摩根大通（小摩）证券在最新释出的“晶圆代工产业”报告中指出，晶圆代工库存去化将结束，产业景气2024年下半年将广泛恢复，并于2025年进一步增强，小摩据此按赞三台厂，包括台积电（2330）、联电、力积电等均给予“优于大盘”评级，世界先进与陆厂中芯国际建议“中立”。
小摩台湾区研究部主管哈戈谷（Gokul Hariharan）分析，景气第1季落底，加上AI需求持续上升、非AI需求也逐渐恢复，更重要的是急单开始出现，包括大尺寸面板驱动IC（LDDIC）、电源管理IC（PMIC）、WiFi 5与WiFi 6芯片等，均明确显示晶圆代工产业摆脱谷底、转向复甦。
值得注意的是，中国大陆晶圆代工厂利用率恢复速度较快，主因大陆无厂半导体公司较早开始调整库存，经过前六季积极去库存后，库存正逐渐正常化。
此外，哈戈谷指出，已观察到小部分紧急订单现踪，显示上升周期开始的关键迹象，例如LDDIC、PMIC、WiFi 5与WiFi 6芯片正持续涌入。
非AI需求方面，3C领域的消费、通信、计算等垂直领域也在今年第1季触底；不过，汽车、工业需求可能在2024年底、2025年初恢复，主因整体库存调整较晚。
随库存补充扩大及晶圆价格稳健，哈戈谷预计，具较高贝他（Beta）值的股票，如联电、力积电等将受益于产能利用率（UTR）复甦。
至于台股“护国神山”台积电，哈戈谷表示，考虑台积电在AI加速器中位于领先地位、定价能力强带来毛利率提升，利用率改善及超预期的股息增长，未来前景持续看好。
非大陆晶圆厂整体资本支出2024年下降约25%，并在2025年进一步下降35-40%。反观由于大陆晶圆厂成熟产能建设加速，近几季前五大半导体设备商（SPE）来自大陆市场营收贡献比率已大幅上升至40-45%。
另外，哈戈谷对于世界先进保持谨慎态度，主因8吋晶圆结构性需求逆风、12吋扩张可能带来折旧负担。由于12吋折旧负担沉重，带来的毛利率疲弱，因此陆厂中芯国际同样也保持“中立”。
