消除面板挖孔,传iPhone屏下Face ID技术推迟至2026年

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近日有咨询机构分析师称,苹果消除屏幕开槽的“屏下Face ID”面部识别技术,将推迟至2026年才会实现,这比预期更晚。

2024年4月,机构Display Supply Consultants分析师Ross Young曾表示,最初的路线图显示,采用屏下Face ID技术的iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max将取代现有的在屏幕挖孔方式。不过,分析师近期调整了这一说法,并表示该技术推迟至2026年,将率先在iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max两款机型采用。

iPhone非“Pro”机型,可能需要等到2027年年底发布的iPhone 19才会应用屏下Face ID。

集微网了解到,苹果于2022年发布的iPhone 14 Pro系列,首次对Face ID位置进行微调,从此前屏幕上方开槽的刘海屏样式,变更为屏幕开孔的“灵动岛”。2023年iPhone 15全系机型,沿用了这一外观设计。

分析师Ross Young还预测,将于2025年发布的所有机型,包括iPhone 17标准版,屏幕面板将从低温多晶硅(LTPS)变为低温多晶氧化物(LTPO),不仅限于iPhone Pro系列。该技术能够减少电量消耗,并支持息屏显示功能。

苹果称这项功能为“待机显示”,目前仅iPhone 14 Pro、iPhone 14 Pro Max、iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max机型,搭载“全天候显示屏”,可以使得屏幕常亮,显示时钟、日历等有用信息。

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