【增长】2024年功率半导体晶圆市场规模将同比增长23.4%;

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1.日本研究机构预测:2024年功率半导体晶圆市场规模将同比增长23.4%;

2.AI产业链“双引擎”推升台厂业绩,水冷服务器明年占比或达70%;

3.东芝12英寸功率半导体厂完工,预计2024 财年下半年开始量产;


1.日本研究机构预测:2024年功率半导体晶圆市场规模将同比增长23.4%;

近日,日本市场研究公司富士经济发表了一份研究报告《功率器件晶圆市场的最新趋势和技术趋势》,总结了功率半导体晶圆市场的研究结果。

报告称,2024年功率半导体市场预计将比上年增长23.4%,达到2813亿日元。虽然硅功率半导体硅片市场因库存调整而较上年下滑,但由于各大厂商产能增加,SiC裸片销量预计同比增长56.9%,超过硅片市场。

此外,从2025年起,随着功率半导体需求的不断增长,市场预计将扩大。特别是,由于汽车电动化带来的需求增加,SiC裸片有望成为长期市场驱动力,硅片也有望摆脱产量调整的影响。此外,我们还可以期待GaN晶圆直径的增加以及氧化镓晶圆开始量产等附加内容,预计2035年市场规模将扩大至10,763亿日元,是2023年的4.7倍。

尽管功率半导体市场尚未兴起,但金刚石晶圆、氮化铝晶圆、二氧化锗晶圆等下一代技术正在开发中,其实际应用值得期待。

报告指出,近年来,随着功率半导体需求的增加,为了确保供应量,晶圆的直径不断增加。除了转向300mm硅晶圆外,SiC裸晶圆市场预计从2025年起8英寸(200mm)晶圆将真正起飞。此外,正在开发用于功率半导体的 6 英寸(150 毫米)GaN 晶圆和氧化镓晶圆。

不过,目前硅功率半导体大部分由8英寸晶圆供货,预计未来8英寸晶圆占比仍将超过60%(基于晶圆数量)。 300mm晶圆越来越多地用于IGBT和MOSFET,随着汽车和电气设备领域需求的增加,其采用预计将进一步增加,未来除某些器件外,8英寸和300mm晶圆将分开。是期待。

此外,目前SiC裸片以6英寸为主,预计这种情况还将持续一段时间,但8英寸晶圆市场预计从2025年开始形成,部分样品出货已经开始预计到2035年,其将占所有 SiC 裸晶圆(以晶圆数量计)的13.3%。然而,传统4英寸晶圆预计仅在中国和日本等部分地区部署。预计未来市场规模将会缩小。


2.AI产业链“双引擎”推升台厂业绩,水冷服务器明年占比或达70%;

人工智能服务器和AI PC均快速发展,推升部分中国台湾电子产业供应链下半年业绩向好。

根据调研机构Trendforce预估,去年全球AI服务器出货量逾125万台,同比增长47%;今年增长至194万台,同比增长逾55%。同时,今年云端服务供应商(CSP)资本支出强劲,全球前四大CSP资本支出大幅上升,从去年的1400亿美元提升至今年超过2000亿美元,AI服务器供应链受惠最大。

在AI PC终端方面,宏碁与华硕近期都推出搭载高通处理器与微软系统的Copilot+PC,开启个人AI运算新时代。宏碁董事长陈俊圣表示,芯片、操作系统都已到位,下半年AI PC新品会一波接一波。华硕联席CEO许先越也看好2024年是“AI PC元年”,下半年将陆续出货,开启PC市场全新成长周期且会维持数年。

鸿海旗下负责服务器制造的工业富联董事长郑弘孟表示,预计AI将贡献今年云端计算部门总收入的40%,鸿海集团将占全球AI服务器市场份额的40%,工业富联将携手客户推出新一代生成式服务器,目前已有新产品订单能见度。

广达旗下云达总经理杨麒令指出,受惠新的大型语言模型(LLM)持续推出,客户端对AI训练服务器需求升温,今年AI服务器占整体服务器营收比重,将由去年超过两成跃升至超过五成。他强调,客户需求非常好,今年服务器将能达到更乐观的双位数增长。

在供应链方面,散热大厂双鸿董事长林育申表示,目前产业以AI服务器需求最强,第2、3、4季业绩都会不错,目前大家都关心AI服务器,并且从气冷转水冷阶段,今年气冷服务器占比70%,明年反过来是水冷服务器占比达70%,且新一代AI服务器架构单价太高,是好几倍的增长,有望带动未来两三年业绩爆发性成长。

林育申表示,AI应用开始扩大到装置端,例如水冷散热方案有望导入笔电,也就是将中央处理器上的均热片置换成水冷板,目前已导入美系及台系品牌厂,可望在年底出货。



3.东芝12英寸功率半导体厂完工,预计2024 财年下半年开始量产;

日本东芝电子元件及存储装置株式会社(TOSHIBA)于5 月23 日正式宣布,旗下的12英寸晶圆功率半导体制造工厂和办公大楼完工。

东芝表示,现阶段正在进行安装相关设备,力拼能在2024 财年的下半年开始量产。一旦工程完工进入全面量产阶段,以生产MOSFET 和IGBT 为主的东芝功率半导体的产能,预计将是2021 财年订定投资计划当下的2.5 倍规模。至于,接下来的第二期建设和开始运营时程,则将根据市场情况再进一步进行决定。

东芝表示,新制造工厂具有吸收地震冲击的隔震结构和电源供应功能,该制造工厂将遵循东芝的业务连续性计划(BCP),并将为东芝的业务连续性计划做出重大贡献。而在整体工厂投入量产之后,透过可再生能源和建筑物屋顶太阳能电池板的能源,将可以让该设施能够通过可再生能源满足100% 的电力要求。


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