集微访谈 | 未来三年将有更多功率半导体重量级并购

来源:爱集微 #碳化硅# #氮化镓# #新能源# #功率半导体#
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【本期受访人:Alexey Cherkasov。Alexey Cherkasov在电源管理、功率半导体市场有着14年的B2B销售经验,《功率半导体周刊》(Power Semiconductors Weekly)创始人,目前任职于英飞凌高压功率器件产品营销高级经理。

集微访谈:很高兴有这样一个和您交流的机会。由于前几年汽车芯片的短缺,现在很多汽车一级供应商都有大量的芯片库存,总体来看,目前新形势下的汽车芯片供需周期将如何影响功率半导体市场?

Cherkasov:从去年底开始,由于上述库存超载,汽车半导体行业开始放缓。差不多整个2024年的情况似乎都会如此,并有可能在2024年晚些时候或2025年初开始复苏。

集微访谈:从半导体材料的角度看,碳化硅和氮化镓代表了新一波材料创新浪潮,随着宽禁带半导体(WBG)应用的扩展,您能否分析一下,碳化硅和氮化镓生态链所需的EDA工具面临的主要挑战是什么?

Cherkasov:尽管宽禁带半导体等新材料的研发已有20年的历史,但大约在10年前才真正开始掀起种种热度,开始在市场应用中变得活跃起来。从那时起,使用碳化硅和氮化镓的终端应用量开始迅速增加。对于制造商和终端市场的许多工程师来说,宽禁带材料仍然是一个新领域。这个领域仍有许多空白需要根据市场反馈来填补,就像碳化硅MOSFET 或IGBT一样。 因此,EDA工具需要在这方面提供灵活性和可扩展性。当然,技术研发和市场应用之间应该有非常密切的合作与交流,才能为宽禁带市场提供真正可靠的EDA工具。

集微访谈:去年博世收购了美国芯片制造商TSI Semiconductor,以满足电动汽车对SiC芯片的需求,英飞凌也完成了对GaN Systems的收购。可否谈谈您对今年功率半导体市场并购整合的判断?相关并购、业务整合或产品线扩张的背后主要驱动力是什么?

Cherkasov:在过去的十多年里,我们看到了许多与化合物半导体市场相关的并购。日本、韩国目前也正在进行着大规模的并购活动,而且这种趋势将会持续下去。我们当然可以期待这一领域有更多重大新闻,因为现在越来越多的公司意识到宽禁带半导体的潜力,并且许多公司不想错过这个机会,比如我们已经看到瑞萨电子并购Transphorm。英飞凌收购GaN Systems等等。未来三年我们肯定会看到更多的并购交易,这些交易涉及到功率半导体的市场领导者吞并消化、小型公司,也有大型企业之间的合并。之前的丹佛斯和赛米控、英飞凌和赛普拉斯半导体等交易就是相关典型案例。

集微访谈:目前预计70%的碳化硅用量将来自新能源汽车,中国的新能源尤其是纯电动汽车目前有着全球领先的增长率,对汽车电子的研发有很强的技术牵引力。不过,与美国和日本的领先公司相比,碳化硅供应商在垂直集成(器件、衬底、外延)方面的竞争力还有差距。 您对中国的碳化硅市场有调查研究吗?

Cherkasov:据我所知,碳化硅项目在中国有政府层面的重点扶植,各项业务正在蓬勃发展。业界普遍判断未来3-5年内,中国本土企业将变得更具竞争力。目前大多数来自中国的碳化硅晶圆更多用于制造二极管,但仍难以用于MOSFET。但我们看到,除了本地发展之外,中国还吸引了全球市场领导者来帮助他们实现这一目标,意法半导体和三安光电合资建厂。可以预见,三安光电将会很快地把时代大背景与公司新机遇相结合,在碳化硅业务中获得更大的影响力。

集微访谈:目前全球各大集成度比较高的碳化硅头部企业都以IDM的方式运行。未来,以碳化硅、氮化镓为主的宽禁带半导体生态系统也会沿着“无晶圆厂-代工”模式走吗?

Cherkasov:我相信在未来,这两种演化路线都会存在,并且未来我们会看到更多的IDM和Fabless公司。由于地缘政治、技术困难、投资渠道有限等多种原因,两者各有优缺点。由于需求的增长和未来的预测,我们必须认识到,即使是碳化硅、氮化镓IDM也无法独自完成所有工作,还需要次一级和更次一级的晶圆供应商协同,以满足更多市场需求。

责编: 张轶群
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