近日，裕太微在接受机构调研时表示，目前公司车载以太网交换机芯片将于2024年下半年送样，车载高速视频传输芯片将于近期送交客户演示。车载芯片产品后续将成为裕太微的重要增长极之一。上述一系列产品将陆续于2024年到2026年量产出货，为后续的营收份额的提升做出贡献。
裕太微披露，目前公司已进入第三轮研发投入期，该轮次研发投入金额较大，研发投入周期较长，研发产品难度系数大幅提升。该轮次核心研发投入为补充2.5G系列网通产品、24口及以下网通交换机芯片、车载高速视频传输芯片、车载以太网交换机芯片、车载网关芯片、5G/10G网通以太网物理层芯片。
针对目前行业景气度问题，裕太微表示，根据摩根大通证券近期《晶圆代工产业》报告，晶圆代工库存去化将结束，产业景气2024年下半年将广泛恢复，并于2025年进一步增强。非AI需求方面，3C领域的消费、通信、计算等垂直领域也在今年第1季触底；汽车、工业需求可能在2024年底、2025年初恢复，主因整体库存调整较晚，非AI需求逐渐恢复。
据悉，2023年裕太微整体营收逐季呈环比增长的态势，2023年第四季度公司营业收入环比有较大幅度增长。预计2024年及之后，随着市场需求逐步复苏及客户库存逐步优化，下游客户需求有所增长，公司2.5G网通以太网物理层芯片、多口网通以太网交换机芯片、千兆网通以太网网卡芯片、车载芯片等持续放量以及其他高速有线通信新品的逐年推出，公司2024年及之后的营收预计会有所突破。
（校对/黄仁贵）
