（文/罗叶馨梅）11月20日，在2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）上，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民在演讲中表示，随着AI应用形态的演进，未来用于端侧的微调卡和推理卡销售额将超过云侧训练卡。他认为，算力布局正在从“云端一极”为主，逐步走向“云+边+端”协同的新阶段。
戴伟民指出，当前大模型时代带动了云侧训练卡需求的快速提升，但从长期看，模型一旦完成基础训练，更多增量需求将来自海量终端侧的推理与个性化微调场景。端侧微调卡和推理卡能够更贴近具体应用环境，在隐私保护、实时响应和成本控制等方面具备优势，这将推动相关产品在智能手机、PC、车载终端以及各类行业终端中加速渗透。
在谈及基础大模型发展趋势时，他预计，到2028年中国基础大模型的数量将少于10个，头部模型将凭借算力、数据和生态优势形成相对集中的格局。在这一格局下，大量垂直行业和应用场景将更多通过端侧微调和轻量化部署来实现落地，模型训练由“多家重复建设”转向“少数底层模型+多样化端侧适配”的模式，也进一步强化了端侧算力产品的重要性。
展望更长周期，戴伟民在论坛上给出预测称，到2035年，AI相关芯片将在整体半导体市场中占据约77.7%的份额，其中边缘端AI设备的广泛普及将成为推动行业增长的核心驱动力。他提到，从智能家居、可穿戴设备，到工业控制、自动驾驶和智慧城市终端，越来越多设备都将配备具备本地推理与决策能力的AI芯片，形成数量远超云端数据中心服务器的庞大装机基础。
业内人士认为，在AI算力从云向端延伸的过程中，围绕端侧推理、微调和安全计算的芯片与系统解决方案，有望成为产业链各方重点投入方向。对于以IP授权和SoC平台为核心业务的本土设计企业而言，如何在边缘AI架构、功耗优化以及软硬件协同上形成差异化优势，将直接影响其能否在新一轮AI硬件升级周期中抢占先机；相关观点也显示，端侧生态建设和应用落地节奏，将成为市场观察这一赛道的重要变量。
（校对/秋贤）
