传苹果2025年采用自研Wi-Fi芯片 台积电7nm制造

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行业分析师郭明錤(Ming-Chi Kuo)在X上发帖表示,苹果将在2025年下半年的新产品(例如iPhone 17)中计划采用自家的Wi-Fi芯片,减少对博通的依赖。

郭明錤表示,目前,博通每年为苹果供应超过3亿颗Wi-Fi+BT芯片(简称Wi-Fi芯片),不过,苹果将迅速减少对博通的依赖。苹果2025年下半年的新产品(例如iPhone 17)计划采用自家的Wi-Fi芯片,采用台积电N7(7nm)工艺制造,支持最新的Wi-Fi 7规格。苹果预计在三年内将几乎所有产品都转向自家的Wi-Fi芯片。

Wi-Fi 7允许使用受支持的路由器同时在2.4GHz、5GHz和6GHz频段上传输数据,从而实现更快的Wi-Fi速度、更低的延迟和更可靠的连接。如果设备支持最高规格,Wi-Fi 7可以提供超过40Gbps的峰值速度,比Wi-Fi 6E提高4倍。

目前苹果使用的是博通的Wi-Fi芯片,2016年至2023年,这两家公司与加州理工学院陷入了Wi-Fi专利纠纷。

郭明錤的说法与另一位负责苹果供应链公司的分析师Jeff Pu去年分享的信息一致。Pu表示,iPhone 17 Pro机型将配备苹果设计的Wi-Fi 7芯片,并表示这款自研芯片将于次年扩展到整个iPhone 18系列。

这是苹果作为长期摆脱第三方供应商战略的一部分。此前,一直有报道称苹果正在努力用自己的设计取代高通的5G基带芯片。报道称,预计苹果还将在明年推出自己的5G基带芯片,至少会从下一代iPhone SE 4和传闻中的超薄iPhone 17 Air机型开始。(校对/孙乐)

责编: 李梅
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