铜冠铜箔:IC封装用载体铜箔已突破核心技术

来源:爱集微 #铜冠铜箔#
5885

近日,铜冠铜箔在接受机构调研时表示,公司IC封装用载体铜箔已突破核心技术,产业化布局将结合市场需求及自身设备、工艺储备情况推进。

在高端电子铜箔像方面,铜冠铜箔披露,其中RTF铜箔产销能力于内资企业中排名首位,HVLP1、HVLP2铜箔已向客户批量供货,HVLP3铜箔已通过终端客户全性能、全流程测试,产品性能得到下游客户充分肯定。公司具备生产前述高端电子铜箔的能力,2024年工作重点之一就是进一步推进高端铜箔产品的市场开发,提升高附加值产品出货比率,实现高端电子铜箔产品的进口替代。

有关最新的极薄3.5um锂电池铜箔项目上,铜冠铜箔称,结合市场实际需求情况,目前公司向下游客户出货以6μm锂电池铜箔为主,公司已掌握3.5μm锂电池铜箔生产技术。锂电池铜箔正向着更薄、微孔、高抗拉强度和高延伸率方向发展,公司也在积极优化、储备相关生产技术,以提升高附加值产品的出货比率,提高公司加工费水平。

此外,在建的项目“高性能电子铜箔技术中心项目”、“铜陵铜冠年产1万吨电子铜箔项目”、“铜冠铜箔年产1.5万吨电子铜箔项目”,上述项目达到预定可使用状态的时间均为2024年6月。

(校对/黄仁贵)

责编: 黄仁贵
来源:爱集微 #铜冠铜箔#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...