看好产业库存去化将结束…小摩:晶圆代工复甦 挺三台厂

来源:经济日报 #晶圆代工#
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摩根大通(小摩)证券在最新释出的“晶圆代工产业”报告中指出,晶圆代工库存去化将结束,产业景气2024年下半年将广泛恢复,并于2025年进一步增强,小摩据此按赞三台厂,包括台积电(2330)、联电、力积电等均给予“优于大盘”评级,世界先进与陆厂中芯国际建议“中立”。

小摩台湾区研究部主管哈戈谷(Gokul Hariharan)分析,景气第1季落底,加上AI需求持续上升、非AI需求也逐渐恢复,更重要的是急单开始出现,包括大尺寸面板驱动IC(LDDIC)、电源管理IC(PMIC)、WiFi 5与WiFi 6芯片等,均明确显示晶圆代工产业摆脱谷底、转向复甦。

值得注意的是,中国大陆晶圆代工厂利用率恢复速度较快,主因大陆无厂半导体公司较早开始调整库存,经过前六季积极去库存后,库存正逐渐正常化。

此外,哈戈谷指出,已观察到小部分紧急订单现踪,显示上升周期开始的关键迹象,例如LDDIC、PMIC、WiFi 5与WiFi 6芯片正持续涌入。

非AI需求方面,3C领域的消费、通信、计算等垂直领域也在今年第1季触底;不过,汽车、工业需求可能在2024年底、2025年初恢复,主因整体库存调整较晚。

随库存补充扩大及晶圆价格稳健,哈戈谷预计,具较高贝他(Beta)值的股票,如联电、力积电等将受益于产能利用率(UTR)复甦。

至于台股“护国神山”台积电,哈戈谷表示,考虑台积电在AI加速器中位于领先地位、定价能力强带来毛利率提升,利用率改善及超预期的股息增长,未来前景持续看好。

非大陆晶圆厂整体资本支出2024年下降约25%,并在2025年进一步下降35-40%。反观由于大陆晶圆厂成熟产能建设加速,近几季前五大半导体设备商(SPE)来自大陆市场营收贡献比率已大幅上升至40-45%。

另外,哈戈谷对于世界先进保持谨慎态度,主因8吋晶圆结构性需求逆风、12吋扩张可能带来折旧负担。由于12吋折旧负担沉重,带来的毛利率疲弱,因此陆厂中芯国际同样也保持“中立”。

责编: 爱集微
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