IDC:2027年全球车用半导体营收将破850亿美元

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日前,IDC发布报告指出,随着汽车产业向数字化和智能化迈进,全球车用半导体市场正在经历前所未有的成长。IDC预测,随着高级驾驶辅助系统(ADAS)、电动车(EV)以及车联网(IoV)的普及,对高性能运算芯片(HPC)、影像处理器(IPUs)、雷达芯片及雷射雷达感测器等半导体的需求正日益增加;这些技术的进步不仅推动了汽车安全性的提高,也为半导体产业带来了新的成长动能,预测未来几年内对车用半导体的需求将显著增加。

在全球范围来看,各国政府对汽车排放的限制及对新能源汽车的扶持政策,进一步刺激了电动车和混合动力汽车(HEV)的市场需求,特别是在中国、欧洲和北美,严格的环保标准和政策支援正推动此领域的快速发展。

IDC亚太区研究总监郭俊丽表示,到2027年,全球车用半导体市场规模将超过85亿0美元,2023-2027年的CAGR将达到7%。

整体来看,随着电动车的持续普及和汽车产业技术的进步,车用半导体市场预计将继续保持强劲的成长动能,此趋势为半导体制造商提供了前所未有的机会,同时也促使他们在技术创新和产能扩展方面做出新的布局和投资。

IDC指出,车用半导体技术对于多种应用至关重要,自动驾驶中的高性能芯片透过感测器、摄影机和雷达的高阶数据处理实现即时感知和决策。在智能座舱中,半导体为高解析度显示器、语音辨识和触控荧幕介面提供动力,进而提高舒适度和互动性;对于动力系统,半导体管理电动车和混合动力车的马达控制和能源效率。此外,半导体透过支援ADAS和稳定性控制来增强底盘和车身系统的安全性和控制。这些进步提高了车辆性能和使用者体验,并推动了半导体市场的显著成长。

郭俊丽提到,在众多应用场景中,智能座舱和自动驾驶的市场成长速度最快,预计到2027年,这两大应用领域的市占率将超过50%。

IDC预期,随着应用场景的不断渗透,5G通讯技术的成熟和车联网的推广,半导体在车辆中的应用将更加广泛和深入。未来,车用半导体市场不仅会在技术创新和成本控制上取得突破,还将透过满足不断升级的安全性、舒适性和环保需求,成为推动汽车工业变革的重要力量。

责编: 张轶群
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