黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣在世界新能源汽车大会上分享了其对AI芯片发展趋势的深刻洞察，并介绍了黑芝麻智能在智能汽车和机器人领域的双线布局策略。杨宇欣指出，当前计算设备正迈入AI时代，端侧计算需求迎来爆发式增长，智能汽车成为端侧AI的典型应用场景。
在演讲中，杨宇欣强调，不同时代芯片发展有其独特逻辑。摩尔定律时代依赖制程红利，规模定律时代则是芯片与算法共同提升性能，而后大模型时代则是端侧推理时代，计算效率成为关键。智能汽车对算力的需求持续攀升，从2020年的数十TOPS提升至数百TOPS，未来还将进一步突破。
面对这一行业浪潮，黑芝麻智能推出了华山和武当两大芯片系列，形成覆盖不同算力需求的产品矩阵。华山系列专注于辅助驾驶，华山A1000芯片适配L2+/L3级别自动驾驶，是本土首个车规级单芯片支持领航辅助驾驶的芯片平台。而即将发布的华山A2000家族则全面拥抱大模型，集成了业界领先的CPU、DSP、GPU、NPU、MCU、ISP和CV等多功能单元，内置业界最大规格NPU核心——黑芝麻智能九韶®️。
武当系列则专注于跨域计算，武当C1200家族由本土首颗单芯片支持NOA的芯片平台C1236和行业首颗支持多域融合的芯片平台C1296组成，实现了电子电气架构的创新突破，将成为全球首个量产的舱驾一体芯片平台。杨宇欣表示，跨域融合将迎来市场爆发点，武当系列产品已在多个场景实现落地并获得良好市场反馈。
此外，杨宇欣透露，黑芝麻智能即将发布机器人产品线，将汽车行业积累的技术和经验带入新市场。该产品线融合高性能SoC芯片、模块化硬件及全栈软件生态，在边缘端实现感知、认知、决策、执行闭环，深度兼容ROS/ROS2，降低开发门槛，加速产品落地。
黑芝麻智能凭借其在集成电路和半导体领域的“芯”实力，规划出从智能汽车到智能万物的清晰战略路径。在坚持自研的同时，黑芝麻智能秉持开放平台策略，与产业链各方广泛合作，共同助力智能生态的构建和产业发展。
