持续承压

2023年,整个新能源汽车产业链中,锂电产业链的波动最大,产品售价过山车式大幅滑坡,以电池级碳酸锂为例,年初价格约60万元/吨,随后开启暴跌模式,至年中一度短暂企稳回升,但进入下半年后,产品重新下行,至年末均价已跌破10万元/吨。

 *   A股半导体公司2023年研发支出排行榜:199家合计投入795亿元 整体研发费用率9.85%

据集微网统计A股半导体上市公司数据显示,2023年,199家公司研发支出合计794.76亿元,总营收为8065.12亿元,整体的研发费用率9.85%。

 *   2024年3月全球半导体并购事件241起,环比增加30%,平均交易金额环比增加47%

据集微咨询统计,2024年3月,全球共发生超241起半导体企业并购事件(包括传闻和撤回),环比增加55起(29.6%),同比增加118起(95.9%)。本月并购数量同环比均大幅增长。

 *   A股汽车供应商2023年业绩盘点:价格战下营收增速放缓,盈利能力逆势攀升

临近4月末,A股上市公司2023年度业绩披露进入尾声,从企业公开数据看,汽车供应链领域,受益近年来快速增长的新能源汽车产业驱动,A股汽车供应链企业业绩同步快速增长。

终端

4月30日晚间消息,华为内部发布人事调整文件,宣布余承东担任终端 BG董事长职位,仍保留终端BG董事长职位。原华为终端BG首席运营官何刚接任华为终端BG CEO。

苹果公司5月2日公布的季度业绩表现不佳,原因是来自华为的激烈竞争以及中国的需求疲软,iPhone在亚洲(尤其是中国等关键地区)的销量下降。

研究机构Canalys统计,2024年第一季度全球智能手机市场出货量同比增长10%,达到2.962亿部,表现高于预期,这标志着10个季度以来首次双位数增长。三星市场份额超过苹果,重夺领先地位,出货量超过6000万部。苹果、小米(含POCO)、传音(含Tecno、Infinix、iTel)、OPPO(含一加)依次位列第二至第五。

知情人士透露,苹果再度和 OpenAI 就使用这家新创公司的技术展开讨论,为今年稍晚推出的新一代 iPhone 支援部分新功能。

据知情人士透露,苹果公司再次与OpenAI展开讨论,打算利用OpenAI的技术为今年晚些时候将出现在iPhone上的一些新功能提供支持。

4月29日,据市场研究机构TechInsights发布的最新报告显示,2024年第一季度,全球笔记本电脑出货量同比增长7%,达到4610万台。

触控

4月25日,滁州经开区与惠科股份有限公司举行惠科电子纸显示模组整机项目签约仪式。

韩国芯片组装和测试公司LB Semicon的目标是减少对显示驱动IC(DDI)的营收依赖,以实现增长。

研究机构TechInsights最新研究指出,2023年全球智能手机指纹传感器出货量同比增长4%,其中2023年下半年,屏下指纹(FoD)和电容传感器产品的采用有所增加。

4月28日消息,苹果下个月将推出配备11英寸和12.9英寸OLED显示面板的新款 iPad,引领IT OLED市场的蓬勃发展,中国显示面板公司也开始纷纷投资建设产线。

日本电子巨头夏普将在印度建立一个占地1000英亩的工厂,用于生产其最新一代显示器。据多家媒体报道,夏普正在考虑投资30亿至50亿美元来建立这家工厂。

背光模组厂中光电4月29日公布首季财报,本业惊见亏损,单季营业净损2,838万元新台币(单位下同),为近四年首见单季本业缴出赤字成绩单;毛利率失守二成大关、降至17.61%;归属母公司业主净利季减44.9%,每股纯益降至0.37元,为近四年来单季最差。

面板厂群创光电4月29日宣布与日本TEX、TEX-T两公司达成协议,将于群创无尘室中创建以BBCube技术为基础的新一代3D封装技术,强化半导体供应链,加速推动下一世代3D半导体封装技术。

在2024年北京国际车展上,红旗旗下超豪华行政轿车“红旗•国雅”正式亮相。作为红旗战略合作伙伴,维信诺独供红旗国雅车载中控和后排娱乐显示屏,其中最吸睛的“国风柔性车载卷轴屏”是全球首款车载滑移卷曲AMOLED显示屏。维信诺以顶级显示助力国字号超豪华产品“红旗•国雅”开启新征程。

面板双虎友达、群创在Micro LED部署重兵,纷纷锁定车用显示市场庞大商机,更在甫结束的Touch Taiwan 2024智能显示展会中拚场秀肌肉,推出各种车用解决方案。台湾地区当局“准总统”赖清德也表达将力挺的政策立场,为Micro LED供应链打亮前景。

4月24日,江苏安天光电科技有限公司玻璃盖板及LCD总成显示屏生产制造项目开工仪式举行。

瑞银证券在最新释出“显示器产业”报告中指出,由于长期需求能见度仍低,加上中国大陆新增产能陆续开出,预期大尺寸面板第3季底将供过于求至2025年上半年,且价格将开始回落。在台厂中,瑞银只建议“买进”联咏、南茂、义隆。

智慧显示展Touch Taiwan本周24日登场,在此之前,面板双虎友达、群创在23日股价一度大涨5%至8%,充分说明面板业景气回温的好迹象。这次展上两家大厂也都看好近年热门的“Micro LED”以及车内显示应用。到底这些新趋势可带来多大成长?

触控芯片厂义隆电第1季归属母公司净利6.83亿元新台币(单位下同),季增18.6%,每股纯益2.4元。义隆电预期,第2季营收可望较第1季成长,下半年表现将优于上半年,触控屏幕与触控板控制芯片将是主要成长动能。

通信

 *   6G:有望在2030年实现商用

在2024中关村论坛年会期间,6G创新发展论坛举办。会上代表认为,我国多项6G前沿科技正加速演进,明年将开始开展6G标准的研究和制定工作,预计2029年6G标准完成制定,2030年左右实现6G商用。

责编: 赵月
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