裕太微:车载芯片将陆续于2024年到2026年量产出货

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近日,裕太微在接受机构调研时表示,目前公司车载以太网交换机芯片将于2024年下半年送样,车载高速视频传输芯片将于近期送交客户演示。车载芯片产品后续将成为裕太微的重要增长极之一。上述一系列产品将陆续于2024年到2026年量产出货,为后续的营收份额的提升做出贡献。

裕太微披露,目前公司已进入第三轮研发投入期,该轮次研发投入金额较大,研发投入周期较长,研发产品难度系数大幅提升。该轮次核心研发投入为补充2.5G系列网通产品、24口及以下网通交换机芯片、车载高速视频传输芯片、车载以太网交换机芯片、车载网关芯片、5G/10G网通以太网物理层芯片。

针对目前行业景气度问题,裕太微表示,根据摩根大通证券近期《晶圆代工产业》报告,晶圆代工库存去化将结束,产业景气2024年下半年将广泛恢复,并于2025年进一步增强。非AI需求方面,3C领域的消费、通信、计算等垂直领域也在今年第1季触底;汽车、工业需求可能在2024年底、2025年初恢复,主因整体库存调整较晚,非AI需求逐渐恢复。

据悉,2023年裕太微整体营收逐季呈环比增长的态势,2023年第四季度公司营业收入环比有较大幅度增长。预计2024年及之后,随着市场需求逐步复苏及客户库存逐步优化,下游客户需求有所增长,公司2.5G网通以太网物理层芯片、多口网通以太网交换机芯片、千兆网通以太网网卡芯片、车载芯片等持续放量以及其他高速有线通信新品的逐年推出,公司2024年及之后的营收预计会有所突破。

(校对/黄仁贵)

责编: 黄仁贵
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