广州黄埔打造三大集成电路集聚区,区内企业超150家

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据广州高新区发布5月23日消息称,第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在黄埔开幕。

(来源:广州高新区发布)

当前,广东省着力培养半导体及集成电路战略性新兴产业集群,科学精准实施“广东强芯”工程。作为本届大会的主办地,广州开发区、黄埔区全力支持集成电路产业发展,在强链补链、载体建设、创新研发、政策支持等方面持续发力,助力广东打造中国集成电路产业第三极。目前区内集聚集成电路企业超150家,企业数量占广州市近九成,集“芯片设计—晶圆制造—封装测试—设备材料零部件—终端应用”于一体的全产业链更加完善。

据悉,广州开发区、黄埔区,三大“分工协同联动”的集成电路集聚区已初具规模。

北部

知识城打造芯片产业制造区,规划建设13.2平方公里的湾区集成电路产业园,形成“万亩芯园、一心三园”规划布局,粤芯、深南电路、兴森半导体等重大制造项目相继落地,产业生态正加速成形。

中部

科学城打造研发设计集聚区,以芯大厦、总部经济区、创新大厦、归谷、威创产业园等多个载体为依托,慧智微、高云、万协通、概伦、华大九天、全芯智造等设计企业和EDA、IP企业集聚发展,势头良好。

南部

打造应用场景展示区,以人工智能与数字经济试验区为牵引,已集聚龙芯、飞腾、麒麟、统信、五舟等信创企业及中国工业互联网中心、通用软硬件(广州)适配测试中心,“芯片+软件+云生态”信创产业生态持续完善。(校对/赵碧莹)

责编: 赵碧莹
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