传谷歌明年新机Pixel 10将采用台积电3nm SoC

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近日,市场传出谷歌Pixel 10系列将采用台积电的3nm SoC而非三星。为了帮助实现这一转变,有传言称谷歌已经扩大了其中国台湾研发中心,预计该中心将与台积电密切合作,生产迄今为止最好的芯片。

去年有消息称,三星代工厂已获得制造谷歌新款智能手机AP(应用处理器)Tensor G4的订单,该芯片将用于今年发布的Pixel 9系列手机,这款新芯片将采用三星SF4P(第三代4nm)工艺制造。

预计谷歌将在今年晚些时候为Pixel 9系列推出由三星代工的处理器Tensor G4。然而,据说明年谷歌将采取不同的策略,其Pixel 10系列将会采用台积电的3nm SoC。

@Revegnus1发布文章称,为了加快推出首款3nm芯片组(可能被命名为Tensor G5)的进程,谷歌已经扩大其在中国台湾的研发设施。据称,该公司正招募半导体人才,这可能会促进其内部芯片研发工作。

此前有传言称,谷歌将利用台积电的3nm“N3E”制程来生产其尖端芯片组。(校对/孙乐)

责编: 刘洋
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