台积电称无需ASML新光刻机即可制造下一代A16芯片

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台积电的一位高管周二表示,台积电并不一定需要使用阿斯麦的下一代“High NA EUV高数值孔径紫外光刻机器,用于即将到来的下一代芯片制造技术A16,该技术正在开发中,将于2027年推出。

据悉,High NA EUV光刻机预计将有助于将芯片设计缩小多达三分之二,但芯片制造商必须权衡这一优势与更高的成本,以及ASML的旧技术是否更可靠、足够好。

Kevin Zhang在阿姆斯特丹的一次会议上说,该公司的A16晶圆厂可能会设计成适应这项技术,但这还不确定。目前,台积电是ASML常规EUV光刻机的最大客户

“我喜欢这项技术,但我不喜欢它的标价,”Kevin Zhang表示,台积电的A16节点将遵循其2纳米生产节点,后者预计将于2025年进入量产。

他还称,“High NA EUV真正发挥作用时,这取决于我们可以实现的最佳经济和技术平衡。”

目前,预计每台Hign NA设备的成本将超过3.5亿欧元(3.78亿美元),而ASML的常规EUV设备的成本为2亿欧元。

英特尔上个月表示,已成为第一家组装ASML新型High NA EUV光刻工具的公司,这是其旨在超越竞争对手的重要举措。

责编: 张轶群
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