日本Rapidus公司5月15日发布消息称，将与美国创新企业“Esperanto Technologies”就面向数据中心的人工智能（AI）半导体研发展开合作，致力于开发和制造用于数据中心的低功耗AI半导体。
Rapidus还与Tenstorrent签订了基于RISC-V的芯片开发协议。
Rapidus计划2027年开始量产2nm制程的最尖端半导体，不仅可以提高处理性能，还可以大幅降低功耗。去年9月，Rapidus开始在北海道千岁市进行IIM（创新整合制造）产线建设。这将是日本第一座生产2nm IC的工厂。
Esperanto基于开放标准RISC-V指令集架构，为人工智能/机器学习开发高性能、节能的计算解决方案。该公司拥有在生成式人工智能和高性能计算（HPC）领域实现高能效的半导体设计技术。
双方将在研发中发挥各自优势。
Rapidus社长小池淳义在东京举行记者会，表示“AI时代下数据中心的用电量迅速增加，将（与Esperanto）合作推进绿色化”。（校对/孙乐）
