三星电子目前正致力于通过HBM3E芯片验证，以便为英伟达供货。但据悉，由于台积电采用标准的问题，三星8层HBM3E的验证仍在进行中。三星近期与英伟达进行了8层HBM3E产品的联合测试，并收到了进一步验证的通知。
业内人士指出，三星HBM被认为存在问题，主要是因为负责英伟达GPU制造的台积电，在验证三星8层HBM3E时使用了SK海力士的标准。由于SK海力士8层HBM3E的生产方法与三星不同，导致三星产品未能顺利通过验证。
业界相信调整8层HBM3E芯片的验证流程后，三星将能够顺利为英伟达供货。三星表示无法提供有关英伟达验证问题的客户相关信息，但表示“产品有缺陷”传闻不实，重申提供最佳产品的承诺。
目前，三星8层HBM3E生产线已全面投产，2024年产能已售罄。三星还在积极开展12层产品的客户验证工作。
此前有消息称，三星已组织一个由100人组成的工作组，以提高12层HBM3E的良率，目标是在今年5月份通过英伟达的质量认证测试。
业界预计英伟达对两家韩国公司产品进行的质量测试结果将在1~2个月内公布。据推测，英伟达的12层HBM3E订单将超过10万亿韩元（约合73亿美元），双方收到的订单分配情况引发业界关注。
（校对/刘昕炜）
