英飞凌将为小米汽车供应先进的功率半导体

集微网消息，德国芯片制造商英飞凌宣布，将在2027年之前向中国电动汽车制造商小米提供先进的功率半导体，以进军中国及其他地区不断增长的电动汽车市场。

英飞凌表示，将为小米电动汽车提供碳化硅（SiC）芯片和模块，以及各种关键微控制器（MCU）芯片。英飞凌表示，此次合作可以“巩固英飞凌作为汽车半导体全球市场领导者的地位”。

小米也是全球第三大智能手机制造商，于今年3月开始销售旗下首款电动汽车小米SU7，其中高端SU7 Max撼动电动汽车市场，售价为29.99万元人民币（41500美元），而特斯拉Model S的售价为68.4900万元人民币，保时捷电动汽车售价为150万元人民币。

小米汽车汽车部副总裁、供应链部总经理黄振宇表示，与英飞凌的深化合作不仅“有助于稳定小米电动汽车的碳化硅供应，也有助于我们打造高性能、安全可靠的电动汽车，有助于为我们的客户提供具有领先功能的豪华汽车。”

国际能源署（IEA）数据显示，2023年全球电动汽车销量接近1400万辆，其中95%来自中国、欧洲和美国。IEA表示，中国是最大的电动汽车市场，占2023年新电动汽车注册量的近60%。近25%的电动汽车销量来自欧洲，10%来自美国。

随着电动汽车和绿色能源的加速采用推动需求，全球碳化硅芯片竞赛正在升温。碳化硅是一种宽带隙材料，这意味着它可以承受高电压和高温。这些芯片用于电动汽车充电应用、逆变器和储能系统，以及风力涡轮机等绿色能源领域。

英飞凌正在扩大其在马来西亚居林和奥地利菲拉赫的碳化硅生产，并签署了向汽车制造商Stellantis、现代汽车和起亚提供此类芯片的协议。

多家芯片制造商正在关注中国的汽车相关半导体市场。英伟达早些时候表示，将深化与比亚迪等一系列中国电动汽车制造商的合作关系，以开发专为人工智能（AI）和自动驾驶应用而设计的先进的下一代车载计算芯片平台。

意法半导体于2023年与三安光电成立了一家合资企业，在中国重庆市生产碳化硅芯片，计划于2025年投产。意法半导体还与中国电动汽车制造商理想汽车签署了供应碳化硅芯片的长期协议。

（校对/张杰）