（文/罗叶馨梅）9月26日，思泰克在投资者互动平台表示，随着算力需求不断增长，光通信网络持续迭代升级，光模块向800G、1.6T迈进，公司自研的3D SPI和3D AOI产品可充分应用于光通信领域，适用于光模块线路板制程环节的检测。
公司进一步介绍，在半导体先进封装制程中，自研的核心产品3D SPI和3D AOI可对锡膏、芯片锡球和锡膏质量进行检测，有效提升工艺稳定性与良率。同时，公司于2024年研发生产的三光机（第三道光学检测设备），能够针对助焊剂（FLUX）、系统级封装工艺（SIP）、芯片键合（Die Bonding）、引线键合（Wire Bonding）及倒装连接（Flip Chip Bonding）等工艺进行检测。
业内人士认为，随着光通信与半导体产业链升级加速，思泰克相关检测产品在高精度应用场景中有望实现更广泛的进口替代，进一步增强公司在智能检测设备领域的市场竞争力。（校对/秋贤）
