【火灾】欣兴电子发生火灾:4年来第四起;美国将向封装企业发放补贴;传三星HBM未通过英伟达测试;黄仁勋透露GB200已量产

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1.美国将向Absolics发放7500万美元先进芯片封装补贴

2.传由于发热和功耗问题 三星HBM未通过英伟达测试

3.台厂欣兴电子发生火灾:4年来第四起

4.传谷歌将与富士康合作在印度生产Pixel手机

5.英伟达最强 AI 芯片提前报到,黄仁勋透露GB200已量产

6.总投资30亿元 华天科技签约盘古半导体,聚焦板级封装技术


1.美国将向Absolics发放7500万美元先进芯片封装补贴

美国商务部表示,计划向Absolics拨款7500万美元,用于在佐治亚州建造一座12万平方英尺的工厂,为该国的半导体行业供应先进材料。

计划授予这家半导体封装供应商的补贴将来自美国政府527亿美元的芯片制造和补贴基金,Absolics是SKC的子公司,而SKC又是韩国SK集团的一部分。

这笔资金将用于开发先进封装技术,标志着首个商业设施将使用新型先进材料支持半导体供应链。

美国商务部表示,该奖励还将支持佐治亚州卡温顿的1000个建筑工作岗位和200个制造和研发工作岗位。

Absolics的玻璃基板允许将处理芯片和存储芯片封装到单个设备中,从而实现更快、更高效的计算。

Absolics成立于2021年,佐治亚州工厂于2022年11月破土动工。应用材料公司是投资者。

Absolics CEO Jun Rok Oh在一份声明中表示,拟议中的资金将使公司“能够完全商业化我们在高性能计算和尖端国防应用中使用的开创性玻璃基板技术。”

美国商务部表示,Absolics的玻璃基板将用于提高人工智能(AI)和数据中心的尖端芯片的性能。

今年4月,SK海力士表示,将投资38.7亿美元在印第安纳州建设先进的AI产品封装工厂和研发设施。

美国商务部长吉娜·雷蒙多此前指出,先进封装基板市场目前集中在亚洲,她已将先进封装作为优先事项,并于去年表示“美国将建设多个大批量先进封装设施”。

去年11月,美国商务部披露计划斥资30亿美元支持先进封装。

同月,Amkor(安靠)表示将斥资20亿美元在亚利桑那州建造一座新的先进封装和测试设施,该设施将为附近的台积电生产的苹果芯片进行封装和测试。

美国商务部最近宣布了《芯片法案》的几项重大拟议拨款,包括向英特尔拨款85亿美元、向台积电拨款66亿美元、向三星拨款64亿美元,以及向美光科技拨款61亿美元。

2.传由于发热和功耗问题 三星HBM未通过英伟达测试

三位知情人士表示,由于发热和功耗问题,三星电子最新的高带宽存储(HBM)芯片未通过英伟达测试,该测试被迫暂停。

消息人士称,这些问题影响到三星的HBM3芯片,这是目前人工智能(AI)图形处理器(GPU)中最常用的第四代HBM标准,也影响了这家韩国科技巨头及其竞争对手今年将推向市场的第五代HBM3E芯片。

这是三星未能通过英伟达测试的原因首次被透露。

三星在一份声明中表示,HBM是一种定制存储产品,需要“根据客户需求进行优化”,并补充说,该公司正在通过与客户的密切合作来优化其产品。

三星拒绝对具体客户发表评论。英伟达拒绝发表评论。

HBM是一种动态随机存取存储器,于2013年首次推出,其中芯片垂直堆叠以节省空间并降低功耗,有助于处理由复杂的AI应用产生的大量数据。随着生成式AI热潮的兴起,市场对复杂GPU的需求飙升,对HBM的需求也随之飙升。

英伟达在全球AI应用GPU市场占据约80%的份额。

三位消息人士称,三星自去年以来一直在努力通过英伟达的HBM3和HBM3E测试。消息人士称,三星8层和12层HBM3E芯片最近一次测试失败的结果于4月公布。

与三星形成鲜明对比的是,SK海力士是英伟达的主要HBM芯片供应商,自2022年6月以来一直供应HBM3。该公司还于3月底开始向一位不愿透露姓名的客户供应HBM3E。消息人士称,这些芯片已运往英伟达。

美光是另一家主要的HBM制造商,该公司也表示将向英伟达提供HBM3E。

目前尚不清楚三星是否可以轻松解决这些问题,但消息人士表示,未能满足英伟达的要求已加剧业界和投资者的担忧,他们担心三星的HBM技术可能会进一步落后于竞争对手SK海力士和美光。

3.台厂欣兴电子发生火灾:4年来第四起

中国台湾电子大厂欣兴电子,5月21日下午发生火灾,据当地消息,发生火灾的地点为芦竹二厂,火势在20分钟内迅速扑灭,无人员伤亡。欣兴电子表示,初步估算此次火灾对公司无重大影响,实际损失金额仍在调查中。

据悉,这是欣兴电子自2020年以来的第4次火灾,美系投资机构注意到这一现象,并关注这是否影响客户下单分配策略。

根据当地报道,桃园市消防当局5月21日下午4时45分接到火警后出动9辆消防车、2辆救护车以及27人到场救援,起火点为2楼垂线设备。火势被迅速控制,16分钟扑灭,燃烧面积5平方米。

据了解,欣兴电子为中国台湾知名PCB及芯片基板大厂,产品可应用于众多电子领域。该公司在火灾当晚发布声明称,公司已迅速安全撤离芦竹厂区人员,此事故未造成任何人员伤亡,起火点及真正起因尚待消防部门勘查鉴定。欣兴电子表示,公司将尽速配合消防单位理清起火原因,并进行检讨、改善及善后事宜。

投资机构认为,欣兴芦竹厂区主要生产PCB及高密度连接板(HDI),由于公司对各厂均有保险,且目前仍处于产业淡季,预期对公司运营及产业市况均无重大影响。

鉴于市场供应过剩,使得产品售价及毛利率持续承压,美系外资对ABF载板市场维持审慎看待,因此维持欣兴电子股票“减持”评级,目标股价120元新台币不变。

4.传谷歌将与富士康合作在印度生产Pixel手机

谷歌计划在印度泰米尔纳德邦投资数十亿美元建立智能手机生产基地,并选择该南部工业省份作为其在印度的制造业基地。

知情人士称,Alphabet子公司谷歌计划在泰米尔纳德邦组装Pixel手机,并与富士康建立新的生产线。知情人士称,Alphabet子公司Wing还将在泰米尔纳德邦组装无人机。

消息人士表示:“谷歌将在现有的富士康工厂(位于泰米尔纳德邦)生产最新型号的智能手机。”

继苹果等公司将业务重心从中国转移以减少地缘政治风险之后,谷歌正在加快在印度生产设备的计划。该公司的决定有利于泰米尔纳德邦,该邦正在寻求进入先进制造业。

知情人士表示,泰米尔纳德邦政府的一个团队,包括工业部长T.R.B.Raja和高管,与美国谷歌高级管理层举行了会谈,将该邦定位为制造业所在地。

谷歌去年表示,将在印度开始生产Pixel 8智能手机,但没有透露具体地点。苹果已将部分iPhone生产转移到印度,富士康已经在泰米尔纳德邦钦奈附近的一家工厂组装iPhone。三星电子也已在印度设立组装工厂。

印度总理莫迪此前推出了与生产挂钩的财政激励措施,将帮助该国吸引电子产品制造商。

5.英伟达最强 AI 芯片提前报到,黄仁勋透露GB200已量产

英伟达(NVIDIA)22日于财报会议释出财报与展望优于预期、股票分割、加发股息,及目前的Hopper系列与将问市的新款Blackwell系列芯片需求续强等喜讯,强调订单动能至明年无虞,破除市场疑虑,并透露GB200已进入量产,广达(2382)、鸿海等供应链喜迎大利多。

英伟达执行长黄仁勋指出,其「地表最强AI芯片」GB200系列现已进入量产,本季开始出货,下季放量,量产出货时程比业界预期的第3季甚至年底更进一步提前,市场大为惊喜。

英伟达22日盘后股价应声大涨逾6%,首度站上1,000美元大关,创历史新高价,23日早盘大涨逾10%。法人认为,黄仁勋揭露GB200最新动态,为供应链后市定调,广达、鸿海最先受惠,将提前迎接GB200商机爆发期。

英伟达公布止于4月28日的年度第1季(上季)净利年增645%、达148.8亿美元,创新高,经调整后每股盈余成长461%、达6.12美元,都超越预期,营收也符合预期约260亿美元区间。展望本季,英伟达预估计营收可达280亿美元,也超乎分析师预期。

英伟达财报会议中,意外宣布分割股票,6月7日起一股拆成十股,让目前每股逾1,000美元的股票更亲民;英伟达也提高股利150%,季配息从每股4美分增加到每股10美分,将在6月28日发放。

此外,黄仁勋并高喊:“下一场工业革命已经开始”,该公司与各国的公司合作,将传统的资料中心,转型为加速运算,并建立新型态的资料中心,也就是AI工厂,并生产出新的大宗商品,也就是AI。透过导入AI,几乎可为各行业带来显著生产力提升。

黄仁勋说,英伟达的资料中心业务增长,是受到Hopper平台上生成性AI训练与推论需求强劲所推动,「我们正处于下一波增长的边缘」。

谈到最新推出的Blackwell系列芯片,包括B200、GB200等产品,黄仁勋表示,客户正对英伟达施加庞大压力,希望该公司能快点出货,而英伟达也加足马力,相关产品已迈入生产阶段,本季会开始出货,对应客户的资料中心将在第4季度建成。他强调:“今年就会看到英伟达赚进大量Blackwell平台相关营收。”

6.总投资30亿元 华天科技签约盘古半导体,聚焦板级封装技术

2024年5月18日,华天科技在南京浦口经济开发区签署了总投资额达30亿元的盘古半导体先进封测项目。这是华天科技自2018年入驻南京以来,在该地区布局的第四个重要产业项目,累计投资总额已超过300亿元。

盘古半导体先进封测项目于今年启动建设,新建总建筑面积约12万平方米的厂房及相关配套设施。项目全面投产后,预计年产值将达到9亿元以上,年经济贡献不低于4000万元。该项目主要聚焦板级封装技术的开发和应用,旨在补齐浦口集成电路产业链的薄弱环节,提升整体产业发展水平。

作为国内封测领域的领军企业,华天科技在全球范围内共拥有9座工厂,分布在天水、西安、江苏、南京、昆山、上海、韶关、成都和马来西亚等地,针对不同领域布局先进技术。其中,华天科技南京工厂与江苏工厂毗邻而设,占地总规模达1000亩,是华天科技先进封装的研发和量产基地,也是公司的发展重心之一。

此次签约不仅彰显了华天科技在封测领域的领先地位,也进一步巩固了公司在集成电路产业链中的战略地位。未来,华天科技将继续以技术创新为驱动,不断推进产业升级,为区域经济发展和国家科技进步贡献力量。


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