韩国2032年10nm以下芯片占有率或从31%跌至9% 但整体产能将跃居全球第二

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近日有分析报告显示,随着美国通过芯片和科学法案大举引进半导体制造设施,约10年后的全球芯片供应链将以美国为中心进行重组。美国SIA和BCG发布《半导体供应链新复苏弹性》报告认为,随着美国在原本被我国台湾和韩国两分天下的高端数字(非存储器)芯片领域扩大了占有率,据预计在10nm以下数字芯片领域美国的份额将从2022年的0%大幅增加到2032年的28%,而韩国的占有率将从2022年的31%暴跌至2032年的9%。

虽然韩国在最尖端的逻辑芯片市场的地位下降,但因快速增长的AI芯片需求推动高带宽存储器(HBM)等DRAM市场井喷,韩国的DRAM产能将从2022年的52%进一步扩大到2032年的57%。

报告称:“韩国在芯片产业发展方面投资较早,为三星和SK海力士成长为全球芯片领导者提供了支持,在全球NAND闪存和DRAM市场分别占据了一半以上的份额。”

因而,以整体芯片产量为准,报告分析显示,韩国将在2032年超过我国台湾跃居第二,份额从2022年的17%增至19%,创下历史新高,仅次于占有率为21%的中国大陆。

责编: 赵碧莹
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