Q1 SK海力士研发投入超1万亿韩元

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据韩联社报道,随着半导体行业复苏,三星电子、SK海力士在2024年一季度增加了研发(R&D)费用与基础设施投资。根据三星电子5月中旬发布的季度报告,第一季度研发费用达7.82万亿韩元,相比去年同期的6.579万亿韩元增长19%。SK海力士第一季度的研发费用为1.19万亿韩元,同比增长约2%;设施投资为2.943万亿韩元,同比激增68%。

三星电子在2023年行业不景气的时期,第一季度研发支出依旧实现同比增长11%,今年同期增幅更大。2024年第一季度,三星电子设备投资总额为11.3万亿韩元,同比增长5%,然而,负责半导体业务的设备和解决方案(DS)部门的总投资略有下降,降至约9.66万亿韩元。

三星电子表示,第一季度设备投资主要用于先进工艺的扩展与转换,以及DS部门和三星显示的基础设施投资。未来三星将继续审查,以加强下一代技术竞争力,并为中长期需求做好准备。

SK海力士持续扩大研发投入,目前已量产全球首款第四代高带宽存储器HBM3E,另一研发亮点包括可用于高性能人工智能电脑(AI PC)的高性能固态硬盘PCB01产品,其拥有14GB/s的顺序读取速度和12GB/s的顺序写入速度。

(校对/张杰)

责编: 张杰
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