一图看懂 | 无锡市加快推进大飞机零部件产业发展三年行动计划(2025—2027 年) 作者: 爱集微 10-16 19:16 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:无锡高新区科技工业和信息化局 #无锡# #大飞机# 评论 收藏 点赞 7255 责编: 爱集微 来源:无锡高新区科技工业和信息化局 #无锡# #大飞机# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 华虹半导体在无锡设新公司拓展集成电路业务 京东狼族机器人全球智能工厂项目签约落地无锡 再添“芯”动力!苏州10亿元总部项目竣工在望 总投资7800万元 天旭汇能微电子TDC芯片生产基地项目签约无锡 芯特思半导体总部及研发制造基地项目签约落户无锡 报名开始! 1000+展商齐聚半导体设备年会, 九月无锡见 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 12.1w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 SpaceX估值飙至8,000亿美元 超越OpenAI成美最高价值私人企业 4小时前 ASIC芯片出货量挑战千万颗!估后年威胁GPU 4小时前 TV 面板价回稳酝酿调涨 友达、群创利多 4小时前 黄仁勋游说无效!美提“安全芯片法案” 英伟达最强AI芯片恐无法销陆 4小时前 集邦估电视面板报价12月可望提前止跌 开始酝酿涨价氛围 4小时前 获取更多内容 最新资讯 宏明电子创业板IPO定于12月12日上会 公司前景面临多重考验 2小时前 三环集团递表港交所 SOFC隔膜片市场份额全球第一 2小时前 存储芯片厂商时创意启动上市辅导 冲刺“百亿营收、千亿市值”目标 2小时前 中图半导体完成上市辅导 时隔三年重启科创板IPO进程 2小时前 罗曼股份:子公司签订2.92亿元《算力设备采购合同》 2小时前 希获微:股东重庆唯纯拟减持不超3%股份 3小时前