Rapidus与美国AI芯片企业联手研发数据中心用半导体

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日本Rapidus公司5月15日发布消息称,将与美国创新企业“Esperanto Technologies”就面向数据中心的人工智能(AI)半导体研发展开合作,致力于开发和制造用于数据中心的低功耗AI半导体。

Rapidus还与Tenstorrent签订了基于RISC-V的芯片开发协议。

Rapidus计划2027年开始量产2nm制程的最尖端半导体,不仅可以提高处理性能,还可以大幅降低功耗。去年9月,Rapidus开始在北海道千岁市进行IIM(创新整合制造)产线建设。这将是日本第一座生产2nm IC的工厂。

Esperanto基于开放标准RISC-V指令集架构,为人工智能/机器学习开发高性能、节能的计算解决方案。该公司拥有在生成式人工智能和高性能计算(HPC)领域实现高能效的半导体设计技术。

双方将在研发中发挥各自优势。

Rapidus社长小池淳义在东京举行记者会,表示“AI时代下数据中心的用电量迅速增加,将(与Esperanto)合作推进绿色化”。(校对/孙乐)

责编: 张杰
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