中国激光雷达巨头起诉美国国防部!沐创亮相“科技产业金融一体化”路演;SEMI:Q2芯片销售额将增长21%;脑机接口被爆风险

来源:爱集微 #韩国# #AI#
1.2w

1.SEMI:预计第二季度IC销售额将增长21%

2.沐创亮相“科技产业金融一体化”路演活动 可重构计算赋能网络安全
3.中国激光雷达巨头起诉美国国防部!
4.美欧投资810亿美元打响半导体争夺战,韩国今年仅支持不足10亿美元
5.机构:韩国半导体竞争力连续四年下降
6.黄仁勋年薪大增60%至3420万美元
7.谷歌推出Trillium AI芯片,性能提高近5倍
8.马斯克的脑机接口被爆存在芯片电线脱落风险
9.最新议程!5.22-24相约广州,共赴集成电路盛会


1.SEMI:预计第二季度IC销售额将增长21%

SEMI(国际半导体产业协会)在其2024年第一季度报告中表示,2024年第一季度全球半导体制造业显示出改善迹象,电子产品销售增长、库存稳定以及晶圆厂装机容量增加,预计下半年行业增长将更加强劲。

SEMI数据显示,2024年第一季度,电子产品销售额同比增长1%,预计2024年第二季度将同比增长5%;集成电路(IC)销售额在2024年第一季度同比增长22%,随着高性能计算(HPC)芯片出货量的增加和存储定价的持续改善,预计2024年第二季度将增长21%。SEMI指出,IC库存水平于2024年第一季度稳定,预计本季度将有所改善。

产能方面,SEMI表示,晶圆厂产能将持续增长,预计每季度将超过4000万片晶圆(以300mm晶圆计算)。第一季度产能增长1.2%,预2024年第二季度增长1.4%。中国大陆继续保持全球最高产能增长地区。然而,晶圆厂利用率预计2024年上半年几乎没有恢复迹象。由于严格的供应控制,2024年第一季度存储产能利用率低于预期。

与晶圆厂利用率趋势一致,半导体资本支出仍然保守。在2023年第四季度同比下降17%后,资本支出在2024年第一季度继续回落11%,SEMI预期在2024年第二季度实现0.7%的增长。SEMI还预计,在2024年第二季度,存储资本支出预计增长8%。

SEMI市场情报高级总监Clark Tseng表示:“一些半导体领域需求正在复苏,但复苏速度并不均衡。AI芯片和高带宽存储(HBM)是目前需求最高的产品之一,导致这些领域的投资和产能扩张增加。然而,由于AI芯片依赖于少数主要供应商,对IC出货量增长的影响仍然有限。”

TechInsights市场分析总监Boris Metodiev表示:“2024年上半年的半导体需求好坏参半,由于生成式人工智能(AI)需求激增,存储器和逻辑器件出现反弹。然而,由于消费市场的缓慢复苏以及汽车和工业市场的需求回落,模拟、分立和光电子产品经历了小幅调整。”

Metodiev表示,随着人工智能向边缘的扩展预计将提振消费者需求,今年下半年可能会出现全面复苏。此外,随着利率下降(为消费者提供更多购买力)和库存下降,汽车和工业市场预计将在今年下半年恢复增长。

2.沐创亮相“科技产业金融一体化”路演活动 可重构计算赋能网络安全

5月15日-17日,由工业和信息化部财务司支持,中国信息通信研究院联合河北省工业和信息化厅、石家庄市人民政府等单位举办的“科技产业金融一体化”专项路演活动在石家庄正定举办。

工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌,河北省人民政府党组成员、副省长胡启生,上海证券交易所党委委员、副总经理董国群等领导出席此次活动并致辞。活动还邀请了知名证券交易所、各大金融机构、政府投资基金、一线创投机构等单位参加。

本次路演围绕新兴产业和未来产业发展方向,结合地方产业发展需求,聚焦生物医药、先进装备制造、新一代信息技术三大重点领域,在全国范围内征集遴选一批优质早期硬科技项目。此次活动全国共遴选出56个项目,而无锡沐创集成电路设计有限公司(以下简称“沐创”)所作报告则是在本次路演活动启动会上进行报告的三个项目之一。会上,沐创副总裁陈柠檬介绍了沐创在可重构计算领域的技术积淀和优势、沐创产品路线及研发落地进展等内容。

沐创成立于2018年,专注于可重构可编程系统芯片的研发和销售。作为清华大学科技成果转化的创业公司,沐创核心成员来自清华大学可重构计算团队,团队成果曾获得2015年国家技术发明二等奖、2015年中国专利金奖等高质量奖项,公司曾获得2021年中国电子学会技术发明一等奖,并有8篇论文收录于国际顶级行业会议。

依托核心研发团队在可重构计算领域的深厚积淀,沐创已完成密码安全芯片和网络控制器芯片两大方向的业务布局,并先后推出十余款量产芯片,且每款芯片均拥有完全自主知识产权。截止目前,沐创发明专利已授权51项,已受理19项。在客户拓展方面,沐创也有不俗的成绩,当前,搭载沐创安全芯片的模组客户量产部署已超过90款,网络芯片客户量产部署已超过150款。

沐创在报告中介绍到,可重构计算被公认为是兼具高能量效率和高灵活性的突破性集成电路技术,在领域定制行业,逐渐成为主流技术。可重构计算技术基于并行计算思路,其计算效率远高于CPU,同时,可重构计算单元配置可更改,且配置时间仅需30ns,确保可重构计算能在更小面积、更低功耗下实现与FPGA同样的功能。

报告还分享了基于沐创RSP S20高性能密码安全芯片的双模云加速方案在金融支付场景的应用。在使用沐创RSP S20单芯片单板卡方案前,客户需要用两台Intel至强二十核处理器才能实现SM3/SM4国密算法性能30Gbps、RSA2048国际算法性能4万次/秒等商用目标,而两台服务器的成本就高达10万元。沐创RSP S20芯片于2020年量产后,客户在2020年双十一即开始小规模部署替换,2021年后逐步扩大部署规模,有效实现降本增效。

近年来,随着国家数字经济建设进程加快,政策层面正在积极引导和推动网络安全数字新基建发展。此外,数字经济和业务创新驱动网络安全需求,数字经济和云计算驱动高速互联需求,网络安全产业具有了广阔发展前景,这也为沐创的发展提供了机遇和市场空间。

当前,沐创正在部署新一代智能网络控制器芯片和后量子密码芯片等高性能芯片的研发和生产。今年1月,沐创推出首款可迁移抗量子密码芯片S20P,该芯片具有更多算法、更低成本、更高灵活性和安全级别,以及可迁移等五大优势。另据了解,沐创即将推出高速安全智能网络控制器芯片N20,并将于今年完成流片,该芯片可广泛用于数据中心、云计算、人工智能、网络安全、网络存储、智能边缘等场景。

截至目前,沐创已完成六轮融资,现有股东包括蚂蚁集团、清控银杏、招商局资本、中国电科、俱成资本、元禾控股、锡创投等。沐创正计划启动B轮融资计划,融资资金将用于新一代智能网络控制器芯片和抗量子等先进密码芯片的研发和生产,以及现有产品的销售推广、产能扩大及公司日常运营。

近年来,工信部财务司深入推进产融合作,联合证券交易所实施“科技产业金融一体化”专项,依托硬科技属性评价、上市培育机制和地方政策配套,引导社会资本投早投小投硬科技,推动科技创新、产业创新深度融合。2022年和2023年,“科技产业金融一体化”专项路演活动分别在江苏昆山、河北雄安成功举办,截至目前共有超过100个项目参与,其中95%的项目与投资机构或地方达成合作意向,实现超过110亿元股权融资,成为推动科技产业金融一体化发展,助力企业成长的重要平台。此次路演,通过资源的进一步汇聚和对接,相信也将会为沐创等优质企业项目后续发展进一步增添动能。

3.中国激光雷达巨头起诉美国国防部!

自动驾驶汽车传感器技术开发商禾赛科技(Hesai Technology Co.)正在起诉美国国防部将其列入被指控援助中国军方的公司名单。

根据周一向华盛顿联邦法院提交的诉状,这家总部位于上海的公司被列入所谓的1260H名单,导致其“声誉受损、股价大幅下跌并失去商业机会”。在纳斯达克上市的禾赛科技敦促法院命令该部门将其从名单中删除或宣布该条款违宪。

在这起诉讼之前,特朗普担任美国总统期间,美国政府试图对那些似乎有助于提高中国军事能力的公司发出警告,在此期间还发生了其他法律挑战。2021年,在美国法院支持中国智能手机巨头小米公司并暂时停止禁令后,拜登政府同意将其从名单中删除。

其他公司也试图在不上法庭的情况下推翻这一指定。在北京和香港设有办事处的风险投资公司IDG Capital今年2月表示,它正在努力澄清其被列入名单的“混乱”。

美国已将华为和中芯国际等主要公司列入名单。虽然该名单没有制裁或其他直接处罚,但预计将限制获得某些国防合同。

禾赛科技为自动驾驶汽车提供激光雷达技术,用于帮助避免碰撞。今年4月,美国立议员敦促五角大楼禁止含有中国生产技术(如激光雷达)的汽车进入美国军事基地。

禾赛坚称,它只设计和制造用于商业和民用的产品。该公司的律师在一份文件中写道:“没有任何中国政府或军事实体试图对禾赛集团的管理、战略或研发业务施加影响或控制。”

禾赛还表示,它出现在名单上扰乱了其在美国建立制造工厂的计划,目前高级讨论已被搁置。

禾赛请求联邦法院要求美国国防部提供将该公司列入名单的理由。诉讼称,美国国防部“在将禾赛列入名单之前,没有给予任何警告、解释,也没有给予辩护的机会”。

美国国防部没有立即回应置评请求。

4.美欧投资810亿美元打响半导体争夺战,韩国今年仅支持不足10亿美元

迄今为止,美国和欧盟已投入约810亿美元资金用于下一代半导体开发补贴,加剧了全球主导半导体行业的竞争,包括针对中国大陆的竞争。

世界各国家/地区已拨款总计3800亿美元,以促进英特尔、台积电等公司生产尖端半导体。其中,美国和欧盟承诺提供约810亿美元。

美国计划在未来五年根据《芯片和科学法案》提供总计527亿美元的资金,其中包括390亿美元的生产补贴和132亿美元的研发支持。迄今为止,美国已宣布向英特尔提供85亿美元补贴,向台积电提供66亿美元补贴,向三星电子提供64亿美元补贴,向美光提供61亿美元补贴。此外,美国政府将提供750亿美元的低息贷款和高达25%的税收优惠。

欧盟计划投资约463亿美元加强该地区的半导体制造能力。根据这项投资,欧盟估计公共和私营部门的投资将超过1080亿美元。欧盟计划为英特尔在德国建厂补贴110亿美元,为台积电在德国建厂补贴一半投资额。不过,欧盟委员会尚未给予最终批准。

作为回应,美国正在加强与传统盟友欧盟的共同努力,包括出台针对中国大陆的先进技术投资法规。美国还计划通过加强与韩国、中国台湾和日本等其他盟友的半导体合作来巩固其针对中国大陆的战线。

日本政府已提供约253亿美元的资金支持,以配合美国《芯片法案》的实施,培育其半导体产业。其中,167亿美元专门用于补贴在日本建设台积电两座工厂和Rapidus芯片工厂,用于增强国内半导体产业。日本的目标是到2030年将其目前的芯片产销量增加两倍,达到963亿美元。

印度还在今年2月宣布了一项100亿美元的补贴计划,用于建设其首个国内半导体生产设施。沙特公共投资基金也表示,今年将在半导体领域进行大量投资。

尽管其他主要国家/地区都在公开培育自己的半导体产业,但韩国仅仅通过价值73亿美元的间接支持计划增强半导体行业的实力,因为韩国政府将半导体视为更广泛的科技产业的一部分。批评人士指出,韩国还需要通过直接支持来增强其半导体供应链,今年政府对半导体行业的直接支持仅为1.3万亿韩元(约合9.56亿美元)。

5.机构:韩国半导体竞争力连续四年下降

最近的一项研究表明,韩国的下一代半导体技术连续第四年落后于美国。由于美国和日本直接提供巨额补贴来吸引半导体公司,焦点在于韩国即将推出的至少10万亿韩元的政府支持计划将在多大程度上可增强该行业的竞争力。

韩国产业技术评价管理院(KEIT)5月13日发布了《2023年产业技术水平调查报告》,针对全球主要国家/地区(韩国、美国、日本、中国、欧盟)的产业技术水平和相对技术差距发表了研究结果。以美国(技术水平100%)为基准,韩国的平均产业技术水平为88.0%(技术差距0.9年),欧盟为93.7%(技术差距0.39年),日本为92.9%(技术差距0.39年),其次是中国83.0%(技术差距1.2年)。

如果将美国顶尖技术水平视为100%标准,韩国下一代半导体技术水平从上次调查的90.1%下降到86.0%。

韩国下一代半导体技术在2019年达到美国水平的92.9%,2021年下降至90.1%,2023年进一步跌破90%。

尤其是对生成式人工智能(AI)发展至关重要的系统半导体,仅达到美国水平的81.6%。韩国与美国的技术差距扩大至1.3年。中国以80.5%的技术水平紧随其后。

考虑到半导体约占韩国出口额的20%,专家们担心半导体竞争力的减弱可能会对未来的经济增长产生不利影响。韩国半导体行业协会报告称,韩国在系统半导体领域仅占3%的市场份额,而美国则占70%。

韩国半导体工业协会常务理事An Gi-hyun强调,需要采取更大胆、主动和持续的支持措施来培育系统半导体产业,并表示:“从中长期来看,必须建立一个系统半导体产业能够独立成长的生态系统。”

纵观25个主要产业技术领域,韩国与技术领先国家/地区的技术差距最大的领域是下一代航空,为2.9年;其次是碳材料(技术差距1.5年)、陶瓷(技术差距1.4年)和金属材料(技术差距1.2年)。韩国仅在未来显示技术领域处于领先地位。韩国半年内可以赶上的领域包括电动氢能汽车(技术差距0.3年)和智能家居(技术差距0.4年)。

从技术大分类来看,除了显示器和二次电池,美国在的所有技术中的47项中拥有最高技术水平,占比64.5%,而日本则拥有14项,在陶瓷、碳材料和根技术方面领先;韩国除了未来显示中的5项技术外,韩国在“商用高性能锂电池技术”和“锂电池再利用技术”方面处于领先地位;欧洲在先进制造工艺和设备以及造船和海上工厂领域拥有最高技术。

美国和韩国之间的整体技术差距在过去八年中有所扩大。从2013年的1.4年扩大到2015年的1.5年,但2017年维持或收窄至1.5年,2019年为1.3年,2021年为0.8年。

专家一致认为,要恢复失去的技术竞争力,韩国政府需要扩大研发投入。

6.黄仁勋年薪大增60%至3420万美元

英伟达最新披露的信息显示,英伟达创始人兼CEO黄仁勋2024财年(截至2024年1月28日)的薪酬增长60%,达到3420万美元。在2022财年和2023财年,黄仁勋的年薪分别为2370万美元、2140万美元。尽管黄仁勋的基本工资保持相对稳定,略低于100万美元,但他的薪酬仍大幅提升。

股票收益是黄仁勋2024财年薪酬增长的重要组成部分,英伟达股价在过去一年时间内上涨约200%,使得黄仁勋年度股票激励金额达到2670万美元,高于前一个财年的1970万美元。

据悉,黄仁勋还收到了400万美元的非股权激励计划补偿金,他在2023财年没有拿到这笔奖金。英伟达表示,该公司2024年营收超越“接近极限的薪酬计划目标”,因此黄仁勋能够获得这笔奖励。

相比之下,AMD CEO苏姿丰去年年薪为3040万美元,英特尔CEO基辛格年薪为1690万美元。

7.谷歌推出Trillium AI芯片,性能提高近5倍

谷歌母公司Alphabet在其人工智能(AI)数据中心芯片系列中推出了Trillium的产品,据称该芯片的速度相比之前版本提升了几乎5倍。

Alphabet首席执行官桑达尔·皮查伊(Sundar Pichai)表示:“过去六年,行业对(机器学习)计算机的需求增长了100万台,每年大约增长10倍。我认为谷歌就是为了这一刻而建立的,十多年来我们一直在(人工智能芯片)领域处于领先地位。”

Alphabet努力为AI数据中心构建定制芯片,代表了少数几个可行的替代方案,以挑战占据市场主导地位的英伟达的顶级处理器。与谷歌张量处理单元(TPU)紧密相关的软件,使谷歌能够获得相当大的市场份额。

英伟达占据了人工智能数据中心芯片市场大约80%的份额,剩下的20%的绝大多数是谷歌TPU的各种版本。谷歌本身并不销售芯片,而是通过其云计算平台出租访问权限。

谷歌表示,与TPU v5e相比,第六代Trillium芯片的计算性能将提高4.7倍,该芯片旨在为从大模型生成文本和其他媒体的技术提供支持。Trillium处理器的能效比TPU v5e高出67%。

谷歌公司表示,新芯片将于2024年末向云客户提供。

谷歌的工程师通过增加高带宽存储(HBM)容量和整体带宽来实现额外的性能提升。人工智能模型需要大量的先进存储器,这一直是进一步提升性能的瓶颈。

谷歌Trillium可以在单个高带宽、低延迟Pod中扩展到多达256个TPU,并且可以扩展到数百个Pod。

8.马斯克的脑机接口被爆存在芯片电线脱落风险

根据海外知情人士消息,马斯克旗下的脑机接口公司Neuralink上周披露,其第一位患者脑内置入的芯片电线脱落,而这一问题是该公司一直以来都知悉的问题。

知情人士称,Neuralink在2023年获得美国批准之前进行的动物试验证明,脑内芯片可能会脱落,进而中断解码大脑信号的敏感电极。不过Neuralink认为这种风险很低,无须重新设计。

这家脑机接口公司正在测试大脑植入物,2024年早些时候还公布了首位接受置入手术的患者操纵电脑的视频。这项技术能够帮助脊髓受损的高位截瘫患者。

Neuralink上周表示,置入大脑中的细导线比人类毛发还要细,电线脱落后影响芯片感应大脑信号,可能导致无法将人类意识通过信号转化为动作,例如意念操控电脑鼠标。

爆料人士拒绝透露姓名,而截至目前,Neuralink及其高管没有回复置评请求。

其中一位知情人士表示,美国食品和药物管理局意识到了电线的潜在问题,因为该公司分享了动物测试结果,作为其开始人体试验申请的一部分。

美国食品药品监督管理局(FDA) 拒绝就其是否意识到这个问题或其可能的重要性发表评论。该机构透露,将继续监测参加Neuralink研究的患者的安全性。

一位消息人士称,如果重新设计电线,例如将植入大脑的装置移除,可能会导致脑组织损伤。研究大脑植入物的专家表示,导线移动的问题可能很难解决,部分原因在于大脑在头骨内移动的机制。

此前Neuralink的动物实验中还出现了动物脑中出现肉芽肿炎症的问题,知情人士称,Neuralink内部的研究人员讨论了如何纠正该问题,并开始了为期数月的调查。

9.最新议程!5.22-24相约广州,共赴集成电路盛会

第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD)将于2024年5月22-24日广州黄埔区知识城国际会展中心开幕!本届大会以“助力产业路径创新 共建自主产业生态”为主题,汇聚政府领导、国内外知名企业家、专家学者、行业大咖等,通过高峰论坛、圆桌会议、专题论坛、展览展示等多种形式,搭建“产业发展动员会、行业信息发布会、企业合作交流会”。

届时,您将与行业大咖、国内外专家学者们,进行面对面互动与交流。欢迎业界朋友们前来参会,共同探讨行业发展的前沿趋势与创新路径。



主论坛

日期: 2024年5月23日  时间: 09:30-18:00

地点:广州知识城国际会展中心 2楼会议厅

开幕式: 主持人叶甜春 中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长

09:30-09:50 领导致辞

09:50-09:55 仪式环节

09:55-10:10 政策宣贯

10:10-10:40 茶歇展览与交流

特邀专家报告: 主持人 秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会秘书长

10:40-11:00 路径创新、换道发展--走出中国特色集成电路创新之路

叶甜春 中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长

11:00-11:20 硅产业的战略思考与全球布局

邱慈云 博士 上海硅产业集团股份有限公司总裁、上海新昇半导体科技有限公司CEO、广州新锐光掩模科技有限公司董事长

11:20-11:40 电动化+智能化集成创新

陈  刚 比亚迪半导体股份有限公司总经理

11:40-12:00 创新服务模式 赋能高效交易 助力产业高质量发展

李建军 电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司总经理

12:00-13:30 自助午餐

产业报告:主持人 曹立强 中国科学院微电子研究所副所长,封测联盟副理事长兼秘书

13:30-13:40 中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地第四批入选单位和专家名单公布

13:40-14:00 EDA技术创新,推动新一代IC设计制造的发展

白  耿 深圳国微芯科技有限公司执行总裁兼首席技术官

14:00-14:20 半导体工艺中的一些量检测新思路

黄崇基 上海微崇半导体设备有限公司董事长兼总经理

14:20-14:40 AI视角看EDA与制造深度融合

郭继旺 北京华大九天科技股份有限公司副总经理

14:40-15:00 五合一多功能前道AOI检测设备 CFW820

郑明国 珠海诚锋电子科技有限公司CEO

15:00-15:20 聚智创"芯",以综合金融深度服务集成电路产业发展

袁以沛芯鑫融资租赁有限责任公司执行副总裁

15:20-15:30 茶歇展览与交流

产业报告: 主持人 陈  卫 广东省集成电路行业协会会长、广州粤芯半导体技术股份有限公司总裁及首席执行官

15:30-15:50 航顺MCU强势助力中国智造产业升级

Ellison 深圳市航顺芯片技术研发有限公司副总经理

15:50-16:10 半导体产业智能制造发展趋势

邱崧恒 无锡芯享信息科技有限公司首席市场官

16:10-16:30 西门子EDA加速中国半导体制造高质量低成本和差异化

凌  琳 西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理

16:30-16:50 着力实现国产沉积设备的创新发展

陈  浩 上海陛通半导体能源科技股份有限公司执行董事、副总裁、市场销售部总经理

16:50-17:10 集成电路制造中金属化工艺的演变历程

王雨春 安集微电子科技(上海)股份有限公司资深副总经理

17:10-18:00 圆桌对话

主持人:陈  卫 广东省集成电路行业协会会长、广州粤芯半导体技术股份有限公司总裁及首席执行官

嘉  宾(按姓氏笔画排序):

石   磊 通富微电子股份有限公司董事长

吕凌志 博士 上扬软件(上海)有限公司 董事长兼CEO

陈   刚 比亚迪半导体股份有限公司总经理

张国铭 华海清科股份有限公司董事、总经理

李   虹 博士 华润微电子有限公司执行董事、总裁

邱慈云 博士 上海硅产业集团股份有限公司总裁 、上海新昇半导体科技有限公司CEO、广州新锐光掩模科技有限公司董事长

胡胜发 广州安凯微电子股份有限公司总经理、董事长

徐   伟 广东芯粤能半导体有限公司总裁

18:30-20:00 欢迎晚宴

IC制造与生态发展论坛

日期: 2024年5月24日  时间: 09:00-17:00

地点:广州知识城国际会展中心  2楼D区

主持人: 孙鹏 博士 武汉新芯集成电路制造有限公司总经理

09:00-09:25 MEMS传感器和硅光技术研发中试平台

李卫宁 上海微技术工业研究院研发中试线负责人、资深副总经理

09:25-09:50 荣芯半导体150nm BCD、90nm数模混合工艺研发成功

沈  亮 荣芯半导体(宁波)有限公司市场营销中心副总裁

09:50-10:15 ICP刻蚀在先进图形工艺制程中的应用

蒋中伟 北京北方华创微电子装备有限公司工艺开发总监

10:15-10:40 离子注入设备赋能新一代集成电路制造

陈祥龙 青岛四方思锐智能技术有限公司副总经理

10:40-10:50 茶歇与展览交流

10:50-11:15 科华智慧电能,赋能低碳化可靠生产

王广铭 科华数据股份有限公司电子半导体行业产品经理

11:15-11:40 从TCAD仿真到虚拟晶圆厂

沈  忱 苏州培风图南半导体有限公司董事长

11:40-12:05 Fully Auto的新选择

许   瑨 深圳优艾智合机器人科技有限公司联合创始人

12:05-13:00 自助午餐

主持人:王  云 博士 广州大湾区集成电路与系统应用研究院常务副院长

13:05-13:30 五合一多功能前道AOI检测设备 CFW820

郑明国 珠海诚锋电子科技有限公司总经理

13:30-13:55 人工智能助力晶圆检测

张   嵩 深圳中科飞测科技股份有限公司资深副总裁

13:55-14:20 FOUP 洁淨度 — 纳米颗粒和AMC的检测

张   磊 卫利国际科贸(上海)有限公司集成产品运用经理

14:20-14:45 12英寸半导体厂房洁净室环境营造及节能技术应用

霍金鹏 中国电子系统工程第三建设有限公司副总工程师、技术管理中心总经理、设计院上海分院院长

14:45-15:10 芯片制造过程中的探索性数据分析应用

马  锋 江苏泰治科技股份有限公司技术总监

15:10-15:35 12吋半导体项目制程排气的简要分析

朱雪峰 中国电子系统工程第四建设有限公司技术部经理

15:35-15:45 茶歇与展会交流

15:45-16:10 关于国产量检测设备未来方向的思考

赵威威 上海微崇半导体设备有限公司研发副总裁

16:10-16:35 高性能算力芯片封装底座技术

刘丰满 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司首席科学家

16:35-17:00 广东省集成电路企业人才职称晋升发展规划报告

刘嘉敏 佛山市科信教育咨询有限公司副总经理

功率及化合物半导体论坛

日期: 2024年5月24日  时间:13:00-16:30

地点:广州知识城国际会展中心  2楼A区

主持人:徐   伟 广东芯粤能半导体有限公司总裁

13:00-13:25 陛通助力功率化合物半导体工艺突破

周   云上海陛通半导体能源科技股份有限公司执行董事、副总裁、PVD事业部总经理

13:25-14:05 平面型和沟槽型碳化硅MOSFET器件缺陷检测及工艺控制方案

裴   舜  KLA产品经理

14:05-14:40 碳化硅薄膜及关键尺寸量测方案

高   亮 KLA产品经理

14:40-14:50 茶歇与展览交流

14:50-15:15 舜宇仪器智能光学检测及技术展望

邓   健 宁波舜宇仪器有限公司产品经理

15:15-15:40 针对GaN MMIC功率放大器的射频设计软件解决方案

万智龙 楷登电子主任应用工程师

15:40-16:05 大道行思——探索碳化硅功率器件大规模制造

相   奇 广东芯粤能半导体有限公司研发副总裁

16:05-16:30 待定

华润微电子有限公司

半导体设备与核心部件配套发展论坛

日期: 2024年5月24日  时间: 13:30-16:35

地点:广州知识城国际会展中心 2楼C区

主持人: 陈忠奎 粤芯半导体技术股份有限公司高级总监

13:30-13:55 国产替代AMHS解决方案--中国智能制造改革必经之路

河本天尊芯智能科技(苏州)有限公司副总裁

13:55-14:20 底层创新助力半导体设备竞争力突破

张雪娜 深圳市埃芯半导体科技有限公司董事长

14:20-14:45 新质生产力,国产AMHS的突破

曹旭东 江苏道达智能科技有限公司副总经理

14:45-15:10 传感器赋能半导体智能制造

王  磊苏州佰控传感技术有限公司副总经理

15:10-15:20 茶歇与展览交流

15:20-15:45 中微公司以技术创新助力中国芯"自"造

王红超 中微半导体设备(上海)股份有限公司刻蚀产品部技术市场资深经理

15:45-16:10 流体控制输送解决方案

李大为 杭州科百特过滤器材有限公司半导体流体总监

16:10-16:35 临时键合与激光解键合设备解决方案

唐祯安 广东鸿浩半导体设备有限公司技术策略长

IC设计与制造协同论坛

日期: 2024年5月24日  时间: 09:00-12:05

地点:广州知识城国际会展中心  2楼B区

主持人:  潘雪花 广东省集成电路行业协会秘书长

09:00-09:25 浅谈芯片设计、生产、销售过程中的质量控制

Wayne Huang 深圳市航顺芯片技术研发有限公司质量经理

09:25-09:50 EDA助力设计制造协同发展

刘晓明 北京华大九天科技股份有限公司高级产品总监

09:50-10:15 国微芯可靠性设计平台在IC设计与制造协同中的应用

王  禹 深圳国微芯科技有限公司研发总监

10:15-10:40 大模型时代背景下:半导体行业如何有效挖掘数据价值

翟伟辰 无锡芯享信息科技有限公司AI产品架构师

10:40-10:50 茶歇与展览交流

10:50-11:15 基于机器学习的虚拟量测技术,用于优化高量产混合制造的先进工艺控制

杜春山 西门子EDA资深应用工程师经理

11:15-11:40 封装技术在边缘智能芯片设计中的挑战和机遇

谢兆柯 广州安凯微电子股份有限公司研发总监

11:40-12:05 数字孪生工厂赋能半导体制造

程星华 中国电子工程设计院股份有限公司数字化技术中心常务副总监

半导体产业投资合作论坛

日期: 2024年5月24日  时间: 13:00-17:00

地点:广州知识城国际会展中心 2楼B区

主持人: 张  剑 新微资本管理合伙人、执行副总经理

13:00-13:05 主持人开场

张  剑 新微资本管理合伙人、执行副总经理

13:05-13:10 开场致辞

王晓蕾 新微资本创始合伙人

13:10-13:15 特邀嘉宾致辞

董业民 上海微技术工业研究院总经理

13:15-14:00 国产半导体产业投资的选择与坚守

陈顺华 新微资本管理合伙人、副总经理

14:00-14:30 多芯片封装设计与仿真的EDA解决方案

代文亮 芯和半导体联合创始人、副总裁

14:30-15:00 先进封装的技术和应用

李维平 易卜半导体创始人兼CEO

15:00-15:10 茶歇与展览交流

15:10-15:40 寒冬将逝,半导体投资强劲回归增长通道

谈笑天 浙江芯晖装备技术有限公司董事长

15:40-16:10 资本市场新形势及半导体行业影响分析

寻国良 国泰君安证券股份有限公司投资银行部董事总经理

16:10-17:00 圆桌对话:半导体材料的发展趋势与投资实践

主持人:张  剑  新微资本管理合伙人、执行副总经理

嘉   宾:

李   炜 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁兼董事会秘书

刘国华 荣耀电子材料(重庆)有限公司总经理

彭   博 长沙韶光芯材科技有限公司总经理

寻国良 国泰君安证券股份有限公司投资银行部董事总经理

郭贵琦 广州新锐光掩模科技有限公司总经理

张焕麟 中芯聚源股权投资管理(上海)有限公司管理合伙人

陈林枫 广东粤财基金管理有限公司集成电路投资负责人

汽车芯片应用牵引创新发展论坛

日期: 2024年5月24日  时间: 09:00-11:50

地点:广州知识城国际会展中心 2楼C区

主持人:   任  艳 广东省汽车半导体和元器件应用产业联盟秘书长

09:00-09:10 领导致辞

09:10-09:20 汽车芯片高质量发展巩固扩大新能源汽车发展优势

杨中平 中国汽车工业协会副秘书长

09:20-09:40 智能网联汽车发展及芯片应用实践

冯  硕 北京汽车研究总院有限公司院长助理&智能网联中心主任

09:40-10:00 面向汽车SBC芯片的设计挑战

张建华广东省大湾区集成电路与系统应用研究院汽车电子芯片事业部部长、中科赛飞(广州)半导体有限公司总经理

10:00-10:20  车规芯片产品质量要求与新市场需求

石  磊 安世半导体质量总监

10:20-10:30 茶歇与展览交流

10:30-10:50 车规级碳化硅(SiC)模块的可靠性测试验证挑战

陈  媛 工业和信息化部电子第五研究所研究员&国家重点实验室总师

10:50-11:10 高性能自动驾驶芯片赋能汽车智能化转型

王治中 黑芝麻智能科技有限公司高级产品市场总监

11:10-11:30 汽车芯片失效分析—赛默飞半导体整体解决方案助力提高芯片质量

唐涌耀 赛默飞世尔电子技术研发(上海)有限公司商务拓展经理

11:30-11:50 电动飞行汽车对集成电路的需求与展望

刘巨江 广州汽车集团股份有限公司汽车工程研究院前瞻技术部部长

11:50-13:00 自助午餐

集成电路检测与测试创新论坛

日期: 2024年5月24日  时间: 09:00-12:00

地点:广州知识城国际会展中心  2楼A区

主持人:  陆  坚 集成电路检测与测试创新联盟副秘书长&无锡中微腾芯电子有限公司董事长

09:00-09:15 领导致辞

陆  坚 集成电路检测与测试创新联盟副秘书长&无锡中微腾芯电子有限公司董事长

09:15-09:30 介绍测试和检测

责编: 爱集微
来源:爱集微 #韩国# #AI#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...