随着技术迭代加速、能源革命升级，功率器件作为电子装置中电能转换与电路控制的核心元器件展现出了强劲的增长前景。中商产业研究院发布的数据显示，全球功率半导体市场规模从2020年的4115亿元增至2024年的5953亿元，复合年均增长率达9.67%。中国作为最大消费国，贡献全球40%的市场需求，2025年国内市场规模预计突破1800亿元，主要受益于新能源车、光伏储能等领域的爆发。
在功率器件的升级过程中，封装技术扮演了不可或缺的角色，但传统封装技术已无法满足新一代功率器件的高密度集成需求，以PQFN为代表的先进封装技术成为释放功率器件性能潜力的关键，直接决定了产品的功率密度、可靠性和成本。
作为国内少数集功率器件研发设计与封装测试于一体的高新技术企业，华羿微电通过多年技术积累和创新布局，量产了800余种中低压功率MOSFET、超结MOSFET、系统级功率模块等功率器件产品，同时具备先进齐全的功率器件封测工艺平台和规模化封测生产线，成为国内多家功率器件上市公司的主要封测基地。
11月28日15：00，集微网将举办第87期“集微公开课”活动，特邀华羿微电高级封装技术专家张涛就“封装驱动功率升级：从Efuse看PQFN封装技术及功率器件创新方向”主题作分享，带您深入了解PQFN封装工艺，解析其背后的技术细节、流程以及产品应用，同时专家将详细介绍半导体功率器件封装技术新工艺方向，带您洞察技术趋势。
“集微公开课”栏目联合行业头部企业，通过线上直播的方式分享精彩主题内容，同时设立直播间文字提问互动环节。集微网希望将“集微公开课”栏目打造成中国ICT产业最专业、优质的线上培训课程，深化产教融合，并助力中国ICT产业发展。
【第八十七期课程介绍】
主题：封装驱动功率升级：从Efuse看PQFN封装技术及功率器件创新方向
【课程亮点】
（1）PQFN封装产品应用、关键工艺及封装流程介绍
（2）半导体功率器件封装技术新工艺方向介绍
【讲师介绍】
张涛 华羿微电高级封装技术专家
【关于华羿微电】
华羿微电子股份有限公司（简称 “华羿微电”）是国内少数集功率器件研发设计、封装测试、可靠性验证和系统解决方案等服务于一体的高新技术企业。公司采用“研发设计+封装测试+终端应用”的业务发展策略，形成了器件设计、封测和应用有机整合、协同发展的业务布局。
公司自主研发产品有中低压功率MOSFET、超结MOSFET、系统级功率模块、IGBT、碳化硅MOSFET与硅肖特基二极管五大种类，目前，已量产的产品达到800余种，质量等级覆盖车规级、工业级以及消费级，可广泛应用于汽车电子、工业控制、服务器、新能源、电动工具、无人机、消费电子等领域；封装测试业务方面，公司具备先进齐全的功率器件封测工艺平台和规模化封测生产线，现拥有汽车级功率器件、第三代半导体封测专线，可为客户提供覆盖低压至高压不同封装类型的硅基MOSFETs、IPM、IGBT、二极管及第三代半导体等全品类高性能功率器件封测产品，封装外形有TOLL、TO全包封、TO半包封、PPAK、IPM五大系列100余种封装外形，公司封装产品种类齐全、工艺性能领先，是国内功率器件封测领域龙头企业之一，是国内多家功率器件上市公司的主要封测基地。
