鉴于普渡大学对半导体的不懈追求，2024年11月普渡大学将主办关于半导体封装可靠性的研讨会。
魏体伟，普渡大学机械工程学院的助理教授，也是今年11月即将举办的电子和光子封装可靠性研讨会的总主席
该活动被称为电子和光子封装可靠性研讨会（REPP），与电气和电子工程师协会（IEEE）合作举办。此前的此类研讨会都发生在硅谷，但这是第一次该活动将在硅谷的“心脏地带”，即印第安纳州西拉法叶的普渡大学举行。
普渡大学机械工程助理教授兼活动总主席魏体伟表示：“可靠性是半导体设计和制造中被忽视的方面。我们希望汇聚电气、可靠性、材料、机械和计算机工程师以及应用科学家，共同探讨电子和光子封装所有相互联系领域的最新技术。”
该活动是普渡大学对半导体卓越的不懈追求的一部分，作为普渡半导体计划的一部分。2020年，该大学推出了全国首个全面的半导体学位课程。2024年4月，韩国公司SK海力士宣布计划在普渡研究园建设一个近40亿美元的先进封装制造和研发设施。
魏博士的研究专注于先进的半导体封装和三维异构集成，涵盖加工、材料、架构开发、芯片封装交互、可靠性和高效的热管理技术。他领导了一个团队，从美国能源部先进能源研究计划署（ARPA-E）获得了一项180万美元的项目，开发一种高效的两相冲击射流芯片冷却技术，以帮助数据中心更加节能；并且作为共同主要研究员，参与了一个150万美元的NSF资助项目，专注于下一代无线通信系统的2.5D玻璃中介封装和热冷却解决方案。魏博士还与Thomas Beechem教授合作，在美国半导体研究协会（Semiconductor Research Corporation，SRC）的支持下，研究亚微米三维硅通孔金属互连的应力可靠性问题。
他的工作在Birck纳米技术中心进行，该中心最近接待了NSF主任Sethuraman Panchanathan和美国参议员Todd Young的访问，以启动1亿美元的升级，专注于半导体研究。
魏博士表示：“半导体加工的基础硬件设施使普渡大学成为研究半导体的完美地点，教职员工和管理层都着眼于未来，为普渡大学创造了一个完美协作的环境来研究这项至关重要的技术。所以我非常期待在11月欢迎来自世界各地的同事。”
IEEE电子和光子封装可靠性研讨会（REPP）将于2024年11月7日至8日在普渡大学举行。现在正在接受摘要提交，网址为https://attend.ieee.org/repp。摘要或提案应包括一个标题和200-500字的摘要，以及一到两张可选的图表或图解，清楚地展示演讲与研讨会主题的关系。为展示他们工作的研究生提供1000美元的旅行资助。提交摘要的截止日期是2024年8月15日（接受提议的演讲将在2024年8月20日前宣布）。
