机构:预计2024年半导体CMP耗材将增长6%

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半导体材料市场信息的咨询公司TECHCET预计2024年半导体CMP耗材将增长6%。金属(Co、Mo、Ru)的 CMP 耗材呈现出迄今为止最大的增长率,在未来 5 年内增长 94%。多晶硅和氧化物 CMP 耗材也有望实现健康增长。

对于浆料领域,富士电子材料(FFEM)由于在铜浆料领域的强势地位(占据该领域的多数份额),目前占据着最高的市场份额,为31%。Entegris的市场份额位居第二,这主要因为其收购了Sinmat、Chemetal Precision Microchemicals(原巴斯夫)和 CMC。在抛光垫领域,杜邦公司仍然是主要供应商,占据超过50%的市场份额。(校对/朱秩磊)

责编: 张轶群
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