受益先进封装发展 日本设备商Disco股价两年上涨5倍

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人工智能(AI)需要越来越快的芯片,但制造这些芯片的成本却越来越高。因此,先进封装已成为半导体行业的最新热点,这让包括一家名不见经传的日本设备制造商Disco(迪思科)在内的许多企业受益。

半导体制造的最后一步芯片封装过去相对次要,更多的工作是制造芯片本身使其变得更快、更小。大多数芯片封装都外包给专门从事组装和测试的公司,成本是主要考虑因素。

因此,这并不是一个特别有吸引力的行业。例如,全球最大的芯片封装和测试公司日月光去年的毛利率为16%,而台积电的毛利率为54%。

但随着芯片尺寸接近原子级,进一步缩小芯片尺寸的成本越来越高。因此,最近的人工智能热潮让先进封装备受关注。其理念很简单:将不同的芯片紧密集成在一个封装中可以减少数据传输时间和能耗。

一个特殊的案例是存储芯片,尤其是随着AI需求的激增。所谓的高带宽存储器(HBM)将多层存储芯片堆叠在一起,并将它们放在靠近中央处理器的位置,以加快数据传输速度。

例如,英伟达的H200 AI芯片集成了六个HBM和自己的图形处理单元(GPU)。韩国内存芯片制造商SK海力士的股票价值自2022年底以来几乎增长了两倍,该公司一直是HBM的早期领导者,领先于三星电子和美光科技。

摩根士丹利称,到2023年,先进封装占全球半导体收入的9%。该公司预计,到2027年,这一比例可能会上升到13%至1160亿美元。

由于该工艺需要集成不同类型的芯片,因此它在芯片制造过程中变得越来越重要。制造芯片的代工厂必须与其他芯片制造商合作设计封装。

这也是台积电晶圆基板芯片(CoWoS)技术处于领先地位的原因之一。这种先进封装技术的产能有限,一直是生产更多AI芯片的瓶颈。

三星和英特尔拥有类似的技术。SK海力士已与台积电联手开发下一代HBM和先进封装技术。

一家在幕后拼命赚钱的公司是日本半导体设备制造商Disco,该公司制造用于研磨和切割硅片的工具。当芯片堆叠在一起时,更薄的晶圆变得更加重要。

摩根士丹利估计,Disco约40%的收入来自先进封装。自2022年底以来,其股价已上涨了五倍多。

继续将芯片做得更小可能会更加困难,但更具创新性的封装方法仍能带来很多机会。(校对/刘昕炜)

责编: 刘洋
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